小米芯片澎湃最新消息（澎湃S2要来了小米自研芯片官宣：这场发布会究竟有多少惊喜）

如果小米用的是自研手机芯片,小米将会在12Pro机型中搭载自研芯片澎湃P1,小米于2017年在自研芯片的道路上迈出了第一步,我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品,为什么四年来小米芯片裹足不前,“二次造芯”的小米能否再次“澎湃” 小米重组手机芯片团队,小米重组手机芯片团队,这几年小米手机的价格不断上涨。

澎湃S2要来了小米自研芯片官宣：这场发布会究竟有多少惊喜

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3月26日， 小米公司官宣，3月29日将发布一颗自研芯片。 作为华米ov四大国产手机企业之一，小米也投入了不少经费用于技术研究，并于2017年在北京举办了“我心澎湃”发布会，带来了小米自研芯片澎湃S1。时隔四年，小米第二款自研芯片终于到来。

关于小米这款芯片的用途，网友们众说纷纭，能够确定的是，它肯定不是手机处理器，小米11 Pro和11 Ultra标配骁龙888。去年12月雷 科技 曾报道， @数码闲聊站爆料称，高通处理器的ISP性能已经无法跟上小米影像功能的进步速度，小米正在自研ISP。 由此推断，它很有可能是就是小米自研的ISP芯片。

据悉， 骁龙888处理器采用了三ISP设计，并升级为Qualcomm Spectra 580 ISP，每秒可以处理27亿像素，性能比上一代高35%。 目前大多数Android手机厂商都是使用高通ISP，旗舰机拍摄表现均表现不错。此前搭载骁龙处理器的小米旗舰，曾多次获得DxOMark拍摄排名第一。如果小米11 Pro和11 Ultra采用更强的自研ISP，很有可能与友商拉开差距。

此外，关于该芯片还有一种可能，那就是 汽车 智能控制芯片。几年前网上就有传言称小米即将参与造车，今年不少手机厂商曝光了 汽车 技术专利，小米造车基本坐实。最新消息称，预计在3月29日的发布会上，小米将公开造车计划。

今年春季发布会小米一改常态，保密措施到位，爆料出的确切信息少之又少。距离发布会只有三天时间，我们甚至连有哪些产品都未能完全确定。目前已知会在发布会出现的产品只有小米11 Pro和11 Ultra，MIX系列新旗舰、小米笔记本电脑可能会出现，之前曝光的小米平板电脑和红米 游戏 手机，则要延后到4月。

可以肯定的是，为了这次发布会，小米下足了心血，惊喜肯定不少。而且小米一直秉承着高性价比的理念，相信本次发布会将要面世的新品，价格也能令米粉满意。

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小米发布120W“秒”充芯片，为12系列新机造势

电子发烧友网报道（文/李诚）距小米12系列发布日期愈发临近，每天给你一个小惊喜的小米官方于12月24日再爆“猛料”，小米将会在12Pro机型中搭载自研芯片澎湃P1，这是小米澎湃系列继S1/C1后的第三款芯片，也是首款自研充电芯片，支持单电芯120W大功率“秒”充，电芯电量0至100%仅需15分钟。 图源：小米 对于小米这位“黑 科技 ”玩家来说，造芯已经不是什么新鲜事了。小米于2017年在自研芯片的道路上迈出了第一步，发布首款澎湃S1手机处理器芯片，并搭载在小米5C机型中，成功切入手机芯片研发赛道。不过由于各种原因，搭载该芯片的手机给用户带来的使用体验不佳，导致手机销量并不理想，小米也因此暂时搁置了芯片研发的后续工作。 在澎湃S1发布后续的几年中，小米造芯的事情如石沉大海般，有关造芯的消息甚少，在大家都认为小米已经放弃芯片的研发工作之时，雷军公开回应了大家的疑虑，并表示手机芯片的研发工作确实是遇到了困难，但造芯计划还在持续。时隔四年，卧薪尝胆的小米在芯片领域再次实现突破，于今年三月发布了一款ISP专业影像芯片澎湃C1。 芯片短缺迫使不少厂商走上了芯片自研的道路，澎湃C1只是小米在芯片研发道路上新的起点，如今12Pro发布在即，小米携重磅自研芯片澎湃P1前来撑场，为新机的发布进行充分的预热。 回顾小米手机充电功率的发展史，就可以看出小米近年来在快充领域积极的 探索 着，并于2019年起将快充设为重要的战略方向。小米5的发布标志了小米开始进入18W快充时代，从小米9开始充电功率逐渐提高，到2020年，小米10Pro充电功率提升至50W。在很多网友还在为50W快充带来的极速体验为之兴叹之时，同年8月发布的小米10至尊版充电功率实现了百瓦的突破，120W的充电功率一度领先众多国内手机厂商，并成为全球首个最早量产120W快充的手机品牌。如今自研快充芯片成功，小米又可以再度领先友商一段时间了。 据官方介绍，澎湃P1是一款充电芯片，可满足最高120W的单电芯快充应用。确切的来说，这是一款电荷泵芯片，主要用于电芯前端，负责对充电电压与电流进行管理，起到降低充电系统热量，提高充电效率的作用。澎湃P1的亮点在于实现了百瓦快充单电芯电源架构的突破，达到了目前市面上其他芯片所未能企及的高度。 图源：小米 目前市面上支持百瓦快充的手机均采用双电芯架构，那么小米的单电芯架构和主流的双电芯架构有何不同，又存在什么优势呢？ 单电芯与双电芯最本质的区别在于电芯的数量不同，双电芯也就意味着需要更多的元器件作为电路的支持，会让本就拥挤的手机内部空间带来更沉重的负担，同时也会因冗余的电路导致原本属于电芯的空间被占用，进而降低电芯的容量。在相同的空间下，单电芯的电芯容量会高于双电芯4%。 同时，在电芯充放电过程中，由于单电芯供电链路比双电芯供电链路更短的原因，单电芯的系统转换效率也会高于双电芯3% 4%。同时由于双电芯使用的电荷泵芯片也会被比单电芯的用量更多，因此应用成本也会更高。仅从成本、电芯容量与转换效率来看，单电芯架构在紧凑的手机内部中应用更具优势。 图源：小米 上图为小米12Pro 120W澎湃“秒”充的电路拓扑，该方案采用两颗澎湃P1并联的方式，对单电芯充放电的电流电压进行管理，最高支持120W的电能输入。当输入电能为20V/6A时，并联的澎湃P1芯片能够将20V的输入电压转换为5V的电芯安全电压，并将充电电流提升至24A，以保证大功率快充的安全性与高效性。 这款芯片在实际工作中具有多档自由变压的功能，可根据手机当前的工作状态以及使用的充电设备，实现1：1、2：1和4：1充电模式的自由切换，以满足在不同应用场景中，充电效率一直保持在较高水平。据小米官方表示，该芯片在4：1的工作模式下，充电效率达到最高，在谐振拓扑应用中转换效率为97.5%，非谐振拓扑的效率为96.8%，并有效降低30%的热损耗。 在这款芯片还未面世之前，4：2双电芯的充电模式一直被视为最优的快充解决方案之一，直至澎湃P1的出现，突破了手机大容量电芯和快充无法兼容的技术壁垒，填补了快充行业120W单电芯的技术空白。澎湃P1的发布，也预示着小米在技术研发上又取得了一定的进步，为国产芯片再添一笔。

比尔盖茨预言成真！内地芯片产能成功超越美日，西方有点着急了

比尔盖茨预言成真！内地芯片产能成功超越美日，西方有点着急了

对于内地 科技 公司来说，半导体行业最重要的并非芯片设计以及封装环节， 整个芯片的制造过程才是最为核心的步骤 。从近两年快速崛起的芯片制造业中，就能够察觉出 科技 公司能在这方面作出的努力。

据数据显示，2021年我们累计生产了3594.3亿颗芯片，成功超越美日。不仅如此，内地芯片制造业仍在以高速扩产之中，这也就意味着产能还将进一步提高。 那么问题来了，内地的半导体产业制造水平是否得到了提升？制造出来的芯片又去哪儿了呢？

对于走在 科技 前列的智能手机厂商来说， 自研芯片早就已经成为了不可或缺的核心竞争力 。无论是海外巨头苹果、三星，还是内地代表华为、小米都争先朝自研芯片这条道路上去靠拢，为得就是能在竞争激烈的手机市场活力更好实现自身软硬件协同，这大大促进了内地芯片产业的发展。

早在2017年，小米就成立了相关团队并且顺利推出澎湃S1芯片，这对于当时的小米公司而言未非是一个最佳选择，毕竟 手机SoC的研发以及制造成本是难以想象的巨大 ，但创始人雷军还是坚持了下来，并未成功在小米5C手机上量产。

此后， 小米公司的迭代芯片澎湃S2由于种种问题至今没有问世，但他们并没有在自研造芯上“闲着” ，反而加大了半导体产业的投资，用于支持小米及相关生态链企业的业务拓展。仅仅在去年一年时间里，雷军就投资了通信芯片、 汽车 芯片、AI芯片、手机SoC等等多个领域的12家企业。

2021年3月30日，小米发布了9999的折叠屏手机——MIX FOLD，这款产品上搭载了最新自研的 图像信号处理芯片澎湃C1 ，该芯片可以作为独立ISP来改善手机日常使用白平衡以及自动曝光等方面的表现。同年12月份， 澎湃P1充电芯片 也正式亮相于高端旗舰机型 小米12Pro 。至此，小米用自己的实际行动为内地半导体产业注入了活水。

时至今日，国产半导体产业正处于高速发展期，挑战与机遇并存， 只要手机厂商能抓住时机，经受住一次次挫折、考验，定能成为最终站在舞台上的赢家。

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”

小米重组手机芯片团队，“二次造芯”的小米能否再次“澎湃”？

2017年2月28日，对小米来说是个不平凡的日子，这一天小米推出了自己的首款芯片-澎湃s1。在发布会上雷军激动地说：做芯片真的很难！小米想要成为一家伟大的公司，就必须要掌握核心技术，而芯片是手机 科技 的制高点。

可能是雷军从格力的广告词中获得了什么启发，总之，小米的造芯计划从2017年正式启航。

时隔四年时间，我们也只看到小米澎湃s1这一款手机芯片产品。

为什么四年来小米芯片裹足不前？其实从2017年的发布会我们已经初见端倪。

第一个原因，是研发芯片太费钱

发布会现场雷军就坦言，预计造芯片所需要的投入是10亿美元，而且需要长达十年研发周期。

小米并不是一家很赚钱的企业，长期以来小米都依靠性价比来取得市场，小米手机的利润不超过5%，开个专卖店还需要其他产品来分摊成本。

早在2019年4月份，小米就进行了组织架构调整，小米芯片部门被分拆成两部分，新公司南京大鱼 科技 将专注于LOT芯片与解决方案的研发，原有的小米松果继续研发手机芯片。

小米拆分芯片部门，就是为了将企业重心转向LOT领域，当时雷军还宣布，未来五年会在AI和LOT领域投资100亿。而在2019年，小米的总利润也有115亿，说白了，就是把钱都花在别的地方了，芯片的事情就往后拖一拖。

第二个原因，是小米内部对造芯计划的意见并不统一

雷军在发布会当场这样说“我心里稍微平静一点，因为我做好了干十年时间的准备，但我们大部分人心里都是七上八下的，不知道冲出去是死是活”。

在2020年2月份，小米副总裁卢伟冰曾用“自研猪肉”的段子来讽刺华为，足以见出卢伟冰对自研芯片的态度。

最后一个原因，也是最主要的原因

澎湃s1芯片的市场表现并不好，搭载这款芯片的小米5C性能一般、卡顿严重、待机时间短而且还烫手。毕竟是第一次做芯片，华为当年的k3v1也不怎么样，但华为坚持过来了。

2021年6月，时隔四年之久，小米又要重新启航了。根据多家媒体消息，小米正在与相关ip供应商进行授权谈判，并开始招募团队，准备重新回到手机芯片赛道。

重回手机芯片赛道，小米的底气在哪里？其中小米手中的筹码并不多，2021年华为发展遇到阻力，小米趁机吃下了不少原本属于华为的市场份额。据财报显示，小米集团今年第一季度营收768．8亿元，同比增长54．7%。

同时，这几年国内的半导体发展受到重视，资金、人才大量涌入，还有龙芯、华为、紫光已经培养成熟的人才在市场流动，这是小米的天赐良机。

出色的财务数据，加上市场上出现的契机，小米决定要把握住这次机会。

雷军说，小米想要成为一家伟大的公司，就必须掌握核心技术。可现在的小米有什么核心技术呢？

2020年小米总营收为2459亿元，其中销售和推广支出为104亿元，研发费用93亿元，小米用于研发的费用还没有打广告用的多。创建十一年来，小米的年研发投入从来没超过100亿。

对比华为你能明显地看出两家企业的差距，2020年华为总营收为8914亿元，研发支出1418亿元。也就是说，华为一年的研发费用是小米的15倍。现在你明白小米为什么没有核心技术了吗？

对小米来说，现在是一个危机四伏的时刻

尽管手机销量大增，但拿下的都是中低端市场，根本不挣钱。本该属于华为的高端市场，基本都被苹果拿走。

在手机领域，雷军心心念念要将小米推上高端，这几年小米手机的价格不断上涨，但始终无法取得用户认可。为什么华为可以，小米却做不到，说来说去，还是因为没有核心技术。小米手机上用的是高通芯片、三星的屏幕、索尼的镜头、谷歌的系统，利润几乎都被这些企业拿走了，而且还要看他们的脸色。

卢伟冰曾用“自研猪肉”讽刺华为手机，为什么大家愿意支持华为？自研芯片真的那么重要吗？你听过管仲买鹿的故事吗？有些选择或许不是最好的，但，是你一定要选的。

小米吸引用户的只有一个性价比，而在意性价比的用户对小米这个品牌，就没有那么高的忠诚度了。一旦有更高性价比的产品出现，他们会马上转身离开。问你一个问题，买高通芯片的小米，性价比能超过自研芯片的华为吗？

蓝绿大厂已经出手了，realme、iqoo两大性价比品牌用户数量不断上升，小米可以依靠一时的性价比拿下市场份额，但想要保住市场份额，就不是那么简单的事情了。如果小米用的是自研手机芯片，走向高端、保住市场，这些问题都会迎刃而解。

在智能家居领域，小米已经重金投入，布局多年，但直到现在为止也没有看到胜利的曙光。智能家居、物联网的基础在于通讯，而5G技术牢牢掌握在华为手里，如今华为又搞出一个鸿蒙物联网系统，小米更没有胜出的把握了。

小米的出路在哪里？

小米是一个借助电商，依靠产品性价比崛起的黑马，不到十年成为世界500强中的一员。小米要赶快积累起自己的核心技术，建立起属于自己的品牌价值。在未来的 科技 赛道上，我们希望能够见到小米的身影，就像雷军说的那样，成为一家伟大的公司。