芯片新规发布近两月（2022年芯片与科学法案重中之重的板块是什么）

本文目录

• 2022年芯片与科学法案重中之重的板块是什么
• 短短2个月，华为迎第3个重要突破：超120个厂商加入鸿蒙生态建设
• 鼎桥通信正式官宣，华为麒麟将恢复5G功能
• 前脚刚断供，后脚却允许美企向华为供货美国芯片问题曝光
• 美国计划下月发布新规，扩大对中国芯片的限制，将会造成什么影响

2022年芯片与科学法案重中之重的板块是什么

2022年芯片与科学法案重中之重的板块是芯片。

2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成为生效法律。该法案旨在为美国半导体的研究和生产提供约520亿美元的政府补贴，主要目的是对抗中国及控制半导体产业链。

商务部将有权根据公司维持研究、建设设施和培训新工人的意愿分配资金。如果根据该法案获得补贴，公司将被禁止向中国扩大某些先进芯片的新建工厂。《2022年美国芯片与科学法案》是由三项法案合并而成的一个大法案。

《2022年美国芯片与科学法案》立法进程梳理：

2022年8月9日，美国总统拜登签署《2022年美国芯片与科学法案》，使其正式成为生效法律。

同日，白宫发布简报表示，《2022年美国芯片与科学法案》将致力于实现以下目标：巩固美国在半导体领域的领导地位；促进美国在无线供应链方面的创新；推进美国在未来技术方面的全球领导地位；促进区域经济增长和发展；为更多的美国人提供STEM机会，让他们参与高薪的技术工作；在STEM和创新方面为全美国创造机会和公平。

短短2个月，华为迎第3个重要突破：超120个厂商加入鸿蒙生态建设

尽管美国目前已经放行了包括英特尔、AMD、索尼、三星、豪威 科技 、台积电、高通、铠侠等8家企业，批准它们在美国新规之下仍可向华为供应芯片；但对于华为等中企来说，“断供风险”仍犹如悬在头梁的一把刀，尽早突围才能真正保障往后的发展。在此背景之下， 华为最近两个月就对外公开了其3次“突围大动作”。

鸿蒙系统的新动向对于华为无疑具有重要意义。2020年9月15日，美国芯片新规正式生效， 而就在断“芯”前夕，华为打响突围战，发布鸿蒙2.0，阐述华为生态，明确表示明年全面支持手机搭载鸿蒙系统。 如今，华为“B计划”不断获得重大突破，这给其突围、走上自我 探索 道路带来了最强有力的助攻。

不止于此，综合多方消息， 目前京东、银联、优酷、科大讯飞等120多家知名应用厂商和20多家硬件厂商也已加入了鸿蒙系统的生态建设； 同时，华为还正在招兵买马——此前鸿蒙系统开发者创新大赛启动后，目前已有超过1800支团队报名参赛，这将为华为带来技术人才。

而据华为方面消息， 按照目前研发进度，该公司有望在2021年让所有自研设备全部升级为鸿蒙系统。

实际上，鸿蒙系统只是华为突围的一个突破口——在过去2个月时间里，华为已先后传出了两大利好消息。 其一，华为关键芯片即将量产。 2020年11月底，华为海思宣布，其自主研发的OLED驱动芯片流片流程已经顺利完成，预计同年底将实现量产，并将此芯片用于旗下手机及企业大屏产品中。

需要提到的是，显示驱动IC的主流工艺是65nm、40nm，最高的为28nm工艺，目前国内代工厂在这方面已有能力做到量产；有证券公司就分析称，华为在该芯片上完全可以做到去美化，摆脱对国外芯片的依赖。

其二，华为“发力”芯片设计核心领域。 2020年12月28日，从企查查信息查询得知，华为旗下的哈勃投资入股了湖北九同方微电子有限公司，后者主要从事电子设计自动化（EDA），是半导体设计的核心领域之一；这意味着，华为旗下企业正在挺进EDA的核心领域。

要知道， 目前全球的EDA市场主要被美国Synopsys、Cadence、Mentor三家公司垄断， 而在美国禁令之后，它们已经停止与华为的合作。如今，华为旗下公司打入EDA核心领域，这或许也是华为“备胎计划”的一部分。

华为正在不断突围的同时，国际其他合作伙伴也给其带来了巨大的助攻。外媒报道称，美国芯片新规同样让欧洲企业损失惨重，为此为了打破美国技术桎梏，欧盟17国已在2020年12月初决定， 将在未来2-3年内投资1450亿欧元（约11600亿元人民币）研究半导体技术，以绕开美国技术，直接向包括华为在内的更多海外客户提供服务。

文 | 刘苏林 题 | 黄紫镓 图 | 卢文祥 审 | 刘苏林

鼎桥通信正式官宣，华为麒麟将恢复5G功能

近日，西方再次重申，不会放松对华为、中兴等国产 科技 企业的限制，这也意味着针对华为的新规还将一直存在，在此之前，海思半导体已经因为无人代工生产成为了PPT产品，第三方芯片厂商也因为西方新规的限制，不能自由出货华为，尤其是涉及到5G相关产品、设备、技术，更是被全面阻断，直到现在，高通只能出货4G相关产品，即便旗舰新品华为P50系列，也因为5G射频芯片被西方垄断，从而被屏蔽了5G功能。 缺芯之下，华为智能手机业务已经“名存实亡”，不仅子品牌荣耀被彻底出售，而且连市场份额也被老对手苹果、三星、小米OV给瓜分了，目前因为新机太少，华为手机已经成为香饽饽，即便二手华为手机也颇受欢迎，为了让手机业务继续下去，华为想了很多办法，第一，和运营商合作推出定制机，比如中国电信和麦芒系列合作推出了麦芒10SE，中国联通和畅享系列推出了优畅享30E；第二，和第三方设备厂商达成合作，比如和TCL合作推出了雷鸟FF1，华为负责设计、销售以及售后，TCL负责采购。 如今这些新手机都已经上架了华为智选商城，不过为了实现5G功能，都没有采用华为麒麟芯片，而是高通骁龙5G芯片，作为全球5G技术的领导者，麒麟竟然被限制了5G功能，可以说太憋屈了，为了让麒麟恢复5G功能，华为施展了“移花接木”之术，前不久，手机市场上线了一款5G新机N8 Pro，采用了麒麟985芯片，但生产厂商却不是华为、荣耀，而是第三方厂商鼎桥通讯，并且已经上架华为智选商城，不过在网友们准备入手的时候，这款新机却一夜之间全部下架了。 针对5G新机N8 Pro的相关问题，近日，鼎桥通信正式官宣，新机N8 Pro的麒麟985芯片的确来自华为，而且该机将在今年底上架某东等电商平台，鼎桥通信的官方表态，也意味着华为麒麟恢复5G功能的新方案正式被确定了，那就是通过与鼎桥通讯达成合作，由华为负责设计、销售和售后，鼎桥负责采购5G射频芯片等受到西方新规限制的产品。 可能很多网友会有疑惑了，为何鼎桥通信能够避开西方新规和华为达成合作呢？笔者分析之后，主要原因有两个，第一，鼎桥通讯的股权架构，西门子通信集团占据了51%的股权，剩下的49%则属于华为，也就是说鼎桥通讯其实是一家外资为主导的公司，因此不在西方新规限制之列；第二，鼎桥通信和华为一直都有业务合作，让鼎桥通讯推出麒麟5G手机，也可以看成华为对西方新规的一次测试，如今看来问题不大，不然鼎桥也不会发布官方声明了。 如今麒麟实现了“曲线救国”，重新恢复了5G功能，这对华为来说意味着什么呢？笔者认为主要有三个方面，第一，为了恢复麒麟5G功能，华为选择低调行事，从N8 Pro从华为智选商城下架就可以看出来，明面上华为也不想和鼎桥通信牵涉过深，导致该方案被西方限制，毕竟国芯要想实现5G射频芯片量产还需要一些时间，而且高通即便只出售4G芯片，也是华为手机业务继续下去的保证。 第二，进一步表明华为不会放弃手机业务的决心，从出售子品牌荣耀之后，市场上一直就传出华为将暂时放弃手机业务，如今华为通过各种办法让手机业务继续下去，再次证明了华为的决心；第三，证明华为有能力活下来，转型软件领域，大力发展鸿蒙系统、欧拉系统、工业物联网、5G应用、大数据、云计算等，不仅可以创造大量的营收，而且也可以给华为手机业务创造更多的资金储备，从而完成过渡。 当然，华为手机要想彻底站稳脚跟，不再受制于西方新规，必须解决芯片和系统的问题，如今鸿蒙系统已经初具规模，即便谷歌断了安卓服务，华为手机也可以迅速切换鸿蒙系统，不过芯片方面还需国产半导体帮助，好在不会太久，三到五年就将跨入7nm及以下的高端芯片领域，因此在这段过渡时间，华为活下来完全不是问题。 好了，鼎桥通信正式官宣，华为麒麟将恢复5G功能，你怎么看呢？

前脚刚断供，后脚却允许美企向华为供货美国芯片问题曝光

美国在颁布芯片新规之后，却意外允许AMD、英特尔等巨头向华为供货，这一“反常”操作似乎也暴露了其真正目的。据《香港经济日报》9月28日报道指出，美国在新规之下开出一扇小门，让美企继续供货，目的是为了保住美企赚钱的机会； 但更重要的是，这一举动或许看出可以看出该国的真实意图：对全球芯片产业链进行大洗牌。

美国芯片行业“痛点”暴露：担忧遭海外断供！

实际上，美企当下在全球芯片产业的许多领域占据主导地位，约占全世界芯片销售额的50%，而用于设计和制造芯片的复杂技术有很多来自美国设备制造商；可在这背后，是美国本土半导体生产出现“空心化”的窘境—— 诸如英伟达和高通等芯片巨头的生产环节大多委托给海外企业，美国本土半导体生产逐渐“空心化”， 这也使其面临着“断供”的风险。

早在去年底，美国政府就因为担心遭到全球最大的芯片制造商台积电的断供，已频频与该国高 科技 产业的CEO商谈，鼓励后者在美国重建半导体生产线。而今年6月底，多位美国内部人士就提出有关“晶圆代工”的法案， 请求美国政府向各州芯片制造业投入共计250亿美元（约1700亿元人民币）的资金； 日经中文网最新消息指出，美国目前已就这一补贴进行讨论。

除了计划通过250亿补贴国内半导体之外，美国还试图通过打击其他市场来让产业链洗牌，让美企抢下更多发财机会。《香港经济日报》就分析称，美国要求全球其他芯片生产商在短时间内封禁对华为的供货， 其实也为了腾出空间让AMD、英特尔等美国芯片生产商获得订单。

不可忽视的是， 在美国的“搅动”之下，全球电子产业供应链也备受冲击。 《金融时报》援引美国分析人士指出，全球供应链在收紧，尤其是在芯片领域，不断加剧的紧张气氛已为行业敲响了“警钟”。举个例子，全球第二大NAND闪存芯片生产商日本铠侠控股本计划在周一（9月28日）披露其上市定价，但最终却推迟上市，原因是 科技 领域日益恶化的环境正在带来更多的不确定性。

台积电赴美建厂，真的能让美国芯片产业高枕无忧？

美国欲力推重建半导体产能、对全球芯片产业链进行大洗牌的背后，其实也难掩该国芯片产业的一大“痛点”，即如何摆脱“断供”风险，从而维持美国在经济、军事等各领域上的优势。事实上，美国的担心其实由来已久——以往美国在先进重要装备中只使用本土产的电子元件， 但近十几年来芯片的生产线早已转移至海外，许多人担心一旦出现不可控因素，芯片的供应会被中断。

比如，F-35重要机型上极为关键的程序设计芯片虽是由美国西林克斯公司研发，但其生产制造却主要在亚洲地区；在商业领域， 美国一些5G通信用的无线基带处理器制造技术掌握在台积电手里， 而台积电同时还是高通和英伟达等美国大型芯片设计公司的代工厂。

“转机”出现在今年5月，台积电对外宣布将在美国投入120亿美元（约818亿元人民币），兴建且营运一座先进晶圆厂，这在很大程度上减缓了美国对于“断供”的忧愁； 可能否让美国芯片产业就此高枕无忧，恐怕还是个问题。

从现实情况出发，一方面，美国目前还未能在国内建立起半导体下游的封装、测试及PCB、模块、组装产业链等——富士康此前已赴美建厂但项目至今仍无重大进展；也就是说，半导体是一个高度全球化的产业，即便台积电赴美建厂， 美国也很难建立起完整的新产业链，美国芯片仍需依靠海外厂商制造设备。

另一方面，台积电毕竟是海外企业，赴美生产核心技术半导体显然不太现实——美国似乎也考虑到了这一点，不然为何在成功呼吁台积电赴美建厂之后，仍需花费巨额资金来补贴国内半导体产业，以推动本国产能回归。 至少目前看来，对于美国来说，要彻底摆脱“断供”风险并不容易。

美国计划下月发布新规，扩大对中国芯片的限制，将会造成什么影响

这个事情将会影响到我们部分领域的科学发展，同时也会影响到相关公司的正常运作。

对于我们国内的很多企业来讲，如果我们想要进一步事先介入突破的话，我们首先需要解决的就是中高端芯片的问题。在此之前，因为我们的中高端芯片基本上都是从国外进口，很多中高端芯片的研发和制造技术本身也掌握在美国那里，所以我们的芯片问题确实容易受到美国的限制，这也是我们必须解决的科学发展难题。

美国将会扩大对中国的芯片限制。

在美国通过了芯片法案之后，美国将会全面扩大对中国的芯片限制，同时严格禁止相关芯片厂商向中国出口相关信息。在限制的新规里，美国将会停止向中国的人工智能系统提供相应的计算芯片，所以这个问题至少会影响到我们的人工智能系统的研发搜索，更会影响到很多行业的中高端电子设备的生产。

这会影响到部分领域的科学发展。

从某种程度上来讲，因为几乎所有的行业的更高的领域都需要使用到高端芯片，所以这个问题会直接影响到部分领域的科学发展，更会影响到很多企业在国际间的竞争能力。特别是对于那些电子设备企业来说，因为这些企业本身不能采购到高端芯片，不管他们本身的科技研发能力有多么强，这些企业的产品一定会丧失相应的竞争能力。

除此之外，这个问题也不会进一步影响到我们的高性能计算的科学研发工作，在缺失中高端芯片的情况下，我们需要加速建设中高端芯片的科学研发与生产工作，更需要把自主芯片的量产工作提上日程，这个方式可以有效帮助我们解决芯片的封锁问题。