国产芯片最新突破（多个环节惊人突破！国产芯片突围倒计时）

像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面,国内能突破7nm芯片量产技术的只有中芯国际,国产芯片制造技术取得巨大的进步,展锐最新的5G芯片技术应该也是国产市场技术最高并能量产的商用技术了,国内企业对芯片的需求也有很大可能性靠国产芯片来解决,高端芯片有望量产 国产高端芯片的进程 国内大部分的消费者都集中在中低端市场,7nm及以下的国产高端芯片,国产芯片企业或将迎来更多发展机会。

多个环节惊人突破！国产芯片突围倒计时

香港万得通讯社报道，有数据显示，去年我们买了全球80%的芯片，国内依然是芯片最大的市场。中国芯片制造业要想实现突围，攻克“卡脖子”技术势在必行。近两年以来，除核心中企加大攻关、研发力度以外，中科院等顶尖科研机构也已“跑步”进场，宣布将把光刻机等列入其科研清单中。在中企和“国家队”共同发力的情况下，国产芯片多个环节惊人突破！实现芯片国产化的距离越来越近。 3月22日，中国电子 科技 集团有限公司官发方消息，中国电科旗下装备子集团日前已成功实现离子注入机全谱系产品国产化，可为全球芯片制造企业提供离子注入机一站式解决方案。 据悉，中国电科旗下装备子集团突破的产品包括：中束流、大束流、高能、特种应用及第三代半导体等离子注入机，工艺段覆盖至28nm，累计形成了413项核心发明专利。 2021年开始之后，中芯国际接连迎来了几个好消息。3月17日，中心扩建finfet该技术已经成功量产，第二代技术也正在风险是量产之中。所谓的fin fet机其实就是14纳米工艺改变的12纳米工艺，finfet第二代技术都是指n+1以及n+2制成工艺对标的是台积电的7纳米技术。行业人士猜测，如今正在进行风险试产的应该就是七纳米。毕竟七纳米是可以脱离EUV光刻机，进行多次曝光就可以生产制造出来的，而这一点台积电早就已经做了先例。前段时间，中芯国际与荷兰阿斯麦公司签订了一笔价值77亿的订单，其中就包括DUV光刻机，能够经过多次曝光，制造出7纳米芯片。 一旦中芯国际突破了七纳米工艺，就意味着中芯国际实际台积电以及三星之后第三家掌握这项技术的芯片代工企业。 此外，中芯国际拟于深圳扩建产能，生产28纳米及以上集成电路。3月17日，中芯国际公告，公司和深圳政府（透过深圳重投集团）拟以建议出资的方式经由中芯深圳进行项目发展和营运。依照计划，中芯深圳将开展项目的发展和营运，重点生产28纳米及以上的集成电路和提供技术服务，旨在实现最终每月约40000片12吋晶圆的产能，预期将于2022年开始生产。 据清华大学官网消息，2 月 25 日，清华大学工程物理系教授唐传祥研究组联合国外科研人员发布了一项重大科研成果。该成果基于SSMB（Steady-state microbunching，一种新型粒子加速器光源“稳态微聚束”）原理，能获得高功率、高重频、窄带宽的相干辐射，波长可覆盖从太赫兹到极紫外（EUV）波段，有望为光子科学研究提供广阔的新机遇。 大功率的EUV光源是EUV光刻机的核心基础。随着芯片工艺节点的不断缩小，预计对EUV光源功率的要求将不断提升，达到千瓦量级。基于SSMB的EUV光源有望实现大的平均功率，并具备向更短波长扩展的潜力，为大功率EUV光源的突破提供全新的解决思路。

国产芯片取得重大突破，6nm即将实现量产！2022年一季度见

说到手机芯片，市场最有名的莫过于高通、联发科、华为等，当然也包括苹果自给自足概不外传的A系列处理器，三星小范围扩散商用的意法处理器等。不过相对而言，商用市场以高通、联发科的处理器为主，品牌方又以华为和苹果最具特色并成就了自己的独特竞争力。不过因各种原因，华为现在成为其中的例外，其它品牌的变化没受什么影响。 在事件之前，华为作为国人的一面旗帜是毋庸置疑的。但在事件之后，有谁能替代华为重新抗起国产芯片的大旗，相信是不少人最迫切想知道的。现在可以明确的说，它就是展锐。一直以来，展锐在4G市场拥有比较强大的竞争力，由于其产品集中在中低端，不太被我们大部分消费者熟悉而已。现在，搭载展锐5G芯片的手机同样不少，在千元机市场已经形成了明显的竞争力。比如有名的手机产品，包括中国电信自研的天翼1号云手机、海信的部分千元5G手机等。 同时，展锐在手机芯片领域的实力也水涨船高。据市场研究机构counterpoint的最新报告，展锐智能手机芯片份额已达到10%，首次实现两位数份额；同时还扩大了品牌客户群，赢得了三星、荣耀、 realme 、摩托罗拉、中兴、传音等品牌的采用。 而好消息是，展锐最新的5G芯片即将量产，采用的是6nm制程工艺，由此前的12nm一举跃至6nm，综合实力跻身全球一线行列。而且从国内市场的发展环境看，展锐最新的5G芯片技术应该也是国产市场技术最高并能量产的商用技术了。展锐的5G芯片定位是要打造“人民的5G”，第二代5G芯片平台唐古拉T770、唐古拉T760即将实现客户产品的量产 。比如天翼第三代云手机——天翼1号2022，就是采用了展锐最新的唐古拉T770平台，预计2022年3月份上市亮相。另有中兴、海信5G手机及5G终端产品，同样采用了展锐的唐古拉平台。 展锐5G平台的进一步发展，意义非凡。因为在华为之后，我们的芯片产业如何走，曾在短时间内陷入了迷茫，现在有了展锐这样的厂商扛起大旗，我们的芯片产业显然不会就此一蹶不振，涅槃重生后一样的呈现出百花齐放竞争发展态势。 另外，展锐芯片不止在手机方面有广泛用途，事实上在2B市场同样拥有不可忽略的份额占比，特别是其与中国电信还达成了深度的全方位合作关系，在5G产业、4G维系、物联网等方面拥有大有可为的天地。

不只有芯片原材料，光量子芯片获重大突破，国产芯有望弯道超车

国产光刻材料取得突破，传统芯片或将被替代，国内企业却还纷纷扩充产能，中国芯片或将实现弯道超车。

长期以来国内用于生产芯片的光刻胶被外企垄断，而在光刻胶实现自研之后，还有一项成就被国内科研人员突破，它就是光量子芯片 ，比起传统芯片，它究竟有什么神奇之处呢？

众所周知，研发芯片所需的材料是光刻胶，眼下国际上的高端光刻胶产品一直被日本企业所垄断， 国内所用的光刻胶有九成需要进口 。面对被垄断的压力，国内光刻胶企业开始了自主研发的计划。

近日国内企业南大光电表示， 如今已经建成了一条可以生产25吨光刻胶的生产线 ，其中的大部分生产设备都是国内企业提供的，不存在被垄断打压的风险。

而另一家光刻胶企业 晶瑞股份则承诺在2025年之前，将会投入4亿人民币用于 科技 研究。2020年累计投入了3384万元 ，截止到年底， 晶瑞股份的专利项目已经达到了72个 。

除了光刻胶行业的飞速发展，半导体领域又传来了一个好消息， 中国科大实现了对绝缘体芯片中的量子干涉，对于光量子芯片的研发具有重要意义。

要知道这可是人类 历史 上首次实现光量子信息的干涉，消息一经传出，立刻引起了国内外的轰动， 美国科研人员认为，光量子芯片是未来接替硅基芯片的主力材料 。

国内研发的光量子芯片在硅基芯片的基础上，利用光学和量子计算等知识进行整合，令芯片的精准度更高，使用稳定性更好，且信息留存度强，能够在恶劣环境下保持正常使用。

最主要的是， 这类芯片的生产研发完全不需要高端光刻机的参与 ，众所周知，国内芯片工艺水平一直受到高端光刻机的束缚，迟迟无法取得突破。

由于尖端光刻机短缺，国内对传统芯片的依赖程度已经到了一个非常严峻的地步，例如 今年第一季度国内芯片采购量高达1550亿片，采购额936亿美元，折合人民币6024亿元，比往年同季度暴涨了29.9%。

这一惊人的数据再次将芯片国产化的话题推上了风口浪尖，实现芯片材料替代和自主研发已经刻不容缓。

要知道目前各国生产的芯片多为 硅基芯片 ，该类芯片有一个特性，那就是 工艺水平越高，性能越好，但是也更接近物理极限，也就是说更难实现 。

因此当 硅基芯片发展到5nm工艺的水平后，很难再有更高的突破了 ，因此尽管台积电和三星在争夺3nm工艺的研发技术，其他研发团队已经退而求其次选择另一种芯片研发方式了。而 光量子芯片势必会因为无需光刻机的参与，而成为将来半导体的主攻方向 。

不过眼下来看，虽然顶尖芯片的工艺已经无限接近物理极限，很难再有更高的突破了，但是诸如 汽车 和家电等领域还是依赖成熟工艺的芯片，因此硅基芯片仍需扩充产能。

如今国内不少企业已经开始了产能扩充计划，近日 华润微就曾表示，计划出资75.5亿人民币打造晶圆生产链，预计正式运作后每个月能够产出3万颗芯片 。

另一大巨头 中芯国际也持续发力，2020年不断扩充产能 ，今年更是要实现12英寸晶圆月产能翻倍，而随着产能的扩充，上半年的 营收势必会创新高，预计在158亿元左右 。

眼下国内的芯片发展趋势就是合力扩充成熟芯片产能，尽力研发高端芯片的工艺，同时不忘换道超车，研发最新材质的芯片。希望在这三方面的发展下，国产芯片能够取得不一样的成就。

国产 2nm 芯片有望“破冰”，中科院快人一步

与非网 1 月 15 日讯，中科院对外宣布，中国科学家研发除了新型垂直纳米环栅晶体管，这种新型晶体管被视为2nm及一下工艺的主要技术候选。这意味着此项技术成熟后，国产 2nm芯片有望成功“破冰”。

目前最为先进的芯片制造技术为 7nm+Euv 工艺制程，比较出名的就是华为的麒麟 990 5G 芯片，内置了超过 100 亿个晶体管。麒麟 990 首次将将 5G Modem 集成到 SoC 上，也是全球首款集成 5G Soc，技术上的确实现了巨大突破，也是国产芯片里程碑式的意义。

而继华为之后，中科院研发出了 2nm 及以下工艺所需要的新型晶体管——叠层垂直纳米环栅晶体管。据悉，早在 2016 年官方就开始针对此类技术开展相关研究，历经重重困难，中科院斩获全球第一，研发出世界上首个具有自对准栅极的叠层垂直纳米环栅晶体管。

同时这一专利还获得了多项发明专利授权，中科院的这项研究成果意义很大，这种新型垂直纳米环栅晶体管被视为 2nm 及以下工艺的主要技术候选，可能对国产芯片制造有巨大推动作用。如今在美国企业的逼迫下，国产企业推进自主可控已成为主流意识，市场空间将被进一步打开。相信在 5 年的时间内，在技术方面将实现全面突破。切断对于华为的技术提供，这将是中国整体研发芯片的一个里程碑式转折，中国将不再过于依赖美国所提供的相关芯片及其技术。

发展芯片不能幻想“弯道超车” 国产 CPU 强调建立自主生态

“发展核心技术需要愚公移山精神和实事求是的作风，不要幻想‘弯道超车’。”国产 CPU 厂商龙芯中科董事长胡伟武指出，高复杂系统能力建设需要以 30 年为周期，无法避免多轮试错，不能指望一步上楼。

龙芯与申威、兆芯和飞腾等都是“中国芯”的代表企业。12 月 24 日，龙芯发布新一代通用 CPU 产品 3A4000/3B4000，使用 28nm 工艺。胡伟武介绍称，3A4000 通用处理性能与 AMD 公司 28nm 工艺最后产品“挖掘机”处理器相当。在此基础上，龙芯公司将于明后年推出使用 12nm 工艺的四核 3A5000 和 16 核 3C5000，其主频将提高到 2.5GHz 以上，通用处理性能将达到当时 AMD 的水平。

龙芯中科由中国科学院和北京市政府共同牵头出资成立，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。该公司致力于龙芯系列 CPU 设计、生产、销售和服务，主要产品包括面向行业应用的专用小 CPU，面向工控和终端类应用的中 CPU，以及面向桌面与服务器类应用的大 CPU，目前客户主要为党政军企业。

从基本可用到好用

龙芯 CPU 也在迭代中发展。胡伟武表示，经过 20 年的发展，从第一代的基本可用(小学毕业)到第二代可用(中学毕业)，第三代产品将实现好用(大学毕业)，主 CPU 和 OS(操作系统)基本完成“补课”，CPU 通用处理性能已达到 AMD 水平，操作系统成熟度也已接近 Windows XP。

英特尔、AMD 等国际大厂几乎垄断 CPU 消费级和企业市场，国产 CPU 主要客户为党政军。但在华为事件后，供应链安全成为各企业不容忽视的问题，国产芯片企业或将迎来更多发展机会。

虽然与英特尔、AMD 仍有不少差距，但国产 CPU 厂商在技术和生态上都在“补功课”。平安证券在一份研报中指出，主要厂商如飞腾、龙芯、申威、兆芯及海思等企业在各自领域设计出了自主可控程度较高的 CPU ，产品本身正在实现从“可用”到“好用”的转变，在党政军和重点行业市场得到应用推广，生态建设也取得较大进展 。

技术方面，胡伟武指出，通过在市场中试错，龙芯意识到我国 CPU 与国外 CPU 的主要差距在于通用处理性能，而不是专用处理性能；同时，单核性能不足，仅仅叠加核数并不能解决问题；设计能力不足，不能仅仅依赖工艺。因此，龙芯希望通过优化设计提高单核通用处理性能，此次发布的产品基本完成“补课”。他也不避讳，目前发布的产品在工艺上不够先进，功耗偏大，同时 DDR4 内存频率不够高。

除了技术，生态是制约国产 CPU 发展的重要因素。不少业内人士都表示，电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高。中国半导体行业协会副理事长于燮康多次表示，“中国的集成电路产业要发展，一定是以应用为牵头带动我们的底层才行。”

打造独立的生态

胡伟武表示，应用不够丰富和产业不配套成为自主 CPU 和 OS 发展的下一个瓶颈。过去我国的信息化应用主要构建在国外 Wintel 和 AA(ARM+Android)等体系上，在 CPU、GPU、网络等的产业链配套不足。因此，未来 CPU 与应用软硬件企业应该相向而行。

龙芯中科副总裁张戈称，龙芯的合作伙伴已经增至近千家，下游基于龙芯的开发人员达到数万人，在政企、安全、金融、能源、交通、教育等各个应用场景中都有了应用。2019 年龙芯芯片出货量已经达到 50 万颗以上。

当天，包括联想、中科曙光、浪潮、同方、超越数控等产业链下游也发布了基于龙芯芯片的桌面计算机、笔记本、一体机、服务器、云终端、网络安全设备、工业控制计算机等产品。

胡伟武指出，我国信息产业的根本出路在于建立独立于 Wintel 和 ARM+Android 体系外的第三套生态体系。为此，龙芯提供开源的基础版操作系统支持下游的操作系统企业、整机设备企业、解决方案企业推出产品版操作系统。

国产7nm也要来了中科院传来好消息，高端芯片有望量产

国产高端芯片的进程

国内大部分的消费者都集中在中低端市场，但是在各大手机厂商推广高端手机的情况下，也形成了不小的高端消费市场。比如小米11、华为Mate40、iPhone12等等搭载的芯片都是5nm制程。

哪怕是市面上一般的中低端机型，也是采用7nm制程的芯片处理器。可以说7nm成为了高端消费市场的最低门槛。

可是中国大陆厂商时至今日也没能生产出7nm处理器，只有台积电和三星能够量产7nm制程芯片。尽管7nm的高端消费市场的最低门槛，可是这部分的代工市场一直掌握在台积电，三星两大巨头手中。

中国有非常有优秀的芯片制造商，难道会舍弃这块市场吗？答案是不可能。

据了解，中国大陆规模最大的芯片代工厂中芯国际曾计划试产7nm。中芯国际联合首席执行官梁孟松曾经透露，已经将技术攻克到7nm阶段，将在今年4月份试产。

这一消息让国人认识到，国产企业也是有能力参与高端芯片市场竞争的。如果试产成功，并进入到量产阶段，那么中芯国际将成为继台积电，三星之后，世界上第三个掌握7nm工艺的厂商。国产高端芯片的进程已经进入到7nm领域了。

国产7nm也要来了？

令人怀疑的是，从宣布试产7nm以来，一直都没有消息传来。让不少人猜测是不是没有取得进展。关于这一点，中科院传来好消息，事关国产7nm芯片。

国内能突破7nm芯片量产技术的只有中芯国际，中芯国际虽没有消息传出，但中科院透露一则好消息。

据中科院计算技术研究所副所长包云岗表示，国产芯片制造技术取得巨大的进步，最晚到明年初就有望实现7nm芯片的批量生产。

国产7nm也要来了？如果包云岗博士所言无误的话，那么国产高端芯片有望量产，而且量产的时间也不会让大家等太久。明年应该就能看到相应的成果了。

这也进一步验证了梁孟松的话，中芯国际果真在7nm取得了突破。

一旦实现7nm的量产，其意义是非常重大的。不仅可以增大国产芯片在高端消费市场的竞争力，也能在诸多核心技术摆脱对国外的依赖。

不只是7nm，中芯国际也掌握了28nm，14nm的量产工艺，其中14nm的良率水准更是追平台积电。用中芯国际的话说就是用信心在同类产品上，和任何公司做比较。

国产芯片崛起有望

台积电率先掌握7nm量产工艺又如何，中芯国际也在加速。中科院包云岗作为业内权威人士，一定是看到了国产芯片产业的进展。所以也期待如包云岗所说，能早日看到国产7nm芯片产品诞生。

国产芯片走过了十几年，一直在追赶国外的脚步。因为国外有深厚的技术底蕴，并掌握了许多基础核心技术，设备，材料的研发都走在前头。

可是国产芯片也已经攻克许多项技术难题，在相应的领域都有供应商企业在参与。随着国产28nm至7nm芯片的顺利量产，国产芯片将崛起有望。

国内企业对芯片的需求也有很大可能性靠国产芯片来解决，当美国不允许供应商向华为出货，代工芯片时，我们就该知道必须靠自己的力量才能解决问题。

现在这份力量越来越强大，迟早有一天，国产芯片也能在高端工艺领域取得巨大成就，再也不用受制于国外。

总结

国产半导体行业当中，制造是最难的，需要集成非常多的设备，技术和材料工艺。任何一项技术的疏漏都有可能导致芯片制造失败。

越是高端的芯片对技术要求就越高，在技术方面中芯国际已经有不错的沉淀。或许唯一要解决的就是高端光刻机的供货，路还很长，虽然有进步但还不可骄傲。希望国产芯片继续努力，走向成功。

对国产高端芯片你有什么看法呢？

国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关

目前全球缺芯愈发严重，华为、高通、台积电、三星、苹果等 科技 巨头，均受到了缺芯的影响，即便如此，西方依然没有放弃对国产 科技 的打压，这让全球半导体产业雪上加霜，供需之间已经严重失衡，为此全球各大半导体企业纷纷选择自给自足，比如欧洲，包括 德国、法国、西班牙等在内的17国组成 欧洲半导体联盟，宣布将拿出 1450亿欧元 ，打造欧洲自己的 芯片和半导体技术；西方打压之下，也让国产半导体产业进入快车道，上层已经明确提出目标要求，五年内国芯实现70%以上的自给率。 即便全球各大半导体企业纷纷宣布自主化，西方依然我行我素，前不久对国产 科技 开启了新一轮打压，将华为在内的59家国产企业打入黑名单，禁止与西方 科技 企业进行交易和投资等，对于华为来说，这已经是两年时间里西方第五轮打压了，作为一家年营收近9000亿元的国产 科技 企业，华为还是凭借自己的技术积累扛下了所有，不可避免的是，失去海思半导体支撑的华为，芯片已经极度短缺，手机、5G、平板等硬件业务，创下了华为史上最大下滑，市场份额也所剩无几。 在西方新规毫无松动，而国产芯片产业帮助有限的情况下，华为只能被迫转型，任正非已经提出了接下来的目标，那就是向鸿蒙、云计算、智能 汽车 等软件业务转型，如今来看，鸿蒙是面向未来的物联网时代，目前还不能给华为带来营收增长，而云计算和智能 汽车 方案则不同，不仅受到西方新规的影响较小，而且立马可以给华为提供营收贡献，余承东也非常看好智能 汽车 业务，明年的目标超越特斯拉，实现30万台智能 汽车 销量。 转型之中的华为，是不是就放弃了硬件业务呢？答案当然是否定的，近日，华为海思依然开启了2021年招聘计划，甚至去海外招聘大量的芯片人才，不仅如此，华为已经通过旗下的哈勃投资了41家国产半导体企业，开启了芯片产业的全面布局，为自建芯片生产线铺路，其中就包括中科院旗下的企业科益虹源，可以这样说，华为通过投资的方式，已经和国产芯片产业形成了一个整体，只要国芯产业实现突破，那么华为将率先用上国产芯。 近日，国芯传来两大喜讯，突破了EUV光刻设备的最后难关，而且均和中科院有关，第一，根据央视的报道，中科院高能物理研究院传来好消息，其承建的中国首台高能同步辐射光源科研设备已于日前开始安装，而且该设备的光源技术研发与测试平台已经进入试运行阶段；第二，也是来自央视的报道，前身为中科院北京科学仪器研制中心的北京中科科仪股份有限公司，日前也传来喜讯，其自研的直线式劳埃透镜镀膜装置，以及纳米聚焦镜镀膜装置，两台装置均已经正式投入使用。 中科院传来的两大喜讯，到底对国产芯片的进展有何影响呢？首先我们先来了解一下7nm及以下高端芯片制造需要的关键设备极 紫外EUV光刻设备，全球目前仅ASML独家限量供应，其三大核心技术包括EUV光源、同步双工件台以及EUV光学镜头，现阶段国产芯片产业在清华大学、华卓精科的技术支撑下，已经掌握EUV光源、同步双工件台，但EUV光学镜头却迟迟未能突破，成为国产高端芯片的最后难关。随着这三大设备及装置相继投入使用，国芯也将突破EUV光刻设备最后难关的EUV光学镜头，尤其是两大镜镀膜装置，是制造光刻设备光学镜头最重要的设备之一，而且这一次的镜镀膜装置已经突破到0.1纳米工艺水准，逐渐接近全球最领先的EUV光学镜头工艺要求的0.05nm水准，因此造出国产EUV光刻设备只是时间问题，据业内人士分析预测，2025年左右有望实现，这也与TCL李东生的预测基本吻合，其表示国内解决高端芯片问题，至少要三到五年时间。 根据业内人士的分析预测，也就是说，在国产EUV光刻设备正式量产之后，只要其他相关准备工作同步进行，7nm及以下的国产高端芯片，最快有望在2025年左右实现。如果一切能够按照计划顺利进行，对于华为等国产 科技 企业来说，那么也将在2025年左右真正用上国产高端芯，届时华为的硬件业务将全面恢复，西方新规也将正式无效。 针对国产芯片制造的问题，前不久ASML就公开预言称：如果西方一意孤行，限制光刻设备出口，那么三年内我们国内将掌握光刻技术，十五年内彻底解决芯片限制。如今来看，随着中科院突破EUV光学镜头，国芯实现7nm及以下的高端芯片工艺只是时间问题，而且完全不需要15年时间，这也意味着ASML预言不仅成真了，而且将提前完成。 好了，国芯两大喜讯，华为或将用上国产高端芯，中科院突破EUV最后难关，你怎么看呢？

国产芯片弯道超车，一旦攻克2个难点，实现70%自给率不是难题

近年来，我国在芯片产业上的短板愈发令人担忧，国产芯片实现弯道超车，成为众多国人的愿望。

根据国务院规划，国产芯片自给率力求在2025年时实现70%。而在2019年时，这一数字约为30%。

目前，我国芯片产业正面临两大难题，若是这两个难点能够攻克，自给率70%的目标将不是难题。

在接受《证券日报》采访时，千门资产投研总监宣继游表示，制程和光刻机部分、工业软件部分，是当前制约我国半导体芯片发展的两大因素。

光刻机同半导体制造精度直接相关，决定了芯片的最先进制程。

想要突破10nm芯片制程节点，光源波长为13.5nm的EUV光刻机必不可缺。这也是为何，三星、台积电每年都要争抢ASML的EUV光刻机产能。

目前，全球仅ASML一家可生产EUV光刻机。

不过，我国想要突破光刻机难题极其困难。光刻机被成为“现代半导体行业皇冠上的明珠”，具有极高的技术含量，可以说是现代顶尖 科技 的结晶。

在ASML的背后，有5000家供应商的支撑，才能生产出一台EUV光刻机。因此，中国光刻机想要突围十分苦难。

工业软件是工业制造命脉。其中，作为“芯片之母”的研发设计类工业软件——EDA，位于整个芯片产业的最上游，轻轻松松便能卡住全球芯片行业的脖子。

可惜的是，我国在EDA行业正在被海外垄断，美国Candence、Synopsys、Mentor Graphics三家企业，占据了我国95%的市场。

华为、中兴、联想等，均采用的以上企业的EDA产品。

这不得不令人警惕。好在，我国在EDA领域已经小有突破，其中，华大九天便是国产EDA的领头羊。

如今，华大九天已经商业化晶圆制造专用EDA工具等产品，拿下紫光展锐、华为等400多家客户。

从以上可以看出，国产芯片想要弯道超车并不是一件容易事，需要攻克重重的困难。

宣继游也表示，从根本上解决这两点问题的可能性很低，需要“围绕已经过了专利期的普通产品能否实现复制和提高芯片自给率去努力”。

近年来我国推出越来越多政策，加速半导体产业进步。

同时，中国是全球最大的半导体市场，巨大的需求量将刺激我国相关企业的发展。越来越多的资本，也向中国半导体产业涌入。

受此影响，中国实现芯片自给率70%的目标，还是有很大的希望。

7nm芯片迎来突破！国产半导体逆势崛起，打破日美垄断

一直以来，半导体行业都是国内产业生产的薄弱之处，很多技术都依赖于外企。

像EUV光刻机、芯片核心制造技术以及高端光刻胶等方面，但同样我们在芯片设计、封测技术等方面也占据了世界前列的位置。

如今，随着局势的变化，华为因芯片断供产生的后续影响已经初步显现，它让国产其他相关企业认识到只有自己掌握了核心技术才能避免在这些方面受到技术上的"卡脖子"。

11月13日，根据新浪 财经 最新报道，国内光刻胶领域迎来好消息，对于国内7nm芯片制造或可迎来重大突破。消息显示，国内宁波南大光电材料有限公司已正式宣布，首条ArF光刻胶生产线已经正式投入生产，预计项目完成后年销售额达10亿元。

目前该公司已经将生产出来的ArF光刻胶样品送至客户手中进行测试，如果测试成功，那么该公司将迎来更多ArF光刻胶方面的订单。

或许有小伙伴不太了解ArF光刻胶。

光刻胶在芯片生产中起到很关键的作用，可以说它是集成电路产生制造中的核心材料，对于芯片最终呈现的质量和性能方面都有很大的影响，因而光刻胶的成功对于生产制造芯片也有很大的帮助。

目前来说，虽然国内不乏有主营光刻胶的企业，但在ArF光刻胶这样的高端种类却几乎100%依赖于外企，而ArF光刻胶在对于28nm-7nm工艺芯片的生产起到至关重要的作用，因而可以说这一次在ArF光刻胶上的突破也预示着在7nm芯片制造上迎来突破！

根据资料显示，目前高端光刻胶主要集中于美企和日企手中，所占份额达全球光刻机份额的95%，而这一次宁波南大光电材料有限公司在ArF高端光刻胶中的突破也预示着国产半导体的逆势崛起，将打破美日企业在高端光刻胶领域上的垄断。

不过，想要避免外资企业在技术上的垄断，光靠一家公司明显后劲不足，但就如今的发展趋势来说，目前国产半导体相关企业已经纷纷在各自的领域中寻找突破之路。

上海微电子、上海华虹半导体、晶瑞股份等公司在芯片生产工艺上以及光刻机上等方面寻求突破口，照这样的趋势发展，未来国产半导体行业将迎来新生！

万物互联互通的5G时代，国产芯片领域会有怎样的新突破呢

5G时代的到来，成为物联网的催化剂，这势必会影响物联网本身和他相关的产业，而其他行业中最核心的就是芯片产业。

物联网的高速发展

物联网是新一代信息技术的重要组成部分，也是"信息化"时代的重要发展阶段。物联网通过智能感知、识别技术与普适计算等通信感知技术，广泛应用于网络的融合中，也因此被称为继计算机、互联网之后世界信息产业发展的第三次浪潮。

新兴产业如物联网、人工智能、大数据、云计算、智能驾驶、区块链、医疗信息化、政务信息化等等都离不开半导体芯片的支持。因此，伴随着物联网的快速发展，半导体产业被进一步推动。

根据产业链发展的逻辑，在一个大的产业周期起来的过程中，受益的先后顺序应该是从上游到中游再到下游逐渐扩散。而半导体在5G通信网络中充当上游原材料的角色，半导体产业持续高热。

基于此，物联网的多重场景和多重情况就大大的刺激芯片行业的发展，按需定制的芯片服务也成为趋势。

按需定制的芯片服务成为趋势

随着先进的工艺节点趋于极限，设计变得复杂，导致商业化的时间延长，成本效益不再得到保证。但是如果采用定制化芯片的方式，在性能提升和功耗降低的情况下，就可能不会提升任何成本。对于成本更加敏感的物联网市场似乎更需要定制化芯片。

IP需要长期的技术积累，也需搭建完备的生态，需要持续的研发投入，同时也考验企业的商业策略和能力。大多数为人们所熟悉的IP公司都来自于国外，然而在如今国产替代紧迫的形势下，发掘本土优秀企业显得格外重要。

据了解，芯动 科技 (Innosilicon)就是一家中国芯片IP和芯片定制的一站式领军企业，他们拥有14年全球最先进工艺产品交付记录的专家团队，从55纳米到8纳米先进工艺，具有创纪录（》 200次流片）和年10万片FinFet晶圆授权量产的骄人业绩。芯动 科技 以高智能、高性能、高安全、低成本为客户定制芯片，以灵活共赢的商业模式服务于全球客户，长期赋能，加速产品应用落地，为国产芯片定制量产保驾护航。

未来我们将看到更多的芯片在物联网和人工智能等应用上的使用，甚至在某些特定领域，定制化的芯片将会发挥主导作用。

突出重围，助力中国芯

国产半导体正积极打破万亿元的高额逆差，打破国外垄断，战略安全可靠，国产IP及自主芯片生态链迎来新的使命。链、网、云智能应用驱动着AIoT、5G、 汽车 电子、大数据等交互加速落地，特别是5G+AI时代需要高性能计算和存储芯片技术，FinFet高端工艺芯片的需求量也与日俱增，因此国产一站式IP和芯片定制化设计企业也迎来了前所未有的机遇。

以芯动 科技 为例，在IP定制化设计领域提供全球主流代工厂（台积电/三星/格芯/中芯国际/联华电子/英特尔/上海华力/武汉新芯等），从180nm到5nm工艺全套高速混合电路IP核和ASIC定制解决方案，尤其22nm以下FinFET工艺全覆盖。公司14年来本土发展，所有IP和产品自主可控，支持了华为海思、中兴通讯、瑞芯微、君正、AMD、Microsoft、Amazon、Microchip、Cypress、Micron、Synaptics、Google、OnSemi等国内外知名企业数十亿颗芯片量产，连续10年中国市场份额遥遥领先。

芯动团队持续聚焦先进工艺芯片IP和定制技术，以赶超世界先进水平为己任，硕果累累。2018年率先攻克顶级难度的GDDR6高带宽显存技术瓶颈，成功量产高性能计算GPU；2019年推 出4K/8K显示的HDMI2.1 IP和高速32Gbps SerDes Memory；2020年率先推出国产自主标准的INNOLINK Chiplet和HBM2E技术，并即将首发全定制云计算智能渲染GPU芯片。在高性能计算/高带宽储存/加密计算/AI云计算/低功耗IoT等领域展现出强悍的创新力，一站式赋能国产自主可控高端芯片生态。

在国产化替代的浪潮下，在万物互联互通的5G时代，芯动作为一个有担当的国产芯片赋能企业，将会一如既往地秉承 科技 创芯、生态共赢的理念，以开放的心态助力芯片国产化事业不断发展。

华为传出新消息，芯片国产化再进一步，华为为何不惧美国的制裁

因为华为公司能够自主研究麒麟芯片，性能方面上是比较优越的。其次，国产5G射频技术有所提升。

我国芯片行业起步时间较晚，仅仅在21世纪之初才正式开始研究。但是，在长达20多年的芯片赛跑当中。我们虽然受到了欧美国家的制裁和技术封锁，但是也仍然取得了非常显著的成果。在这一点上，我们不得不佩服我国的科技人才。在这背后，是他们付出的辛劳的汗水以及自己的青春，为国家的科技进步贡献出了非常大的努力。

华为传出新消息，芯片国产化再进一步。

华为公司传出的最新消息，国产芯片量产化将会更进一步。截止目前为止，我国已经能够完全实现14纳米的芯片自主量产化。也将意味着，麒麟芯片14纳米级别的工艺手段，已经得到了基本上的突破。华为公司最新发布的手机，已经可以使用上了麒麟芯片，并不在需要像之前那样度过一段辛酸的时间。因为在这之前，华为公司发布的手机都采用了高通芯片。完全占据了麒麟芯片原有的地位，对于华为公司而言是非常难以承受的。

国产射频芯片技术有效提升。

其次，5G技术芯片方面的运用也受到了一定的限制。首先我们要明白何为射频技术，射频技术简单上来讲，就是如何将5G通讯技术与芯片相互结合的一种科技手段。在这之前，就如同4G技术与芯片相结合一样。但是长期以来，我国手机厂商所采用的射频芯片都是从国外进口。可是随着欧美国家制裁大棒的落下，射频方面的芯片进口成为了一个困难。在此种情况之下，国产射频技术的研发已经提上了日程。射频技术的有效提升，能够使华为公司满血复活。