硬件开发流程（智能硬件开发流程分几个阶段）

： 2024-06-02 05:20:14 ：16

本文目录

智能硬件开发流程分几个阶段
智能硬件的设计开发流程是什么样
嵌入式硬件开发需要哪些软件开发
项目管理：智能硬件项目研发流程
一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么
硬件研发的工作都是怎么样的
嵌入式产品开发流程
电气工程师硬件开发知识
硬件开发是做什么的
计算机系统开发流程以及步骤！

智能硬件开发流程分几个阶段

智能硬件开发流程一般可以分四个阶段，但是你自己要确定你的一个基本交期，就是产品什么时候上市。因为每个环节都是可快可慢的，自然，对应的成本及质量会略有差别。根据我在华清远见学习后的经验来看，完成一个产品一般需要半年时间，少于四个月的，除非东西很简单，要么就是有现成的模具、方案，采购物料也很顺利，否则做出来的东西一般都不会太好。下面是我在华清远见老师那里学来的智能硬件开发流程的四个过程：　　1)需求讨论阶段--建议安排至少一个月时间　　2)原型机阶段———— 2-3个月个月左右　　3) 试产阶段 --2周到4周　　4)量产阶段 --2周左右出第一批货(1K左右)

智能硬件的设计开发流程是什么样

简单说下，各个步骤分别为，1需求分析，2需求确认，3市场研究，4CMF选择，5草图原型，6工作方式选择，7深化设计，8手版制作，9三维建模，10改进优化，11机械结构设计，12硬件研发，13原型机制造，14开模。15试产，16终产。具体内容太多了，按照步骤百度就行了。

嵌入式硬件开发需要哪些软件开发

我主要来说下硬件开发以及开发的步骤有哪些

什么是嵌入式？度娘给出的答案是：嵌入式系统是一种专用的计算机系统，作为装置或设备的一部分。通常，嵌入式系统是一个控制程序存储在ROM中的嵌入式处理器控制板。

事实上，所有带有数字接口的设备，如手表、微波炉、录像机、汽车等，都使用嵌入式系统，有些嵌入式系统还包含操作系统，但大多数嵌入式系统都是由单个程序实现整个控制逻辑。

很多人对此还是不了解，那么，如何理解“嵌入式”呢？

从硬件上，将基于CPU的处围器件，整合到CPU芯片内部，早期的基于X86体系结构下的计算机，CPU只是有运算器和累加器的功能，而目前很多控制器芯片早已集成到CPU内部，例如早期PC机有显卡，而现在多数嵌入式处理器都带有LCD控制器，某种意义上就相当于显卡。

从软件上，就是在定制操作系统内核里将应用一并选入，编译后将内核下载到ROM中。而在定制操作系统内核时所选择的应用程序组件就是完成了软件的“嵌入”。综上所述，嵌入式是一个综合性的学科。

嵌入式硬件开发流程

图1 硬件开发流程

基于嵌入式的开发，基本上分为四层：硬件层、驱动层、操作系统层和应用层。其中应用层的开发最为简单，也是需求量最大的，也是公司里利润最高的部分。操作系统层的开发主要是移植相关，很少有人自己写操作系统。不过华为的鸿蒙系统，还是很值得我们期待的。驱动层的开发比较难。需要能看懂电路图还要对操作系统内核十分的精通。

最后，说说硬件开发，它是整个嵌入式系统的根本，是基础。嵌入式硬件开发在很大程度上决定了嵌入式产品的性能。硬件工程师就像是设计师和建筑师，负责整个建筑的设计和建设。软件工程师则是负责房间的装修，锦上添花。

项目管理：智能硬件项目研发流程

笔者结合自己的项目管经历，向我们介绍了如何管理智能硬件项目的研发流程。我曾在《AI 智能硬件｜产品思维与项目思维》中举了蔚来汽车的例子说明项目管理的重要性，另外在知乎上写了一篇关于智能硬件研发流程的文章，只是个开头浏览量也有 1700 左右。为了写这篇文章，画总体流程以及编制相对详细的表格，因此花费了不少的时间，导致一周未更新。哎，以上都是废话，从总体流程开始吧！一款产品，我们通常说从 0 到 1，包括了市场阶段的产品需求、产品实现；从 1 到 100，包括了产品的销售、运营、维护等。这里讲的研发流程仅指产品需求已经确定了，将产品需求变为产品的研发过程，不包含前期的市场部分，也不包含产品上市以及运营过程。 01 总体流程智能硬件看似复杂，拆解出来脉络很清晰。包含硬件（HW）、软件（SW）、外观（ID）、结构（MD）、互联网平台。其中软件包含板级支持包（BSP）、底层引导程序（bootloade）、系统与应用程序、算法，这些不展开来讲，找固件打包的工程师就 OK ，一般所有的程序都汇总到他那儿了。作为项目经理，不太需要进行深入的了解，当然能够深入更好，但作为产品经理还是更深入一点较好。互联网平台，这个包含云服务、后台、App、小程序等。常见的是前三个。跟进对应的工程师就好。总体流程图如下：可能到这儿，脉络上比较清晰了，但是具体到操作执行上，怎么跟细化还是不太清楚。因为有些任务是串行的，有些是并行的。一个细项任务牵扯到几个部门。 02 项目阶段很多项目管理人喜欢将项目研发分为 EVT阶段、DVT阶段、PVT阶段、MP阶段和维护阶段，我一般不这样分，对于这些总结性的项目管理概念熟知于心即可，不必要过于追求。因为有时候，你会发现，因为需求的改动、比较重要的 BUG 等原因会改变项目的阶段，比如从 DVT 阶段又回到了 EVT 阶段。另一个原因是智能硬件产品一般更加适用瀑布流开发，互联网的敏捷开发不太适用于智能硬件。所以这一节只做简单介绍，作为项目管理有个概念认知就好。下面根据我自己经验，我的心理认知进行阶段界定。 EVT 阶段：（Engineering Verification Test），指工程验证。一般在工程样机之前的研发行为，我都称之为工程验证。这个阶段，目的是工程验证。尽可能的发现设计问题，方案对比。最终拿到的是工程样机，用于样机整机测试，判定是否可以开模。 DVT 阶段: （Design Verification Test）,指设计验证测试。最终拿到的是试产的整机样机，用于多方联调，验证优化。上一个阶段，完成产品的雏形，这个阶段继续上个阶段的设计开发、优化。MD 详细设计完成，开始投模、试模、修模、颜色调制等。试产模具，组装整机，进行硬件/结构的整机测试。软硬件、结构、互联网平台多方联调。比如软硬件的稳定性、可靠性、性能等；软件与互联网平台（云服务/App等）联调测试；硬件与结构的联调测试，比如散热、结构强度等。另外，这在这阶段关于产品的贴纸、说明书、包装等可以开始设计/打样，然后等待，因为这些时间周期比较短。如果软硬件状态比较理想，在这个阶段尽早安排认证。因为认证周期非常长，基本在 40 天左右，别等到产品快要量产了，认证还没出来，影响销售。总之，这个阶段就是联调、测试、试模、打板、试产。 PVT 阶段：（Process Verification Test），指生产验证。进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。这个阶段依然会进行各种验证，以及解决上一阶段遗留的一些小问题。但主要的精力放在一致性、设计（细节，比如按键手感不好，干涉等）调整上。各部门处于生产支持模式，比如工程部制作 SOP（标准作业程序），结构部帮忙解决生产上的结构问题。与生产相关的测试工具、生产工具、烧录工具、产测工具的支持。所有的生产支持文件规定当送到工厂，量产软件/量产硬件BOM/量产结构BOM，结构/元器件终版签样。总之，这个阶段就是为了保证产品量产。量产顺利，效率高，不良率最低，产品一致性够高。关于研发阶段就这么多，其他的就不讲了。这个分类只是自己项目管理用，工程师其实不关心。自己做到心中有数，自己的产品到了什么阶段，离目标还有多远，从全局角度考量如何把控项目进度。 03 细化流程这一节是我最想讲的，因为我刚做研发端产品的时候，需要管项目。我的切身体会是，不知道各项细化任务之间怎么串起来，不知道从哪里下手，该找谁并拿到什么输出作为下一步的开始。网上找了很多资料都是关于项目阶段的介绍，类似上面一节的介绍。因此想写一写细化流程，但限于文字描述的直观性较差，先看一个表格，然后稍微文字说明。 /简单文字描述/ 产品规格书/产品定义出来了之后，产品会组织技术评审。通过后就正式开始立项，排研发计划了。有些项目会先进行预研，然后才导入正式研发。一般新产品，首先开始 ID 草图设计，然后出 2D 渲染图。立项后，硬件/软件/结构/互联网平台开始做方案设计、评审（软硬件评审需要双方参与，他们俩高度相关），通过后开始做详细设计。硬件，这时候开始画原理图、器件摆件。结构，根据硬件的器件摆件图、关键器件（电池/屏幕/摄像头/SPK 等）与 ID/硬件部门充分共同进行堆叠设计。满足各部门的需求，最终完成产品定义的要求。 ID，拿到结构的堆叠设计图，进行 3D 建模，导出建模图给结构。结构，根据 ID 的 3D 建模图做详细结构设计。导出板框图给硬件。详细结构设计完成转给模具厂。硬件，根据板框图 Layout，然后出 PCB 资料，评审/投板。模具厂，根据结构设计开模。然后就是软硬件联调，结构/硬件/模具联合解决验证后的问题点。因为互相关联穿插，文字很难描述。一看《项目管理研发流程》表格，了解全貌，二看下面的《任务排期》。这一节重点关注各个任务输出的文档文件，后面我组织一下语言做一个纯文字的介绍，怎么串行，怎么并行，相应任务输出什么样的文档文件以及有什么作用。 04 任务排期任务排期的关键是将各模块拆分成较细立刻的任务，将各个任务串起来。依然上图：这个任务排期可能与你的有细微的不一样，我的是根据项目有相应裁剪，顺序略微调整，但是基本逻辑是这样的。 05 项目跟踪项目经理的天职就是保证项目按时按质交付。因此，项目经理需要紧盯项目，推进项目。一个智能硬件项目涉及的面非常广，沟通的人也非常多。如果同时跟进几个项目，事项任务更加繁复，不可避免会造成遗漏，沟通不到位，支持不够及时等等状态。我们在任务排期的时候将任务拆分成中度粒度，为了不遗忘，支持及时，我们可以制定一个任务清单，拆的非常细。这个用 Excel 就好，我喜欢用这个。每一个任务后面是一级任务/二级任务、做出什么决策、由谁负责、什么时间完成，任务状态等。例如，ID 设计什么时候出草图？决策是选定了哪几个草图进行 2D 渲染？什么时候完成？ 2D 渲染图，什么时候完成？最终选择哪个进行 3D 建模？怎么修改细节？ 3D 建模，结构什么时候提供堆叠图，什么时候完成？总之，这是一份行动清单。 06 项目管理关键技能上一节提到项目事项任务繁复，最为常见的是管理不到位造成混乱；另一个是项目问题涉及到多部门造成卡壳。解决问题的方式是，找到目前现状与目标之间的关键障碍，想办法清除障碍。解决思路是：明确问题&理解问题分析及定位问题提出解决方案解题思路有了，但是项目管理涉及的面非常广，而且又不懂技术，怎么办呢？拆解问题，将问题拆解成完全穷尽，相互独立的任务。当然这个是与工程师沟通进行的，与相关责任人开短会定性分析。这个结构化思维在产品思维最后一篇文章介绍过，可以回看一下。表达能力，往往与工程师沟通会出现沟通错位，这时结构化的表达很重要。先结果，后过程：反向推导，这样保证沟通目标是确定的。先全局，后细节：从全局出发，限定范围，不要扩散问题，然后再确定细节，不能陷入细节不能自拔。最后，一定要复盘，在沟通的最后复述问题及沟通出来的解决方案，确保没有错位。项目管理，本质上还是逻辑思维能力和结构化思维能力。做好项目管理需要不断的学习、反思、复盘，提升底层的逻辑能力。

一般来说一个项目的PCB印刷电路板开发设计流程是什么

一原理图部分

1、建立新项目

2、图纸设定

3、建元件库

4、搜寻决定使用元件在库里新建元件

5、画图、设计电路

6、编排元件号

7、设计规则检查

8、定义封装

9、生成网表和bom

二PCB图

1、画封装

2、设置PCB大小

3、放置元件，注意数字、模拟、高速、低速分开

4、布线，注意布线规则、线宽、线长

三刻板、焊接

四测试，有问题回到一分析

上面纯手打

下面是摘抄的一本华为硬件工程师手册

§3.2.2硬件开发流程详解

硬件开发流程对硬件开发的全过程进行了科学分解，规范了硬件开发的五大

硬件需求分析

硬件系统设计

硬件开发及过程控制

系统联调

文档归档及验收申请。

硬件开发真正起始应在立项后，即接到立项任务书后，但在实际工作中，许

多项目在立项前已做了大量硬件设计工作。立项完成后，项目组就已有了产品规

格说明书，系统需求说明书及项目总体方案书，这些文件都已进行过评审。项目

组接到任务后，首先要做的硬件开发工作就是要进行硬件需求分析，撰写硬件需

求规格说明书。硬件需求分析在整个产品开发过程中是非常重要的一环，硬件工

程师更应对这一项内容加以重视。

一项产品的性能往往是由软件和硬件共同完成的，哪些是由硬件完成，哪些

是由软件完成，项目组必须在需求时加以细致考虑。硬件需求分析还可以明确硬

件开发任务。并从总体上论证现在的硬件水平，包括公司的硬件技术水平是否能

满足需求。硬件需求分析主要有下列内容。

系统工程组网及使用说明

基本配置及其互连方法

运行环境

硬件整体系统的基本功能和主要性能指标

硬件分系统的基本功能和主要功能指标

功能模块的划分

关键技术的攻关

外购硬件的名称型号、生产单位、主要技术指标

主要仪器设备

内部合作，对外合作，国内外同类产品硬件技术介绍

本页已使用福昕阅读器进行。

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可靠性、稳定性、电磁兼容讨论

电源、工艺结构设计

硬件测试方案

从上可见，硬件开发总体方案，把整个系统进一步具体化。硬件开发总体设

计是最重要的环节之一。总体设计不好，可能出现致命的问题，造成的损失有许

多是无法挽回的。另外，总体方案设计对各个单板的任务以及相关的关系进一步

明确，单板的设计要以总体设计方案为依据。而产品的好坏特别是系统的设计合

理性、科学性、可靠性、稳定性与总体设计关系密切。

硬件需求分析和硬件总体设计完成后，总体办和管理办要对其进行评审。一

个好的产品，特别是大型复杂产品，总体方案进行反复论证是不可缺少的。只有

经过多次反复论证的方案，才可能成为好方案。

进行完硬件需求分析后，撰写的硬件需求分析书，不但给出项目硬件开发总

的任务框架，也引导项目组对开发任务有更深入的和具体的分析，更好地来制定

开发计划。

硬件需求分析完成后，项目组即可进行硬件总体设计，并撰写硬件总体方案

书。硬件总体设计的主要任务就是从总体上进一步划分各单板的功能以及硬件的

总体结构描述，规定各单板间的接口及有关的技术指标。硬件总体设计主要有下

列内容：

系统功能及功能指标

系统总体结构图及功能划分

单板命名

系统逻辑框图

组成系统各功能块的逻辑框图，电路结构图及单板组成

单板逻辑框图和电路结构图

关键技术讨论

关键器件

总体审查包括两部分，一是对有关文档的格式，内容的科学性，描述的准确

性以及详简情况进行审查。再就是对总体设计中技术合理性、可行性等进行审查。

如果评审不能通过，项目组必须对自己的方案重新进行修订。

硬件总体设计方案通过后，即可着手关键器件的申购，主要工作由项目组来

完成，计划处总体办进行把关。关键元器件往往是一个项目能否顺利实施的重要

关键器件落实后，即要进行结构电源设计、单板总体设计。结构电源设计由

结构室、MBC等单位协作完成，项目组必须准确地把自己的需求写成任务书，yf-f4-06-cjy

经批准后送达相关单位。

单板总体设计需要项目与CAD配合完成。单板总体设计过程中，对电路板

的布局、走线的速率、线间干扰以及EMI等的设计应与CAD室合作。CAD室

可利用相应分析软件进行辅助分析。单板总体设计完成后，出单板总体设计方案

书。总体设计主要包括下列内容：

单板在整机中的的位置：单板功能描述

单板尺寸

单板逻辑图及各功能模块说明

单板软件功能描述

单板软件功能模块划分

接口定义及与相关板的关系

重要性能指标、功耗及采用标准

开发用仪器仪表等

每个单板都要有总体设计方案，且要经过总体办和管理办的联系评审。否则

要重新设计。只有单板总体方案通过后，才可以进行单板详细设计。

单板详细设计包括两大部分：

单板软件详细设计

单板硬件详细设计

单板软、硬件详细设计，要遵守公司的硬件设计技术规范，必须对物料选用，以及成本控制等上加以注意。本书其他章节的大部分内容都是与该部分有关的，希望大家在工作中不断应用，不断充实和修正，使本书内容更加丰富和实用。。

不同的单板，硬件详细设计差别很大。但应包括下列部分：

单板整体功能的准确描述和模块的精心划分。

接口的详细设计。

关键元器件的功能描述及评审，元器件的选择。

符合规范的原理图及PCB图。

对PCB板的测试及调试计划。

单板详细设计要撰写单板详细设计报告。

详细设计报告必须经过审核通过。单板软件的详细设计报告由管理办组织审

查，而单板硬件的详细设计报告，则要由总体办、管理办、CAD室联合进行审

查，如果审查通过，方可进行PCB板设计，如果通不过，则返回硬件需求分析

处，重新进行整个过程。这样做的目的在于让项目组重新审查一下，某个单板详

细设计通不过，是否会引起项目整体设计的改动。

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如单板详细设计报告通过，项目组一边要与计划处配合准备单板物料申购，一方面进行PCB板设计。PCB板设计需要项目组与CAD室配合进行，PCB原

理图是由项目组完成的，而PCB画板和投板的管理工作都由CAD室完成。PCB

投板有专门的PCB样板流程。PCB板设计完成后，就要进行单板硬件过程调试，调试过程中要注意多记录、总结，勤于整理，写出单板硬件过程调试文档。当单

板调试完成，项目组要把单板放到相应环境进行单板硬件测试，并撰写硬件测试

文档。如果PCB测试不通过，要重新投板，则要由项目组、管理办、总体办、

CAD室联合决定。

在结构电源，单板软硬件都已完成开发后，就可以进行联调，撰写系统联调

报告。联调是整机性能提高，稳定的重要环节，认真周到的联调可以发现各单板

以及整体设计的不足，也是验证设计目的是否达到的唯一方法。因此，联调必须

预先撰写联调计划，并对整个联调过程进行详细记录。只有对各种可能的环节验

证到才能保证机器走向市场后工作的可靠性和稳定性。联调后，必须经总体办和

管理办，对联调结果进行评审，看是不是符合设计要求。如果不符合设计要求将

要返回去进行优化设计。

如果联调通过，项目要进行文件归档，把应该归档的文件准备好，经总体办、

管理办评审，如果通过，才可进行验收。

总之，硬件开发流程是硬件工程师规范日常开发工作的重要依据，全体硬件

工程师必须认真学习。原理图设计------做封装------导入封装-----布局------走线-----设计完成生成GERBER光绘文件------发给厂家生产就印刷出电路板来了

基本就这些步骤了。我做了接近10年高速PCB设计。

如下面两个图，设计好的PCB文件截图

印刷生产好，而且连元件都已经焊接加工好的电路板。

硬件研发的工作都是怎么样的

可以的岗位职责：1、按照市场和客户需求，主导医疗器械项目的电子系统规划和设计工作，包括原理图设计、PCB板设计；2、根据产品需求与开发进度，确定硬件器件选型、选材方案；3、实现从研发到生产的转产工艺优化设计；4、制定系统的测试、验证方案并组织实施；5、组织规划和实施产品研发和生产过程中的可靠性和失效分析；6、按照法规要求编写相关设计文档、记录研发测试数据；7、负责产品的送检工作及整改工作（EMC/安规等）；8、输出技术文档，提供技术支持，对产品的临床、注册提供支持；9、培训、指导生产技术人员进行生产。岗位要求：1、生物医学工程、通信、电子信息工程、自动化或相关专业，本科及以上学历；2、熟练掌握一种电子设计工具，精通各类电子元器件的选型；3、熟悉数字电路，有MCU、ARM等嵌入式平台经验，有FPGA平台设计经验尤佳；熟悉模拟电路，能够运用各种类型的分立器件，有运放设计经验及小信号调理电路设计经验尤佳；4、有量产或成熟电子产品的完整设计经验；5、医疗器械相关硬件研发经验优先；6、熟悉医疗器械质量规范和安全法规标准（如ISO13485，IEC60601，YY0505等）优先；7、熟悉产品设计的流程，能够合理安排项目进度，控制开发和产品制造成本。中级工程师：5年左右，*好是有医疗行业工作经验，电子设计整个流程都非常熟悉，做过实际产品的开发工作，*好是有1-2个量产项目设计经验，需要有自主开发的能力

嵌入式产品开发流程

　　嵌入式硬件开发流程一般分为8 个阶段：　　嵌入式产品的硬件形态各异，CPU 从简单的4 位/8 位单片机到32 位的ARM 处理器，以及其他专用IC。另外，依据产品的不同需求，外围电路也各不相同。每一次硬件开发过程，都需要依据实际的需求，考虑多方面的因素，选择最合适的方案来。　　硬件阶段　　1：硬件产品需求和普通的嵌入式产品需求一样。　　阶段1：　　产品需求。　　硬件阶段2：　　硬件总体设计方案　　一个硬件开发项目，它的需求可能来自很多方面，比如市场产品的需要或性能提升的要求等，因此，作为一个硬件设计人员，我们需要主动去了解各个方面的需求并分析，根据系统所要完成的功能，选择最合适的硬件方案。　　在这一阶段，我们需要分析整个系统设计的可行性，包括方案中主要器件的可采购性，产品开发投入，项目开发周期预计，开发风险评估等，并针对开发过程中可能遇到的问题，提前选择应对方案，保证硬件的顺利完成。　　硬件阶段3：　　硬件电路原理图设计　　在系统方案确定后，我们即可以开展相关的设计工作，原理设计主要包括系统总体设计和详细设计，最终产生详细的设计文档和硬件原理图。　　原理设计和PCB 设计是设计人员最主要的两个工作之一，在原理设计过程中，我们需要规划硬件内部资源，如系统存储空间，以及各个外围电路模块的实现。另外，对系统主要的外围电路，如电源、复位等也需要仔细的考虑，在一些高速设计或特殊应用场合，还需要考虑EMC/EMI 等。　　电源是保证硬件系统正常工作的基础，设计中要详细的分析：系统能够提供的电源输入；单板需要产生的电源输出；各个电源需要提供的电流大小；电源电路效率；各个电源能够允许的波动范围；整个电源系统需要的上电顺序等等。　　为了系统稳定可靠的工作，复位电路的设计也非常重要，如何保证系统不会在外界干扰的情况下异常复位，如何保证在系统运行异常的时候能够及时复位，以及如何合理的复位，才能保证系统完整的复位后，这些也都是我们在原理设计的时候需要考虑的。　　同样的，时钟电路的设计也是非常重要的一个方面，一个不好的时钟电路设计，可能会引起通信产品的数据丢包，产生大的EMI，甚至导致系统不稳定。　　编者按：原理图设计中要有“拿来主义”！现在的芯片厂家一般都可以提供参考设计的原理图，所以要尽量的借助这些资源，在充分理解参考设计的基础上，做一些自己的发挥。　　硬件阶段4：　　PCB图设计　　PCB 设计阶段，即是将原理图设计转化为实际的可加工的PCB 线路板，目前主流的PCB 设计软件有PADS，Candence 和Protel 几种。　　PCB 设计，尤其是高速PCB，需要考虑EMC/EMI，阻抗控制，信号质量等，对PCB 设计人员的要求比较高。为了验证设计的PCB 是否符合要求，有的还需要进行PCB 仿真。并依据仿真结果调整PCB 的布局布线，完成整个的设计。　　硬件阶段5：　　PCB加工文件制作与PCB打样　　PCB 绘制完成以后，在这一阶段，需要生成加工厂可识别的加工文件，即常说的光绘文件，将其交给加工厂打样PCB 空板。一般1~4 层板可以在一周内完成打样。　　硬件阶段6：　　硬件产品的焊接与调试　　在拿到加工厂打样会的 PCB 空板以后，接下来我们，需要检查PCB 空板是否和我们设计预期一样，是否存在明显的短路或断痕，检查通过后，则需要将前期采购的元器件和PCB 空板交由生产厂家进行焊接（如果PCB 电路不复杂，为了加快速度，也可以直接手工焊接元器件）。　　当PCB 已经焊接完成后，在调试PCB 之前，一定要先认真检查是否有可见的短路和管脚搭锡等故障，检查是否有元器件型号放置错误，第一脚放置错误，漏装配等问题，然后用万用表测量各个电源到地的电阻，以检查是否有短路，这样可以避免贸然上电后损坏单板。调试的过程中要有平和的心态，遇见问题是非常正常的，要做的就是多做比较和分析，逐步的排除可能的原因，直致最终调试成功。　　在硬件调试过程中，需要经常使用到的调试工具有万用表和示波器，逻辑分析仪等，用于测试和观察板内信号电压和信号质量，信号时序是否满足要求。　　硬件阶段7：　　硬件产品测试　　当硬件产品调试通过以后，需要对照产品产品的需求说明，一项一项进行测试，确认是否符合预期的要求，如果达不到要求，则需要对硬件产品进行调试和修改，直到符合产品需求文明（一般都以需求说明文档作为评判的一句，当然明显的需求说明错误除外）。　　硬件阶段8：　　硬件产品　　最终开发的硬件成功。一个完整的，完成符合产品需求的硬件产品还不能说明一个成功的产品开发过程，我们还需要按照预定计划，准时高质量的完成。才是一个成功的产品开发过程。

电气工程师硬件开发知识

　　硬件开发一般是指电子产品硬件开发。一种看得见实物的电子产品研发，比如我们所说的手机、鼠标、键盘、音响都是硬件。硬件开发也就是在这些方面进行的一系列研究。下面一起来看看硬件开发维护常识吧!

　　硬件开发流程：

　　1.明确硬件总体需求情况，如CPU 处理能力、存储容量及速度，I/O 端口的分配、接口要求、电平要求、特殊电路要求等

　　2.根据需求分析制定硬件总体方案，寻求关键器件及其技术资料、技术途径、技术支持，要比较充分地考虑技术可能性、可靠性以及成本控制，并对开发调试工具提出明确的要求，关键器件索取样品。

　　3.作硬件详细设计，包括绘制硬件原理图、单板功能框图及编码、PCB布线，同时完成开发物料清单、生产文件(Gerber)、物料申领。

　　4. 领回PCB板及物料后安排焊好2～4 块单板，作单板调试，对原理设计中的各功能进行调测，必要时修改原理图并作记录。

　　5.软硬件系统联调，一般的单板需硬件人员、单板软件人员的配合，经过单板调试后在原理及PCB布线方面有些调整，需第二次投板。

　　6.内部验收及转中试，试产时，跟踪产线的问题，积极协助产线解决各项问题，提高优良率，为量产铺平道路。

　　7.小批量产。产品通过验收后，要进行小批量产，摸清生产工艺，测试工艺，为大批量产做准备。

　　8.大批量产。经过小批量产验证全套电子产品研发、测试、量产工艺都没有问题后，可以开始大批量产工作。

　　其中电子产品开发完毕后，一般需要有个外壳或者结构体之类的固定电子产品的东西，正常情况下不会直接拿着电路板使用，因此中间还穿插着模具设计、外形设计、开模具、试装配等工序，大约有将近20多道工序才能完成一个电子产品研发过程，复杂一些的就更多了。不太清楚都可以直接向北京瑞雪星晨科技有限公司的李工询问下，此人经验比较丰富，愿意助人。

　　可以说每一款电子产品研发都有自己的特点，否则就变成同一款电子产品了，因此遇到具体的电子产品研发时，还需要根据其功能特点进行专门分析。

　　超实用的电脑维护小常识

　　Part1：不要用电池玩游戏

　　校园里由于空间和供电的关系，笔记本也就成为了宿舍里游戏的主力平台。虽然说这几年由于技术的进步，笔记本电脑的续航时间已经有了长足进步，但一定要记住：不要用笔记本电池玩游戏。

　　玩家国度游戏本

　　这么说的原因不仅是因为笔记本的电量根本支撑不了多长时间，更重要的是游戏时CPU和显卡带来的大功率对笔记本的锂电池有着严重的伤害。每一次大功率放电都会对电池本身造成严重损耗，一方面实际电量会大幅减少，另一方面也会造成电池寿命的迅速衰减。如今可拆卸式电池的`笔记本越来越少，更换电池的成本和难度直线升高，为了自己的爱机和钱包，尽量不要作死尝试哟。

　　Part2：开不了机试试插拔内存条

　　笔记本内存条

　　言归正传，一般笔记本和台式机中最容易出问题的接口就是内存条接口，一旦出了问题，就会造成开不开机，也就是俗称的“点不亮”。所以一般我们遇到开不开机的状况，首先要检查一下内存条是否出了问题。

　　台式机内存

　　如果确认是内存条出了问题，不要急着买新的，可以先找出一块学校里随处可见的橡皮。用橡皮擦拭金色的接口部分(金手指)祛除日积月累的氧化层，再插回去就很有希望让内存条重获新生了。如果没用，那就还是打开手机买一条吧。

　　另外，多大的内存才够用呢?现在高性价比的笔记本很多都配备了4GB的内存，实际使用中只能说勉强够用。推荐加一条相同品牌、相同类型、相同频率的内存组成双通道可以提升一定，容量也就达到了8GB，日常应用完全足够。

　　Part3：增强散热的方法

　　小白们对电脑的质量好坏的直观印象就是散热好不好，而散热对于电脑的影响也是相当大的，对笔记本来说尤甚。那么怎么增强电脑的散热性能呢?

　　多数的笔记本电脑都是采用风冷散热系统的，部分台式机采用水冷散热的也就不用担心散热问题了。风冷的一大问题是灰尘淤积造成散热效率变差，所以如果你感觉自己用了一年左右的笔记本出现散热差的问题，不妨试试除一下尘。因为拆机过程比较复杂，如果动手能力不太好，推荐花一点钱去找专业人员，避免因为不小心造成内部损坏。

　　另外，负责CPU和显卡与散热器之间导热的硅脂在一定时间后也会变性，导致散热能力大幅度降低。不管是台式机还是笔记本，推荐两年左右检查更换一次硅脂。换完之后你会发现机器温度会很明显的有降低。

　　Part4：秋冬季节小心静电

　　秋冬季节北方会非常干燥，加上大家穿的化纤衣物比较多，就很容易出现身体带电。平时我们经常会遇到伸手摸东西时有啪的一声，伴随着还会有电火花出现。一般这样的现象对人体没有什么伤害，但对电脑就完全不一样了。

　　如何避免出现这样的问题?每次摸笔记本和台式主机之前最好接触一下衣架之类的接地金属物体，释放一下静电。另外装修布置电路时一定不要忘了接地线。