谁能给我简介一下inter处理器的发展历史？英特尔处理器和酷睿有什么区别啊

本文目录

• 谁能给我简介一下inter处理器的发展历史
• 英特尔处理器和酷睿有什么区别啊
• 英特尔T5750的相关简介
• 英特尔中国公司的英特尔中国公司简介
• 英特尔迅驰简介及详细资料
• Intel处理器的研发人是谁，他又是哪个国家和城市的
• 酷睿i3简介及详细资料

谁能给我简介一下inter处理器的发展历史

分类: 电脑/网络 》》 硬件 问题描述: 谢谢 不要粘贴别人的 解析: 1971 年：4004微处理器 1972年：英特尔8008微处理器 1976年： 发布8085处理器 1978年：英特尔推出4.77MHz的8086 1979年：英特尔推出4.77MHz的准16位微处理器80881981年：80186和80188发布。 1982年：80286就发布。 1988年6月16日：80386SX发布。 1989年4月，英特尔推出25MHz 486微处理器。 1991年5月22日：80486DX的廉价版80486SX发布，它和DX的区别是没有整合FPU 1993年3月22日：全面超越486的新一代586 CPU问世。 1994年3月7日：英特尔发布90和100MHz 的Pentium 处理器 1994年10月10日：英特尔发布75MHz 版本的Pentium 处理器 1995年3月27日：英特尔发布120MHz 的Pentium 处理器 1995年6月1日：英特尔发布133MHz 版本Pentium 处理器 1995年11月1日，英特尔推出了Pentium Pro处理器。Pentium Pro的工作频率 有150/166/180和200MHz四种，都具有16KB的一级缓存和256KB的二级缓存。 1996年1月4日英特尔发布150&166 MHz Pentium CPU，包括了越3.3M个晶体管 1996年10月6日：英特尔发布200MHz Pentium CPU 1997年4月7日 。英特尔发布了Pentium II处理器 1998年2月：Intel 发布333MHz Pentium II处理器 1999年1月，英特尔推出奔腾III处理器 1999年10月，Intel推出了基于0.18微米工艺制造的Pentium III处理器 2000年3月8日： Intel *** 供应1GHz Pentium III 处理器 2000年11月20日，英特尔正式发布了下一代处理器——奔腾4 剩下的呵呵想想离偶们都很近了呵呵我想不说楼主应该也知道了吧呵呵。真难这个问题搜索了N个网站综合了许多资料真郁闷啊。 不过总算完了哦没粘别人的啊自己从网上给找的

英特尔处理器和酷睿有什么区别啊

酷睿是英特尔处理器的一个系列。英特尔公司主流处理下简介如下：

奔腾双核，赛扬双核，是比较低端的处理器，只能满足上网、办公、看电影使用； 

酷睿i3，是中端的处理器，可以理解为精简版的酷睿i5，满足上网、办公、看电影外，可以玩网络游戏或大型单机游戏；

酷睿i5，是高端的处理器，满足上网、办公、看电影外，可以玩大型网络游戏，大型单机游戏，并且可以开较高的游戏效果；

酷睿i7处理器，是发烧级处理器，常用的网络应用都可以，还能最高效果运行发烧级大型游戏。

扩展资料：

酷睿处理器采用800MHz-1333Mhz的前端总线速率，45nm/65nm制程工艺，2M/4M/8M/12M/16M L2缓存，双核酷睿处理器通过SmartCache技术两个核心共享12M L2资源。

英特尔公司继使用长达12年之久的"奔腾"的处理器之后推出"Core 2 Duo"和"Core 2 Quad" 品牌，以及最新出的Core i7 , core i5, core i3三个品牌的CPU。"奔腾"并没有被放弃，作为消费者所熟悉的一个品牌将逐渐转向经济型产品。

英特尔酷睿微体系结构的几大主要创新：

英特尔宽位动态执行：当今衡量一款处理器的性能水平，已经不能再单纯的以频率的高低考量，而是更强调"每瓦特性能"。"性能=频率×每个时钟周期的指令数"是英特尔提出的对性能的创新理解，英特尔宽位动态执行通过提升每个时钟周期完成的指令数，从而显著改进执行能力。

英特尔酷睿(TM)微架构拥有4组解码器，相比上代Pentium Pro (P6) / Pentium II / Pentium III / Pentium M架构拥有3组可多处理一组指令，简单讲，每个内核将变得更加"宽阔"，这样每个内核就可以同时处理更多的指令。

英特尔酷睿微体系结构在提升每个时钟周期的指令数方面做了很多努力，例如新加入宏融合技术，它可以让处理器在解码的同时将同类的指令融合为单一的指令，这样可以减少处理的指令总数，让处理器在更短的时间内处理更多的指令。

英特尔智能功率能力：可以进一步降低功耗，优化电源使用，从而为服务器、台式机和笔记本电脑提供个更高的每瓦特性能。新一代处理器在制程技术方面做出优化，采用了先进的65nm应变硅技术、加入低K栅介质及增加金属层，相比上代90nm制程减少漏电达1000倍。

值得注意的是，英特尔加入了超精细的逻辑控制机能独立开关各运算单元，酷睿微体系结构采用先进的功率门控技术。以往功率门控技术实现起来十分困难，因为元件开关过程需要消耗一定的能源，而且由休眠到恢复工作也会出现延迟，但英特尔酷睿微体系结构已经解决这些问题。

通过该特性，可以智能地打开当前需要运行的子系统，而其他部分则处于休眠状态，这样将大幅降低处理器的功耗及发热。

英特尔T5750的相关简介

英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利福尼亚州圣克拉拉。英特尔的创始人Robert Noyce和Gordon Moore原本希望他们新公司的名称为两人名字的组合——Moore Noyce，但当他们去工商局登记时，却发现这个名字已经被一家连锁酒店抢先注册。不得已，他们采取了“INTegrated Electronics（集成电子）”两个单词的缩写为公司名称。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特和总裁兼执行长保罗·欧德宁。英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擘。

英特尔中国公司的英特尔中国公司简介

英特尔公司于 1968 年在美国硅谷创立。经过 40 年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台等领域奠定了全球领先的地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新以及产业与市场的发展。英特尔为计算机工业提供关键元件，包括性能卓越的微处理器、芯片组、板卡、系统及软件等，这些产品是标准计算机架构的重要组成部分。英特尔一直坚守“创新”理念，根据市场和产业趋势变化不断自我调整。从微米到纳米制程，从 4 位到 64 位微处理器，从奔腾® 品牌到酷睿 TM 品牌，从硅技术、微架构到芯片与平台创新，英特尔不间断地为行业注入新鲜活力，推动技术向前发展。“支持和推动中国 IT 产业发展，构建一个可持续发展的行业生态环境，以推动中国数字经济的发展”是英特尔中国战略的重要组成部分。目前，英特尔在中国拥有四个研发机构：英特尔中国研究中心、英特尔亚太区研发有限公司、英特尔中国软件中心和英特尔亚太区应用设计中心 —— 它们是英特尔全球研发体系的重要组成部分。继先后在上海和成都投资建立芯片封装与测试工厂，英特尔更宣布投资 25 亿美元在大连建设 300 毫米芯片制造厂，并与大连政府合作建立半导体学院，进一步体现了对中国的长久承诺和深入推动本地化的决心。同时，英特尔为产业链各方合作伙伴提供涵盖规划、技术、市场推广和销售等各环节的支持，分享创新经验，实现产业生态圈的合作共赢。英特尔推动中国信息产业发展的另一重要举措是对中国的新兴技术和企业进行投资，以促进中国自主创新的发展，提高国际竞争力。迄今为止，英特尔已在中国大陆和香港投资超过 70 家企业，近 30 家公司从总额为 2 亿美元的“英特尔投资中国技术基金”中获得投资。2008 年 4 月, 英特尔投资宣布设立五亿美元第二个中国技术基金。英特尔不仅是全球计算和通信产业的领先企业，也是一名优秀的企业公民。英特尔为此投入的资源既体现在创新和业务层面，也展现于教育、环境、社区等多元领域。英特尔在中国开展了一系列教育项目，为中国的教师和学生提供广泛的科技培训、帮助中国发掘科技创新后备力量、支持高校培育产业精英；通过“世界齐步走”计划，英特尔致力于推进信息技术的普及性和互联网的连通性，努力消除数字鸿沟、促进教育公平。同时，英特尔及其员工还积极参与环保、节能以及和谐社会建设的各类公益活动。面向未来，英特尔承诺一如既往地支持和帮助中国提升制造领域的专业水平，推动科技创新，培养优秀本土人才，促进中国经济、社会和环境的平衡发展，继续成为中国长久的、最可信赖的战略合作伙伴。

英特尔迅驰简介及详细资料

英特尔迅驰简介 英特尔 迅驰博锐 处理器技术 最佳商用平台:一枚晶片，兼具卓越安全性与可管理性。 商务工作中我们常常需要四处奔波。当您在外忙碌时，总是渴求一台具备前瞻的安全性和内建的远程可管理性的终极高性能笔记本电脑。如今，通过采用基于英特尔迅驰博锐 处理器技术的笔记本电脑，您将体验到上述特性，还有更耐久的电池使用时间，以及随时伴您左右的无线连线能力。 英特尔迅驰优势 英特尔图形:将您的视觉体验推向极致观看由特效专家亚当和杰米主持的有关如何充分利用笔记本电脑技术的电脑节目 (MOV 14.1MB) 系统性能表现、电池使用时间、功耗节省、高清晰度质量、视频回放和功能、以及无线联网表现和功能表现会因您所使用的电脑具体作业系统、硬体、晶片组、连线速率、站点情况、以及软体配置的不同而有所差异。对包括无线联网性能在内的增强性能的提及，是指与前代英特尔技术进行比较后的结果。无线联网和某些功能可能需要您购买另外的软体、服务或外设硬体，还将受到某一地点有无公共无线区域网路接入点的限制，无线功能可能视国家不同而有所差异，某些无线热点可能不支持采用 Linux 和英特尔 迅驰 处理器技术的系统。如欲了解有关性能、无线联网、节能和能效表现的更多信息，请访问:此页和此页 。 指标评测 测量基于 SPEC*CPU2006，将最新一代英特尔 酷睿2 双核处理器 T7700 和 T7100 与同档频率的单核英特尔奔腾 M 处理器进行比较。实际性能可能有所差异。SPEC、SPECint、SPECfp、SPECrate、SPECweb 和 SPECjbb 是标准性能评估机构(SPEC)的商标。 研究结果 显示结果来自 2007 年 EDS 针对英特尔酷睿2 博锐 处理器技术进行的案例研究，由 LeGrand 和 Salamasick 开展。第三方审核由英特尔委托，在不同的企业 IT 环境下进行。这些研究将采用英特尔 酷睿2 博锐 处理器技术的电脑的测试环境与未采用英特尔酷睿2 博锐 处理器技术的环境进行对比。接受测试的电脑采用了多种作业系统和电源状态，以反映一般的工作环境。实际结果可能有所不同。 结果来自英特尔委托 Wipro Technologies 进行的研究--2007 年度英特尔 酷睿2 博锐 处理器技术在企业中的优势。此研究模式预测了部署英特尔迅驰博锐 处理器技术的投资回报(ROI)。 Wireless N 技术 ± 采用可选英特尔下一代 ，通过两条空间流实施 2x3 Draft N，获得高达 2 倍的覆盖范围和 5 倍的性能提升。实际结果可能根据您具体的硬体、连线速率、站点状况以及软体配置的不同而有所差异。如欲了解更多信息，请访问:此页 。需要与英特尔迅驰处理器技术认证的 Wireless-N 接入点连线。未采用"与英特尔迅驰处理器技术连线"标识符的 Wireless-N 接入点设备，可能要求其它的固件以获得提高的性能结果。 英特尔迅驰发布 2007年5月9日,在北京引擎俱乐部，英特尔发布了其研发代号为Santa Rosa的全新一代英特尔迅驰处理器技术，该技术包括:更快的英特尔酷睿2双核处理器、965高速移动晶片组、已经推出的支持802.11AGN无线区域网路互联功能的英特尔Wireless-N无线模组和可选组件--英特尔迅盘。英特尔公司销售与市场行销事业部副总裁兼中国大区总经理杨旭出席此次发布会。"英特尔在4年以前将迅驰品牌引入市场，并通过在移动领域的创新改变着计算的前景。" 杨旭表示，"现在，我们已经在实质上对基于英特尔技术的笔记本电脑进行了全面改革，而这些笔记本电脑产品正是全球计算市场中最热门、增长最快的一部分。" 英特尔迅驰前身 "迅驰"的前身Banias于2002年9月9日在美国圣何塞召开的英特尔秋季信息技术峰会上甫一亮相，即引起广泛关注。英特尔称这是第一款彻头彻尾专门为笔记本电脑而设计的平台，而非像以前如"奔腾Ⅲ"和"奔腾4"等笔记本电脑专用CPU，只是小而化之的台式机CPU。 英特尔迅驰启示录 以市场变化设计战略 今天，越来越理性的顾客，面对千变万化的IT市场已不再盲从跟风，用户对于笔记本产品的采购不再一味追求CPU主频的速度和高配置，而是更关注自身个性化的套用需求，更加关注在产品、解决方案以及服务等各个方面的"专业化"需求的满足。近年来，个人消费日益增长的市场趋势让更多的品牌加入消费类笔记本电脑的竞争中。移动手提电脑市场需求的增长让萎靡不振的IT市场的厂商看到了一些光芒。英特尔目前有80%的收入来自微处理器，只有20%的收入来自网路通信。但是，后者正以每年10%的速度增长。无线通讯的巨大的市场成长空间深深的吸引了英特尔的视线。英特尔将新一轮希望寄托在了迅驰上。 迅驰是英特尔推出的第一个捆绑多个产品的品牌。迅驰的推出表明英特尔由单一优势产品市场竞争策略转向产品多样化市场策略，这样就降低了了将希望全部寄托在下一代产品上所导致的风险，英特尔正在实行前所未有的复合品牌战略。英特尔目前的业务已经超越了微处理器的核心业务，延展到网路、通讯甚至服务。从英特尔一系列的举措来看，英特尔正试图进行从计算行业向无线通讯的伟大的战略调整。 中国的公司在结束体制的束缚后，公司战略在很长一个时期被推上了神坛，厚厚的《战略规划书》成了卜卦者手中的神器，经过一段时间后，战略模糊成一个遥遥无期的目标。直到21世纪过了快三年的时候，我们才听到定位大师特劳特这样说:战略并不终于，重要的是战术，因为没有人能够知道几年后是什么样子。笔者的观点是:战略并非不重要，重要的是依据市场变化与趋势适时调整公司战略。英特尔跨入无线通讯业，是基于未来空间巨大的通讯市场，以及消费者对笔记本电脑便捷、便捷、再便捷的需求。在技术发达的今天，没必要对新技术的套用杞人忧天。"呼机，手机，商务通，一个都不能少"，几年前根本就想像不出来，而现在回首，则仿佛就在昨天。 建立强势领导品牌的信仰 英特尔的企业文化中非常推崇创新和冒险精神。英特尔以一贯的创新精神引领行业标准。英特尔的最初产品是计算机存储晶片，在70年代的存储器市场一度独领风骚。但是市场的变化是迅速的，由于受到日本公司的冲击，英特尔出人意料的退出存储器市场而转向了微处理器市场。凭借着惊人的爆发力，英特尔以差异化的产品一路凯歌向前。技术创新可以说是英特尔的生存之道。在过去的三十几年里，英特尔始终注重设计与制造优势，在行业中充当着技术创新的偏执狂的角色。英特尔致力于创新、不断提升主频的策略也为公司带来了巨额的回报。2002年，其年收入达268亿美元，主打产品微处理器是信息技术产业王国里的技术核心，在微处理器市场的占有率超过了80%。 英特尔公司文化中的创新精神，转化为一种建立强势品牌的信仰，这种信仰成就了强势的领导品牌。作为晶片巨人，即使缺乏推广费用的支持，巨人的一举一动也能在业界引起震动。英特尔在迅驰的推广上，即使没有3亿美元的广告投入，强势品牌所带来的品牌效应，也足以"送我上青云"。英特尔品牌推广的模式，对我们的企业来讲几乎没有借鉴意义，但有一点则是要必须借鉴并努力实践之，那就是把建立强势品牌当作公司的信仰，以创新不止的精神，以差异化的品牌定位与策略，成为某个区隔市场上的强势品牌，比如温州商人，将毫不起眼的打火机、指甲钳等小玩意儿做成了大品牌，在全球市场上称雄。笔者是"中国机构全品牌运动"的鼓吹者，对于目前部分公司(机构)品牌意识的淡漠而忧虑，并提出了适合中小公司现状的品牌策略:以促进产品大量销售促进品牌建设。 一流公司做标准 英特尔的成功不仅是因为最好的产品质量和产品的差异化，也不仅是因为提供客户解决方案，同时还由于它的行业标准制定者的地位。英特尔的老对手AMD公司不是没有好产品，但英特尔还是以行业标准制定者牢牢地控制了整个行业。在个人电脑微处理器领域，英特尔实现了对个人电脑价值链的战略控制，并据此可以控制计算机硬体销售商。它作为硬体制造商与软体制造商微软联合起来，锁定了最终用户，并把竞争对手挡在门外，最终达到了控制行业标准的最高境界。两次获得美国全国电子分销商协会(NEDA)"年度最佳制造商"的AMD公司的研发技术水平可以说是世界一流的。然而仅有技术上的创新还是远远不够的，不断创新的经营理念对于一个企业生存和发展有着重要的意义。 三流公司做产品，二流公司做品牌，一流公司做标准。在一个行业里，成为标准的制定者，意味着至高无上的话语权。迅驰刚一亮相，就成为"无线上网平台"，没有贴上迅驰标签的笔记本电脑将难以进入主流行业。一个行业中，做行业标准的制定者异常艰难，在没有达到足够的强势时，在某个方面成为"标准"，同样能够提升自身的竞争力。 以消费者为核心的行销策略 英特尔以消费者为核心的行销策略是其在市场上战无不胜的法宝。英特尔的行销活动始终面对最终用户，以客户为中心开展行销活动。英特尔在全国范围内推出奔4处理器数码体验中心。1994年，英特尔以4、75亿美元的代价更换了带有瑕疵的奔腾晶片，更是为自己树立了受人尊敬的品牌形象。1998年，调整产品策略，同时推出面向高端和低端消费者的不同产品，产品的不断推陈出新以及降价促销活动，产生了强大的市场效应和有效的市场宣传推广。 英特尔本地化的行销方式可以敏锐感知市场变化，及时了解市场和顾客的需求，将多款物美价廉的万元的迅驰笔记本电脑呈现在消费者的面前。价格战成为占据中国市场的一种非常有效的手段。价格还不是笔记本厂商占据市场的最重要、唯一的因素，市场竞争制胜的关键归根结底还在于由品牌、价格、产品、服务以及销售构成的企业综合竞争力。笔记本电脑市场竞争的重心从"以产品为核心"转向"以客户为核心"。品牌知名度一直成为用户购买笔记本的重要参考因素。各家厂商纷纷采取各种有效策略提高品牌知名度。 不可逾越的经典广告策略 英特尔1991年发动的"内含英特尔"(Intel Inside)广告攻势，被公认为是建立起英特尔现有品牌地位的成功策略。英特尔藉补助个人计算机制造商的广告经费，换得计算机厂商同意在他们的电视、平面媒体和线上广告中，秀出英特尔的商标图案。 英特尔"合作广告"，堪称这种模式运作的经典，迅驰的广告策略可谓一脉相承。合作广告模式引发了各行业的效仿，如装饰公司的合作广告，为了提高自身品牌形象，会在广告中告诉消费者，本公司装修使用名牌的涂料、电器、瓷砖、地板等等。还有一个著名的例子，就是小天鹅洗衣机与宝洁的合作。在中国一些名牌大学的生活区里，小天鹅--碧浪洗衣房为学生们提供着便捷经济的服务。洗衣机和洗衣粉来自厂商的捐助。这是中国的两个顶尖品牌，为了提升品牌形象，联袂出演的品牌合作促销的经典之作。 整合，整合，再整合 "整合"技术是IT企业追崇焦点 。英特尔公司执行长贝瑞特(Barrett)在"OracleWorld"大会上表示，在未来一段时间内，"整合"技术仍是IT企业所追崇的焦点。 贝瑞特称，在不久的未来，我们可以看到计算、通信，以及内容服务等领域逐渐趋为一体。随着这种"整合"趋势的不断发展，数字家庭、企业计算和移动设备对内容的需求将急剧增长。 英特尔在迅驰推广方面不遗余力，整合行销活动的规模超过了台式机用晶片奔腾的规模，不仅开出了大手笔行销费用，为迅驰设计了新的产品标识(可插入产品标志图)，还采取了新的捆绑销售策略。为了获得Centrino品牌的使用权和低廉的价格，制造商必须一并接纳Centrino的三种配套产品，包括处理器、晶片组和无线技术。这种行销策略将给英特尔带来更多销售额。据悉，迅驰已经获得了包括IBM、惠普、戴尔等美国公司以及包括联想、宏和广达在内的16家亚太公司的支持，这些电脑制造商表示将在他们生产的电脑中配备这种新的晶片。 今天，英特尔结盟中移动和中国网通等电信运营商，在酒店、机场、商务写字楼建立所谓的"热点"无线上网区域，通过推行"无线认证计画"和"无线标识计画"，试图将洋红色的Centrino和天蓝色的Intel inside组成的移动计算标识与无线区域网路划上等号。英特尔公司还同星巴克、麦当劳和希尔顿酒店集团签署行销协定，联手打造迅驰无线上网的品牌形象。目前，星巴克和麦当劳均已宣布，将在其店内大规模布设Wi-Fi系统，希尔顿也计画在旗下的50家酒店中推出这种无线上网服务。 自己与自己竞争 最大的敌人不是别人，而是自己。英特尔的发展史，既是与对手展开搏杀的过程，更是自己与自己赛跑的过程。从386到486，从奔腾，到奔2，奔3，一直到奔4，在一路领跑中，不断超越自己是英特尔前进的动力。现在的英特尔面临着一个新的挑战:由于一直崇尚晶片的速度，在迅驰上，Intel必须克服自己建立的一个市场障碍，这就是，用户总是用处理器主频的高低来判断产品优劣。 如果有人想要吃你的午餐，与其让敌人吃，不如让自家人享用。假如在某个市场区隔内还有其它品牌的生存空间，最好用自己的品牌和自己竞争，而不要和其它对手的品牌竞争--宝洁99条成功准则的第13条这样开宗明义地写道。宝洁拥有6个香皂品牌、4个洗发精品牌、3个牙膏品牌、2个衣物柔软精品牌。只要每个品牌是以给消费者提供利益为定位基础，宝洁都会放手让其诚实竞争，因为决定胜败的是消费者而不是公司经营者。宝洁宁愿让自己的品牌吃掉自己的品牌，因为市场占有率仍然属于宝洁。 传统的竞争观念下看待竞争往往是眼睛向外，只看到竞争对手的品牌，敌人只有一个。现在的竞争观则有了较大的变化，一是"竞合概念"，提倡积极的竞争，并且可以进行行业内或跨行业的竞合;一是自己于自己竞争的观念，促进了品牌全方位的提升。

Intel处理器的研发人是谁，他又是哪个国家和城市的

英特尔公司简介 英特尔公司（Intel Corporation）（NASDAQ：INTC，港交所：4335），总部位于美国加利弗尼亚州圣克拉拉。由罗伯特·诺宜斯、高登·摩尔、安迪·葛洛夫，以集成电路之名（integrated electronics）共同创办Intel公司。现任经营高层是董事长克雷格·贝瑞特及总裁兼执行长保罗·欧特里尼。英特尔公司在随着个人电脑普及，英特尔公司成为世界上最大设计和生产半导体的科技巨擎。英特尔公司是全球最大的半导体芯片制造商，它成立于1968年，具有40年产品创新和市场领导的历史。1971年，英特尔推出了全球第一个微处理器。这一举措不仅改变了公司的未来，而且对整个工业产生了深远的影响。微处理器所带来的计算机和互联网革命，改变了整个世界。 英特尔位列《财富》2008年度高盈利科技企业排行榜第5位，《财富》全球500强第188位。英特尔中国大事记1. 1968年，由罗伯特�6�1诺伊斯、戈登�6�1摩尔、安迪�6�1格鲁夫共同创立的英特尔公司在硅谷奠基。经过近40年的发展，英特尔公司在芯片创新、技术开发、产品与平台领域奠定了全球领先地位，并始终引领着相关行业的技术产品创新及产业与市场发展。 2. 1965年，英特尔公司的创始人之一戈登�6�1摩尔提出“摩尔定律”。他在应邀撰写的文章“让集成电路填满更多元件”中，对未来半导体元件工业的发展趋势做出了预测——单块硅芯片上所集成的晶体管数目大约每年增加一倍。 3. 1971年，英特尔工程师泰德�6�1霍夫发明了一种由处理器和存储器组成的新型器件，英特尔将其命名为微处理器，这就是人类历史上的第一枚通用芯片4004。4004芯片在微小面积上集成了2300个晶体管，性能却超过了像一间房子那么大的第一台商用电子计算机ENIAC。 4. 1978年：英特尔推出8088，它是 IBM 新成立的个人电脑部门所推出的热门产品 -- IBM PC 的大脑。8088 的成功，使英特尔成为财富500强企业。 5. 1985年，英特尔在北京设立了第一个代表处，英特尔正式进入中国市场。 6. 1995年，英特尔和联想携手，策划推出万元奔腾电脑。 7. 1998年起，英特尔投资部在中国创立风险投资计划。 8. 1996年，英特尔决定在上海浦东投资5.39亿美元建设芯片测试和封装工厂。 9. 1998年11月，英特尔创建了中国研究中心（ICRC），这是英特尔在亚太地区的第一个研究实验室。 10. 2001年，英特尔向全球发布第一份企业社会责任报告。 11. 2002年，格鲁夫的《只有偏执狂才能生存》在中国出版。 12. 2003年，英特尔宣布在四川成都高新区建立一座芯片封装测试厂，总投资3.75亿美元。 13. 2005年 4月19日，英特尔在美国发布了第一款双内核处理器。 14. 2006年，为响应中国政府建设新农村的号召，英特尔宣布推出“世界齐步走，建设新农村”计划。 15. 2007年9月，为了配合中国政府“振兴东北”战略，英特尔大连芯片工厂奠基，投资总额达到25亿美元。 16. 2007年11月，“英特尔未来教育”教师培训项目培训中小学教师达到100万名，该项目是英特尔全球“未来教育计划”的一部分，与中国教育部合作的方式，致力于共同推动中国教育信息化。

酷睿i3简介及详细资料

产品介绍

将有32nm工艺版本( Core i3最大的特点是整合GPU(图形处理器)，也就是说Core i3将由CPU+GPU两个核心封装而成。由于整合的GPU性能有限，用户想获得更好的3D性能，可以外加显示卡。值得注意的是，即使核心工艺是Clarkdale，显示核心部分的制作工艺仍会是45nm。整合CPU与GPU，这样的计画无论是Intel还是AMD均很早便提出了，他们都认为整合平台是未来的一种趋势。而Intel无疑是走在前面的，集成GPU的CPU已在2010年推出，俗称"酷睿i系"，仍为酷睿系列。

历代酷睿i3 LOGO

目前最新版的Core i3为22nm工艺，相比于以前的45nm及32nm工艺在功耗和性能都有了不小的改进，在集成显示卡也有到显著的提成，集成了hd4400和hd4600显示晶片，已能满足日常影像和游戏。

Core i3包装图

酷睿i3基于Intel Westmere微架构。与Core i7支持三通道存储器不同，Core i3只集成双通道DDR3存储器控制器。另外，Core i3集成了一些北桥的功能，将集成PCI-Express控制器。接口亦与Core i7的LGA 1366不同，Core i3采用了全新的LGA 1156。处理器核心方面，代号Clarkdale，采用32纳米制程的Core i3有两个核心，支持超执行绪技术。L3缓冲存储器方面，两个核心共享4MB。Core i3已于在2010年年初推出。

晶片组方面，采用Intel P55，P53(代号:IbexPeak)。它除了支持Lynnfield外，还支持Havendale处理器。后者虽然只有两个处理器核心，但却集成了显示核心。P55采用单晶片设计，功能与传统的南桥相似，支持SLI和Crossfire技术。但是，与高端的X58晶片组不同，P55不采用较新的QPI连线(因为I3处理器将PCI-E和记忆体控制器集成在CPU中了，还是用QPI连线，只不过外部是用DMI与单晶片P55连线)，而使用传统的DMI技术。接口方面，可以与其他的5系列晶片组兼容。

2011年酷睿i3发布基于32nm Sandy Bridge架构新版本，接口更新为与原有LGA 1156不兼容的LGA 1155。

产品特点

Intel在09年发布的Lynnfield Core i5/i7已将记忆体控制器与PCI-E控制器集成到CPU上，简单来说，以往主机板北桥晶片组的大部分功能都集成到CPU里，因此P55主机板的晶片组也就没有南北桥之分了，CPU通过DMI汇流排与P55晶片进行通信。H55/H57主机板与P55主机板类似，不同的是H55/H57还提供Intel Flexible Display Interface(简称FDI)进行输出GPU的信号输出。因此要采用Core i3的GPU功能，必须搭配H55/H57主机板，如果用在P55主机板上，只能使用它们的CPU功能。

Core i3-530 CPU-Z截图

在规格上，Core i3的CPU部分采用双核心设计，通过超执行绪技术可支持四个执行绪，汇流排采用频率2.5GT/s的DMI汇流排，三级快取由6MB削减到4MB，而记忆体控制器、双通道、超执行绪技术等技术还会保留。同样采用LGA 1156接口，相对应的主机板将会是H55/H57。

2011年2月份，Intel公司发布了四款新酷睿i系列处理器和六核芯旗舰酷睿i7-990X。其中包括新版的I3，也就是I3 2100。新版的I3--I3 2100与旧I3相比，主频提高到3100MHz，汇流排频率提高到5.0GT/s，倍频提高到31倍，最重要的是采用最新且与新I5、新I7相同的构架Sandy Bridge。不过三级快取降低到了3M。

i3的cpu虽属于中端cpu，I5定位是中高端。虽然I3集成了GPU，但性能极为有限。主要因为I3是双核心四执行绪，也就是俗称的双核，而早先发布不集成GPU的I5 750，是原生的四核CPU，四核在性能上超越双核很多。不要因为没有集成GPU认为I5不如I3，这完全是误区。

i3与i5

核心构成

代号为Lynnfield的和Sandy Bridge(除Core i5-2390T)的酷睿i5为原生四核心四执行绪设计，而酷睿i3均为双核心四执行绪设计。

代号Lynnfield的酷睿i5不集成GPU，酷睿i3均集成GPU。

睿频加速

酷睿i5均支持睿频加速，酷睿i3均不支持睿频加速。

桌面版

Westmere架构

"Clarkdale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB汇流排被DMI汇流排取代。

全型号通用参数:

电晶体数量: 3.82亿

核心面积:81平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿

图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米

步进: C2, K0

接口:LGA 1156

DMI:2.5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333双通道

内置GPU:HD Graphics

型号

主频

二级快取

三级快取

倍频

TDP

GPU

GPU频率

发行日

Core i3-530

2.93GHz

2×256KB

4MB

22x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/1

Core i3-540

3.06GHz

2×256KB

4MB

23x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/1

Core i3-550

3.2GHz

2×256KB

4MB

24x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/5

Core i3-560

3.33GHz

2×256KB

4MB

25x

73W

HD Graphics

733MHz

2010/8

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2102可通过Intel付费升级服务升级为主频3.6GHz的Core i3-2153

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:Q0, J1

接口:LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号

主频

二级

快取

三级

快取

TDP

GPU

GPU频率

发行日

标准电压

Core i3-2100

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/2

Core i3-2102

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/Q2

Core i3-2105

3.1GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 3000

850-1100MHz

2011/5

Core i3-2120

3.3GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/1

Core i3-2125

3.3GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 3000

850-1100MHz

2011/9

Core i3-2130

3.4GHz

2×256KB

3MB

65W

HD Graphics 2000

850-1100MHz

2011/9

低电压

Core i3-2100T

2.5GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 2000

650-1100MHz

2011/1

Core i3-2120T

2.6GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 2000

650-1100MHz

2011/9

Ivy bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm)

它是snb之后的intel产品。

IVB和snb都称为Bridge，是因为它们都是环形架构。只是IVB是22nm加3d三栅极电晶体工艺技术，IVB原生支持USB3.0以及PCI Express 3.0，核心显示卡性能更好;但是，IVB的记忆体控制器跟SNB是一样的。

2012年IDF英特尔22nm 3D电晶体技术首次与大家见面，与32nm平面电晶体相比，采用22nm 3D电晶体的CPU可最多带来37%的性能提升，在相同性能的情况下电路能耗减少50%，最重要的是这项技术已经用在代号为英特尔下一代酷睿处理器Ivy Bridge当中。

作为英特尔Tick-Tock战略其中重要的一环，2012年4月发布的英特尔第三代酷睿Ivy Bridge与之前32nm平面电晶体相比，22纳米3-D三栅极电晶体，在大量增加电晶体数目的同时并控制晶片体积，在低电压下将性能提高了37%。而在并且只需要消耗不到一半的电量。

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:Q0, J1

接口:LGA 1155

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号

主频

GPU型号

GPU频率

二级

快取

三级

快取

TDP

发行日

标准电压 Core i3-3210 3.2 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/1 Core i3-3220 3.3 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3225 3.3 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240 3.4 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3245 3.4 GHz HD Graphics 4000 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 Core i3-3250 3.5 GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6 低电压 Core i3-3220T 2.8GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3240T 2.9GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2012/9 Core i3-3250T 3.0GHz HD Graphics 2500 650-1050 MHz 2x256KB 3MB 55 W 2013/6

Haswell架构

"Haswell-DT" (22 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, AES-NI, Smart Cache, vPro。

全型号通用参数:

核心执行绪:双核心四执行绪

接口:LGA 1150

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333或 DDR3-1600双通道

型号 主频 GPU型号 GPU频率

二级

快取

三级

快取

TDP

发行日

标准电压 Core i3-4130 3.4 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2013/9 Core i3-4150 3.5 GHz HD Graphics 4400 350-1150 MHz 2x256KB 3MB 54 W 2014/5 Core i3-4330 3.5 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4340 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2013/9 Core i3-4350 3.6 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 Core i3-4360 3.7 GHz HD Graphics 4600 350-1150 MHz 2x256KB 4MB 54 W 2014/5 低电压 Core i3-4130T 2.9 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2013/9 Core i3-4150T 3.0 GHz HD Graphics 4400 200-1150 MHz 2x256KB 3MB 35 W 2014/5 Core i3-4330T 3.0 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4350T 3.1 GHz HD Graphics 4600 200-1150 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5 低电压(嵌入式) Core i3-4330TE 2.4 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2013/9 Core i3-4340TE 2.6 GHz HD Graphics 4600 350-1000 MHz 2x256KB 4MB 35 W 2014/5

移动版

Westmere架构

"Arrandale" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2,EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-Threading, Smart Cache.

FSB汇流排被DMI汇流排取代

Core i3-330E支持ECC记忆体

全型号通用参数:

电晶体数量: 3.82亿

核心面积:81平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

图形核心与集成记忆体控制器电晶体数量:1.77亿

图形核心与集成记忆体控制器核心面积:114平方毫米

步进: C2, K0

接口:Socket G1

DMI:2.5GT/s

记忆体支持:DDR3-1066 双通道

内置GPU:HD Graphics

型号

主频

二级快取

三级快取

TDP

GPU

GPU频率

发行日

标准电压

Core i3-330M

2.13GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

Core i3-350M

2.26GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

Core i3-370M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/6

Core i3-380M

2.53GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/9

Core i3-390M

2.66GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2011/1

标准电压 嵌入式

Core i3-330E

2.13GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics

500-667MHz

2010/1

超低电压

Core i3-330UM

1.2GHz

2×256KB

3MB

18W

HD Graphics

166-500MHz

2010/5

Core i3-380UM

1.33GHz

2×256KB

3MB

18W

HD Graphics

166-500MHz

2010/10

Sandy Bridge架构

"Sandy Bridge" (32 nm)

CPU支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, EIST, Intel 64, XD bit, Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache.

Core i3-2310E,2340UE支持ECC记忆体

Core i3-2312M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.5GHz/4MB三级快取的Core i3-2393M

Core i3-2332M可通过Intel付费升级服务升级为主频2.6GHz/4MB三级快取的Core i3-2394M

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:131平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G2/BGA-1023

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333 双通道

整合GPU:HD Graphics 3000

型号 主频

二级

快取

三级

快取

TDP GPU GPU频率 发行日

标准电压

Core i3-2308M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2012/Q3

Core i3-2310M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/2

Core i3-2312M

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/Q2

Core i3-2328M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2012/9

Core i3-2330M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/6

Core i3-2332M

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1100MHz

2011/9

Core i3-2348M

2.3GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2013/2

Core i3-2350M

2.3GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2011/10

Core i3-2350M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1150MHz

2012/1

标准电压 嵌入式

Core i3-2310E

2.1GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1050MHz

2011/2

Core i3-2330E

2.2GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 3000

650-1050MHz

2011/6

超低电压

Core i3-2357M

1.3GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-950MHz

2011/6

Core i3-2365M

1.4GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2012/9

Core i3-2367M

1.4GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2011/10

Core i3-2375M

1.5GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2013/Q1

Core i3-2377M

1.5GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-1000MHz

2012/9

超低电压 嵌入式

Core i3-2340UE

1.3GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 3000

350-800MHz

2011/6

Ivy Bridge架构

"Ivy Bridge" (22 nm)

支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache, Intel Insider

Core i3-3120ME, i3-3217UE支持ECC记忆体

Core i3-3120ME, i3-3217UE不支持Intel Insider

Core i3-3229Y支持AES-NI

全型号通用参数:

电晶体数量:5.04亿

核心面积:94平方毫米

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G2/BGA-1023

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道

GPU:HD Graphics 4000

型号 主频

二级

快取

三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日

标准电压

Core i3-3110M

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1000MHz

2012/6

Core i3-3120M

2.5GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1100MHz

2012/9

Core i3-3130M

2.6GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-1100MHz

2013/1

标准电压 嵌入式

Core i3-3120ME

2.4GHz

2×256KB

3MB

35W

HD Graphics 4000

650-900MHz

2012/8

低电压

Core i3-3217U

1.8GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-1050MHz

2012/6

Core i3-3227U

1.9GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-1100MHz

2013/1

低电压 嵌入式

Core i3-3217UE

1.6GHz

2×256KB

3MB

17W

HD Graphics 4000

350-900MHz

2012/8

超低电压

Core i3-3229Y

1.4GHz

2×256KB

3MB

13W

HD Graphics 4000

350-850MHz

2012/1

Haswell架构

"Haswell-MB" (22 nm)

支持:MMX, SSE, SSE2, SSE3, SSSE3, SSE4.1, SSE4.2, AVX, AVX2, FMA3, Enhanced Intel SpeedStep Technology (EIST), Intel 64, XD bit (an NX bit implementation), Intel VT-x, Hyper-threading, Smart Cache

全型号通用参数:

核心执行绪:双核心四执行绪

步进:J1,D2

接口:Socket G3

DMI2.0:5GT/s

记忆体支持:DDR3-1333/DDR3-1600 双通道.

GPU:HD Graphics 4600

型号 主频

二级

快取

三级快取 TDP GPU GPU频率 发行日

Core i3-4000M

2.4GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2013/9

Core i3-4100M

2.5GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2013/9

Core i3-4110M

2.6GHz

2×256KB

3MB

37W

HD Graphics 4600

400-1100MHz

2014/4