intel核心（intel处理器为什么可以屏蔽核心降级这样子在成本上不是亏了吗）

本文目录

• intel处理器为什么可以屏蔽核心降级这样子在成本上不是亏了吗
• 英特尔i5和英特尔12核有什么区别
• 哪些英特尔CPU带核心显卡
• 英特尔第十代核心和九代的区别
• 英特尔核心显卡是什么概念
• i36100和i36100t的区别
• 英特尔i7-12650H首次曝光：6大核4小核心，64EU核显
• intel核心显卡hd4000是个什么水平

intel处理器为什么可以屏蔽核心降级这样子在成本上不是亏了吗

因为intel屏蔽的是瑕疵核心，而不是把高级别CPU屏蔽成低端产品！ 这是很正常的技术操作，这么做可以有效的减少损耗、降低成本。 相反如果一块芯片有瑕疵的话就做报废处理，其成本显然会大幅上升。 CPU降级的商业逻辑 CPU制造是非常精密的事，无法保证每一块芯片都是良品，如果不合格就报废处理，显然不符合成本控制。 事实上不但瑕疵不可避免，intel连每一块CPU的品质也不易控制，从同一块晶圆上光刻并切割下来的芯片，它们的体质也不尽相同。 以i7为例，它本身是八核产品，制造完成后，intel会把每一块CPU先进行测试。发现有核心瑕疵的要进行技术屏蔽，当做六核的i5一样可以出售。 除了屏蔽核心，同规格的处理器也会分级，这就是我刚才说的体质不同。 体质好的芯片能够稳定运行在比较高的频率上，这样的芯片就会封装成高频并且开放超频的产品。 而有些芯片体质不行，能够稳定运行的频率比较低，这样的就会封装为低频率并且锁定超频的产品。 这样就能够节约晶圆成本，做到最大化的利用。同时还能够丰富自己的产品线，供不同的用户选择。 这么做可以说是一石二鸟，完美的商业逻辑。 不止是intel，AMD也同样如此 AMD在这方面更激进，在多年前就实行了“模块化”的结构。 以现在的桌面锐龙为例，四个核心和一、二级缓存组成一个ccx，两个ccx外加公用的三级缓存组成一个CCD，每个CPU里面最少有一个CCD。 换句话说每个处理器里面最少有8个核心，像R3和R5系列的四核、六核产品，都是通过关闭内核来实现的。 和intel一样，AMD芯片在制造过程中也会有瑕疵，有不同品质。AMD对此的操作也和intel一样，intel分为i3、i5、i7、i9，AMD就分为R3、R5、R7、R9，连命名都很新相似。 总结 题主可能误解了字面意思，以为低端CPU都是从高端CPU屏蔽而来，其实并不是这样。 像i9和i7等不同级别的处理器会分开生产线，不是所有的芯片都造成i9的规格，然后逐级屏蔽。 那些屏蔽而来的其实是瑕疵核心，但并不影响成品的使用。屏蔽核心降级这件事，出于商业需要。Intel绝对是只赚不亏的。原因有以下三点 1、屏蔽不是亏，而是赚了原本要销毁的产品 很多朋友都知道，Intel在更新换代的时候，尤其是在换生产工艺时，良品率不够高。那我们换位思考一下。假如我们是Intel，这款新工艺的CPU生产良品率为80%，那意味着就有20%的CPU属于残次品，只能销毁。对我们来说相当于亏掉了20%的生产成本。 但仔细发现，20%的残次品中，有很多只是一点点小瑕疵。屏蔽一下瑕疵部件还能用。那何不就屏蔽掉瑕疵的部件直接出一个新型号，价格降低一点销售，这不久挽救了很多原本要销毁的产品。这不是赚钱的生意嘛。 2、屏蔽版推出，没花成本反而帮忙试水了市场 因为屏蔽版CPU的推出，intel没花钱，反而帮忙试水了CPU市场的情况。①、稍微降价的屏蔽版CPU，在良品CPU价格的对比下，显得优惠，购买人反而不少。 ②、屏蔽掉核显的版本，让intel知道，很多人也愿意cpu降点价，额外再配个入门独显，用户感觉还赚了。Intel还悄无声息的卖出了这些屏蔽版。 这为Intel将来布局市场，和继续推出屏蔽版CPU提高良品率有很多帮助。 3、缓解产能不足，不给AMD太多机会 Intel的CPU本来因为良品率问题导致产能不足，市场就可能留出空缺。会给AMD有机可乘。Intel 来一招这个屏蔽版的CPU，弥补了自己良品率不足的问题。也迅速弥补了市场的空缺。没有给AMD留下机会。 总结 总之，Intel 推出屏蔽核心的屏蔽版CPU，属于商业行为。不仅不亏，对Intel来说是一举多得的赚钱之举。以上是我的粗浅见解，希望对你有所帮助。其实Intel并没有亏，相反这还是一种双利的局面，用户可以买到更便宜的CPU，而Intel也可以根据CPU的体质卖出不同的价格，我们从CPU的制作过程来讲解一下。 CPU的制作过程 首先是将沙子制作为融化提纯--制作为硅锭--然后打磨之后得到硅圆--将硅圆切片--蚀刻溶解--注入离子--电镀等基本过程。然后得到了我们想要的成品晶圆Wafer，最后在进行Wafer测试。 测试完成后我们就要开始切片，最后得到CPU的核心Die，然后封装就变成带白盖的。这个时候上面还没有型号丝印。 测试分类 通过测试设备，下面的白色小盒子来进行最后一步的测试，它会通过测量电压频率、散热、性能、cache等等来为该CPU分类，最差的当然是要扔掉的，然后依次类推， 通过技术手段降频和屏蔽核心被分为I9 I7 I5 I3 奔腾等系列，并且每个系列下面还分为好几个小系列。 总结--Intel这么做的目的 其实很简单，因为如果要让每个CPU都达到I7或者I9的性能，那工艺难度将非常的。出产的CPU成本必然很高，也造成了很多不必要的浪费，毕竟没有谁家只做一款产品来销售的。通过这种方式，让客户有更多的选择方式，还节约了成本。两全其美。 不会亏，反而是赚了。因为芯片制造涉及到了工艺良品率。 半导体电路是用极短紫外线光刻蚀硅晶圆制成的。生产芯片的车间也尽可能做到环境无尘、温湿恒定、无振动，但只能降低出问题的概率不能完全杜绝。只要有一点点灰尘或者其他什么意外，芯片就会被污染损坏，再加上生产工艺本身的固有缺陷，不可能生产出一批完全无瑕疵的半导体晶圆。所以在生产i7、i5的生产线上，总会得到一些次品，比如核显部分是坏掉的，或者说6个核心里只有4个核心能正常工作等等，这些次品屏蔽一下做成i3，废物再利用，总比直接扔掉强。屏蔽核心降级会带来以下好处： 01 减少废品消耗、提高良品率，降低设计成本 比如酷睿i系列，如果每个产品都要设计一个芯片，那么设计芯片的部门就要累死了，而且试生产是要花很多钱的（流片）。设计的时候，按旗舰版来设计，生产20个产品，那么高端线5个产品一个磨具，中高端5个产品一个磨具，中低端5个产品一个磨具，走量低端五个产品一个磨具，只需要4个磨具就可以完成产品线。共用磨具的产品可以通过“一行代码”控制性能/核心数，那么就可以极大的简化生产线条数，本来20条生产线只需要4条。那么一旦芯片生产出来有一点问题，比如显示核心故障但是核心没问题就封装为9700F出售；显示核心没问题但核心坏一个就封装为9400出售；显示核心有问题核心也坏一个封装为9400F出售；显示核心有问题但是核心做的完美能超频封装为9700KF出售，完美的封装为9700K出售。本来设计的是 9700K，但是9700K的良率太低也就20%，剩下的或多或少坏了点，那就降级出售。良品率一下子从20%提升到90%，这样就能节约很多成本。 02 提高商业利用率 比如生产了几款处理器，可以覆盖从500到10000的价格段，但是销售的时候无法完全确定哪一款产品能卖的最好。处理器上市后，其中1000元、1600元和2500元的产品销出最多且市场反响较好；而 1200元，1800元和3000元的产品干脆就没人买。这个时候如果1000到2000元的是共享设计，2000到3000元的是共享设计的话我们就可以完全不生产1200，1800和3000的产品。即使良率没问题，也会屏蔽核心降级为 1000元、1600元、2500 元的进行出售。产品既可以覆盖所有价格段，也还能够更有效的调整产品线和零售销量的关系。 综上所述，屏蔽核心并不会让芯片产商亏本，反而是降低了损耗，提高了商业利用率。其结果就是赚了更多的钱。 我们现在看到的酷睿i3、i5和i7可能很多型号都是来自于一颗芯片，只是因为芯片在生产过程中存在一个良品率的问题，比如一颗四核心芯片有两个核心损坏，或者说某个高端芯片有缓存出现问题等等，所以为了避免浪费，英特尔就可以把这些多少有点缺陷的芯片降级处理，比如砍掉其中坏掉的核心和缓存，改成酷睿i5或者i3，从而减少浪费，也降低了成本。可能会有人说，本来一颗能卖3000多元的酷睿i7，结果英特尔这样子一弄居然把很多i7的芯片降级为便宜的i5和i3，这样岂不是亏本了吗？其实一颗芯片的研发成本虽高，但是走到了量产的环节后，每颗芯片的成本是很低的，即使是高端酷睿i7，单纯的制造成本可能只有不到500元，所以为了提升CPU市场各个价位的销量，有时候必须把本来完好的i7芯片降级为i5或者i3来用，这也是正常的市场行为。对于英特尔的CPU销量，每颗芯片的成本其实都摊薄的足够低，通过合理的屏蔽核心可以有效供给全球各个价位和消费市场，扩大用户范围，如果光守着3000多元的高端市场，那么英特尔的CPU市场占有率可能早就被AMD反超了。 同8核心的，要么是有超线程，要么是没有超线程的区别。Intel核心数量不同的产品，里面的die大小也不同。8核心的i7是不会变成6核心的i7的，因为核心die都不同。 Intel的晶圆厂良品率很高，完全不会出现屏蔽核心这种情况，最次的也是拿来做t后缀的低功耗CPU了。再烂点的就直接报废。 Intel笔记本CPU和桌面CPU完全不同设计，也不会有降频做笔记本CPU的情况。 屏蔽核心那是农企才会去干的事，虽然我也是A吹，我用的也是ryzen。 几乎没听过intel屏蔽核心的说法，可能有也许我们不知道，要不有些厂早开核了。A厂U就干过开核。 有两个前置条件先表述出来，就好理解了。 1. 当制程、构架等高成本投入结束，良品率上来了，一片芯片的边际成本是非常非常低的（简单说就是英特尔生产一片die，生产成本超级低） 2. 目前英特尔和AMD不一样，是一整块芯片，把什么内存控制器、核显、io之类的都整合在一片芯片里了，然后有问题的芯片不一定是具体哪块区域有问题 这样的话，简单说起来就是，我切了一片晶圆，先扫描测试，把完整的最好的一部分比如定下来是9900ks；核显有缺陷的就屏蔽核显做成kf版本；芯片体质比较差就不开超线程做成9700k，再差一点的就做成9700没k的；部分核心有问题的就屏蔽部分核心做成9600k，核显也不行，那就是9600kf了 当然了，具体的过程肯定比这个复杂也更科学，比如边角的位置面积比较小的，肯定做晶圆的时候会不会把9900k这种分布在这我就不懂了。 第一屏蔽只是少数，Intel的良品率是超过90%的，也就是生产100块i7需要屏蔽的只有10块，对于Intel来说损失是很小的，第二CPU的实际生产成本是很低的，一块500美元的CPU实际生产成本只有50美元，剩下的主要是研发成本需要平摊到CPU的成本中，毕竟CPU不是凭空捏造出来的，需要投入上百亿美元的资金进行研发，就算如此CPU的毛利率仍然超过50%，也就是卖1000块，Intel至少赚500，最后要纠正一个错误逻辑，不是所有的i3都是i7屏蔽出来的，绝大部分i3都是原生的，也就是说人家本来设计和生产就一直是i3，只有极少数i3是由i7屏蔽得来的，这一点大家可以比较芯片面积就能得出结论，i3和i7的芯片面积是完全不一样的，所以Intel从来都不会亏本，顺便说一下，AMD倒是经常干高级芯片屏蔽成低级芯片这种事，甚至有时候直接把好的核心也屏蔽了，所以AMD的CPU才存在开核一说，原因实际也很简单，刚才已经说了CPU的实际生产成本很低，同时AMD又是小厂，良品率和销量完全比不过Intel，本身生产100个R7可能就只有70个满足，剩下30个都要屏蔽，同时因为销量少，AMD单独设计并建设一个R3的生产线成本比直接将R7屏蔽还要高，而且AMD采用的CCX架构又非常容易做屏蔽，所以AMD大部分CPU才是由高级芯片屏蔽得来的，比如R5和R3都是R7屏蔽得来的，R9 3900X也是R9 3950X屏蔽核心后的产品，当初一代锐龙就有很多人买到了八核十六线程的R5 1600X，原因就是工厂生产的时候搞忘了，没有屏蔽核心就直接拿出来当六核卖了 商业因素。其实每一个cpu成本都一样，一个产线出来的，质量好封装成高端，有瑕疵的屏蔽一些核心做成低端。

英特尔i5和英特尔12核有什么区别

英特尔i5和英特尔12核之间有很大的区别，涉及到处理器的核心数、处理能力和价格等方面。英特尔i5是一款适合常规办公和一般游戏使用的中档处理器，通常只有四核心，处理速度也相对较慢。而英特尔12核是一款高级处理器，在处理速度和多任务能力方面都有极高的表现，拥有更多的处理内核。但是，这种高级处理器价格非常昂贵，而且对系统资源要求较高，对于一般普通用户不太实用。因此，在选择用于什么用途的同时，需要综合考虑处理器的性能和价格等因素，做出适合自己的选择。

哪些英特尔CPU带核心显卡

带核心显卡的英特尔至强系列处理器主要包括以下几款：1. 英特尔至强 E3 系列处理器：E3 系列处理器是面向单路工作站和服务器应用的处理器，通常用于小型企业和办公室。其中比较有代表性的产品有 E3-1220 v6、E3-1230 v6、E3-1240 v6 等。2. 英特尔至强 E5 系列处理器：E5 系列处理器适用于多路服务器和工作站应用。E5 系列处理器采用 LGA2011 接口，支持 DDR3 和 DDR4 内存，具有更好的处理性能和能效比。其中比较有代表性的产品有 E5-2620 v4、E5-2630 v4、E5-2650 v4 等。3. 英特尔至强 E7 系列处理器：E7 系列处理器是英特尔至强系列中的高端产品，适用于大型企业级应用和数据中心。E7 系列处理器采用 LGA2011-1 接口，支持 DDR3 和 DDR4 内存，最高可达 18 个物理核心和 36 个线程。其中比较有代表性的产品有 E7-8867 v4、E7-8890 v4、E7-8880 v4 等。需要注意的是，以上处理器大多数需要额外的独立显卡才能提供显卡输出接口，只有少部分支持集成显卡。

英特尔第十代核心和九代的区别

1、性能上：英特尔第十代核心从性能来看这次提升的幅度确实很大。

2、价格上：英特尔第十代核心新品价格相对比较高，10500原封电脑城报价在1460元，散片的价格在不足1300元，9代9400散片的价格已经降到1000元左右。

3、跑分上：i59代9400性能测试为77770分，i510代10500性能测分为116903。

扩展资料：　

英特尔高级智能高速缓存还有其他方面的优势，每个核心都可以动态支配全部二级高速缓存。当某一个内核当前对缓存的利用较低时。

另一个内核就可以动态增加占用二级缓存的比例。甚至当其中的一个内核关闭时，仍可以保持全部缓存在工作状态，另外也可以根据需求关闭部分缓存来降低功耗。

英特尔核心显卡是什么概念

CPU的核显。

1：使用基于英特尔显卡技术的电脑时，就拥有了能提供出色性能的集成解决方案。作为一个选择被选中后，英特尔显卡技术将被集成到电脑中，发挥它迅捷的速度和出色的功能，支持播放高清视频的美丽画面和酣畅淋漓的游戏体验。

2：核芯显卡是建立在和处理器同一内核芯片上的图形处理单元，是新一代的智能图形核心，其拥有独立的能源管控单元，因此和处理核心一样支持睿频加速技术，可以独立加速或降频，并共享三级高速缓存。

3：这不仅大大缩短了图形处理的响应时间、大幅度提升渲染性能，能在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的应用体验。AMD的带核芯显卡的处理器被AMD称之为APU（加速处理器），英特尔带核芯显卡的处理器有sandy bridge（SNB）和ivy bridge（IVB）平台。

4：核芯显卡还拥有独立的能源管控单元，因此和处理核心一样支持睿频加速技术，可以独立加速或降频，并共享三级高速缓存，这不仅大大缩短了图形处理的响应时间、大幅度提升渲染性能，而且完全的32+32的设计模式带给我们更低的功耗。而且这样下来以前存有的成本高、通信延迟高等弊端均得以解决。

i36100和i36100t的区别

Intel 酷睿i3 6100支持最大内存为32GB，内存类型为DDR42133MHz，LPDDR3 1866MHz，DDR3L 1600MHz，最大内存通道数为2，支持ECC内存。

Intel 酷睿i3 6100不支持睿频加速技术，支持超线程技术，虚拟化技术为Intel VT-x，指令集为SSE4.1/4.2，AVX 2.0，64bit，64位处理器，支持增强型SpeedStep技术，空闲状态，温度监视技术，身份保护技术。

对比。

英特尔内核I3 6100与英特尔内核I36100T的区别在于：CPU的主频不同，热设计功耗不同，显卡的最大动态频率不同。

一、CPU主频不同

1、英特尔酷睿i3 6100：英特尔酷睿i3 6100的CPU频率为3．7GHz。

2、英特尔酷睿i3 6100t：英特尔酷睿i3 6100t的CPU频率为3．2GHz。

二、不同热设计功耗

1、英特尔酷睿i3 6100：英特尔酷睿i3 6100的热设计功耗（TDP）为51W。

2、英特尔酷睿i3 6100t：英特尔酷睿i3 6100t的热设计功耗（TDP）为35W。

三、显卡的最大动态频率不同

1、英特尔核心I3 6100：英特尔核心I3 6100显卡的最大动态频率为1050MHz。

2、英特尔核心I36100T：英特尔核心I36100T显卡的最大动态频率为950MHz。

英特尔i7-12650H首次曝光：6大核4小核心，64EU核显

12月7日消息，英特尔12代酷睿H系列处理器预计将于CES2022发布，现已曝光i9-12900HK、i7-12700H、i5-12500H等主流型号。今天，一款i7-12650H首次曝光，相比i7-12700H少了4个小核心。Geekbench消息显示，i7-12650H为10核16线程，也就是6大核心4小核规格，主频2.7GHz，24MB三级缓存，配备64EUUHD核显。作为对比，i7-12700H为6大核，8小核，主频2.7GHz，睿频4.6GHz，24MB三级缓存，核心显卡为IrisXe，从跑分来看预计为96EU。英特尔12代酷睿H系列爆料汇总：i9-12900HK：6大核8小核，主频2.89GHz，睿频4.888GHz，24MB三级缓存i7-12800H：6大核8小核，主频2.8GHz，睿频未知，预计为4.7GHz，24MB三级缓存i7-12700H：6大核8小核，主频2.7GHz，睿频4.6GHz，24MB三级缓存i7-12650H：6大核4小核，主频2.7GHz，24MB三级缓存i5-12500H：4大核8小核

intel核心显卡hd4000是个什么水平

Intel HD4000核心显卡在配合双通道内存时的性能相当于GT620独立显卡的水平。Intel核心显卡对于内存性能和频率很敏感，单通道内存和双通道内存的性能相差很大。玩一般的网络游戏如CF还可以，但是大型的网络游戏或中大型单机游戏就不行了。

核心显卡是新一代的智能图形核心，它整合在智能处理器当中，依托处理器强大的运算能力和智能能效调节设计，在更低功耗下实现同样出色的图形处理性能和流畅的应用体验。

需要注意的是，核心显卡虽然与传统意义上的集成显卡并不相同，工作方式的不同决定了它的性能比早期的集成显卡有所提升，但是它仍然是一种集成显卡，集成在核心中的显卡。