pcb板制作流程（PCB板的制作流程）

其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤,PCB制作第二步图形转移把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上,印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨,一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通,一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通,一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通。

PCB板的制作流程

PCB制作工艺PCB的制作非常复杂，以四层印制板为例，其制作过程主要包括了PCB布局、芯板的制作、内层PCB布局转移、芯板打孔与检查、层压、钻孔、孔壁的铜化学沉淀、外层PCB布局转移、外层PCB蚀刻等步骤。1、PCB布局PCB制作第一步是整理并检查PCB布局（Layout）。PCB制作工厂收到PCB设计公司的CAD文件，由于每个CAD软件都有自己独特的文件格式，所以PCB工厂会转化为一个统一的格式——Extended Gerber RS-274X 或者 Gerber X2。然后工厂的工程师会检查PCB布局是否符合制作工艺，有没有什么缺陷等问题。2、芯板的制作清洗覆铜板，如果有灰尘的话可能导致最后的电路短路或者断路。下图是一张8层PCB的图例，实际上是由3张覆铜板（芯板）加2张铜膜，然后用半固化片粘连起来的。制作顺序是从最中间的芯板（4、5层线路）开始，不断地叠加在一起，然后固定。4层PCB的制作也是类似的，只不过只用了1张芯板加2张铜膜。3、内层PCB布局转移先要制作最中间芯板（Core）的两层线路。覆铜板清洗干净后会在表面盖上一层感光膜。这种膜遇到光会固化，在覆铜板的铜箔上形成一层保护膜。将两层PCB布局胶片和双层覆铜板，最后插入上层的PCB布局胶片，保证上下两层PCB布局胶片层叠位置精准。感光机用UV灯对铜箔上的感光膜进行照射，透光的胶片下，感光膜被固化，不透光的胶片下还是没有固化的感光膜。固化感光膜底下覆盖的铜箔就是需要的PCB布局线路，相当于手工PCB的激光打印机墨的作用。然后用碱液将没有固化的感光膜清洗掉，需要的铜箔线路将会被固化的感光膜所覆盖。然后再用强碱，比如NaOH将不需要的铜箔蚀刻掉。将固化的感光膜撕掉，露出需要的PCB布局线路铜箔。4、芯板打孔与检查芯板已经制作成功。然后在芯板上打对位孔，方便接下来和其它原料对齐。芯板一旦和其它层的PCB压制在一起就无法进行修改了，所以检查非常重要。会由机器自动和PCB布局图纸进行比对，查看错误。5、层压这里需要一个新的原料叫做半固化片，是芯板与芯板（PCB层数》4），以及芯板与外层铜箔之间的粘合剂，同时也起到绝缘的作用。下层的铜箔和两层半固化片已经提前通过对位孔和下层的铁板固定好位置，然后将制作好的芯板也放入对位孔中，最后依次将两层半固化片、一层铜箔和一层承压的铝板覆盖到芯板上。将被铁板夹住的PCB板子们放置到支架上，然后送入真空热压机中进行层压。真空热压机里的高温可以融化半固化片里的环氧树脂，在压力下将芯板们和铜箔们固定在一起。层压完成后，卸掉压制PCB的上层铁板。然后将承压的铝板拿走，铝板还起到了隔离不同PCB以及保证PCB外层铜箔光滑的责任。这时拿出来的PCB的两面都会被一层光滑的铜箔所覆盖。6、钻孔要将PCB里4层毫不接触的铜箔连接在一起，首先要钻出上下贯通的穿孔来打通PCB，然后把孔壁金属化来导电。用X射线钻孔机机器对内层的芯板进行定位，机器会自动找到并且定位芯板上的孔位，然后给PCB打上定位孔，确保接下来钻孔时是从孔位的正中央穿过。将一层铝板放在打孔机机床上，然后将PCB放在上面。为了提高效率，根据PCB的层数会将1~3个相同的PCB板叠在一起进行穿孔。最后在最上面的PCB上盖上一层铝板，上下两层的铝板是为了当钻头钻进和钻出的时候，不会撕裂PCB上的铜箔。在之前的层压工序中，融化的环氧树脂被挤压到了PCB外面，所以需要进行切除。靠模铣床根据PCB正确的XY坐标对其外围进行切割。7、孔壁的铜化学沉淀由于几乎所有PCB设计都是用穿孔来进行连接的不同层的线路，一个好的连接需要25微米的铜膜在孔壁上。这种厚度的铜膜需要通过电镀来实现，但是孔壁是由不导电的环氧树脂和玻璃纤维板组成。所以第一步就是先在孔壁上堆积一层导电物质，通过化学沉积的方式在整个PCB表面，也包括孔壁上形成1微米的铜膜。整个过程比如化学处理和清洗等都是由机器控制的。固定PCB清洗PCB运送PCB8、外层PCB布局转移接下来会将外层的PCB布局转移到铜箔上，过程和之前的内层芯板PCB布局转移原理差不多，都是利用影印的胶片和感光膜将PCB布局转移到铜箔上，唯一的不同是将会采用正片做板。内层PCB布局转移采用的是减成法，采用的是负片做板。PCB上被固化感光膜覆盖的为线路，清洗掉没固化的感光膜，露出的铜箔被蚀刻后，PCB布局线路被固化的感光膜保护而留下。外层PCB布局转移采用的是正常法，采用正片做板。PCB上被固化的感光膜覆盖的为非线路区。清洗掉没固化的感光膜后进行电镀。有膜处无法电镀，而没有膜处，先镀上铜后镀上锡。退膜后进行碱性蚀刻，最后再退锡。线路图形因为被锡的保护而留在板上。将PCB用夹子夹住，将铜电镀上去。之前提到，为了保证孔位有足够好的导电性，孔壁上电镀的铜膜必须要有25微米的厚度，所以整套系统将会由电脑自动控制，保证其精确性。9、外层PCB蚀刻接下来由一条完整的自动化流水线完成蚀刻的工序。首先将PCB板上被固化的感光膜清洗掉。然后用强碱清洗掉被其覆盖的不需要的铜箔。再用退锡液将PCB布局铜箔上的锡镀层退除。清洗干净后4层PCB布局就完成了。

PCB板制作步骤

Pcb制板的工艺流程有哪些呢?PCB电路板几乎被应用与所有电子产品，小到手表耳机，大到军工航天等都离不开PCB的应用，虽然应用广泛，但是绝大多数人都不清楚PCB是怎么生产出来的，接下来，就让我们来了解一下PCB的制作工艺以及制作流程吧!PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;6，后烘烤：使油墨完全硬化;九、文字;印刷文字;1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;

pcb制作八大流程

pcb电路板制作流程如下：

1、根据电路功能需要设计原理图。根据需要进行合理的搭建该图能够准确的反映出该PCB电路板的重要功能以及各个部件之间的关系。

2、原理图设计完成后需要通过PROTEL对各个元器件进行封装，执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第一引脚，然后还要执行Report/Component Rule check 设置齐全要检查的规则并OK至此封装建立完毕。

3、网络生成以后就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置，在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。

4、利用专门的复写纸张将设计完成的PCB图通过喷墨打印机打印输出，然后将印有电路图的一面与铜板相对压紧放到热交换器上进行热印，通过在高温下将复写纸上的电路图墨迹粘到铜板上。

5、调制溶液将硫酸和过氧化氢按3：1进行调制，将含有墨迹的铜板放入其中等三至四分钟左右铜板上除墨迹以外的地方全部被腐蚀之后，将铜板取去然后将清水将溶液冲洗掉。

6、利用凿孔机将铜板上需要留孔的地方进行打孔，完成后将各个匹配的元器件从铜板的背面将两个或多个引脚引入，然后利用焊接工具将元器件焊接到铜板上。

7、焊接工作完成后对整个电路板进行全面的测试，当测试顺利通过后整个电路板就制作完成了。

PCB制程流程是什么

PCB 制板流程大致可以分为以下几个步骤，需要注意的是，生产 PCB 板，是一个工序多且需要相互协作的过程。前道工序产品质量的优劣，直接会影响下道工序的产品生产，甚至直接关系到最终产品的质量。因而，关键工序的质量控制，对最终产品的好坏起着尤为关键的作用。01开料按生产所需要的板料，根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。02内层线路制作干膜在铜板上贴附感光材料(干膜)。曝光利用感光照相原理，通过感光材料受到紫外光照射(即曝光)完成图形转移。DES去掉未曝光部分，得到所需图形线路。AOI利用光学原理，比对资料进行检验。作为电子产品不可或缺的部件，印制线路板的线距、线宽均需符合设计要求，必须防止因线宽、线距等不合格而出现发热、短路和断路等情况。此处，阻抗处理是必不可少的。PCB线路板阻抗是指电阻和对电抗的参数，对交流电起着阻碍作用。PCB 线路(板底)要考虑接插安装电子元件，接插后考虑导电性能和信号传输性能等问题，所以就会要求阻抗越低越好，此时必须使用阻抗测量仪——确保阻抗。03压合棕化利用化学原理将干净铜面生成一层氧化层。压合通过高温高压将PP片熔合，使内层芯板粘合在一起。压合后处理：双面多层印刷电路板以及 BGA、POP 或 QFN 数量的增加, 使得常规 X 射线检越来越难以检测影像上的重叠结构。本着对产品品质的把控，X-RAY 检测装备常被用作产品失效分析，其无损检测的特点对于检测产品内部缺陷十分有效，能够确保层间对位精度。04钻孔按工程设计要求，为 PCB 的层间互连、导通及成品插件、安装，钻出符合要求的孔。05沉镀铜①沉铜，在整个印制板(尤其是孔壁)上沉积一层薄铜，使导通孔金属化(孔内有铜可以导通)，以便随后进行孔内电镀，在孔壁镀铜。②电镀，利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证 PCB 层间互连的可靠性。金相切片是一种破坏性测试，可测试印制板的多项性能。通过对 PCB 板基切片、研磨、抛光后观察其界面，是发现 PCB 焊点钎料杂质、缺陷，控制元器件封装内部缺陷等 PCB 焊接质量，观察镀铜厚度的检测手段，能够确认背光等级，确保沉铜效果;确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。在线路板设计生产中，PCB 线路板的铜箔厚度对线路电流和信号传输也起到极其关键的作用，使用铜厚测量仪进行测量，精准可靠，操作简单，可测量电镀铜厚，确保电镀铜的厚度在规格内。06图形转移磨板线路前磨板保证贴膜 前的板面干燥、清洁、 无氧化、胶渍等污物外层。干膜在铜板上贴附感光材料(干膜)。曝光利用感光照相原理，使感光材料受到紫外光照射(即曝光)后发生聚合反应，完成图形转移。显影在显影液(碳酸钠溶液)中，去掉未曝光部分(未发生聚合反应部分)的干膜。07图形电镀利用电化学原理，在露铜的板面及孔内，镀上一定厚度的金属(铜、锡、镍、金)，使层间达到可靠互连的同时，并具有抗蚀或可焊接、耐磨等特点。此处需进行第二次检测，同样是利用铜厚测量仪——测量电镀铜厚，确保电镀铜的厚度在规格内;另配合切片+金相显微镜——确认孔铜、电镀效果、孔型等，确保电气连接的可靠性。08碱性蚀刻去除线路板上不需要的铜和锡，得到所需要的线路，完成外层线路制作。与内层线路制作一样，这一步骤中需利用线宽测量仪，检测 PCB 内层蚀刻后线路的上幅及下幅宽度、确保线宽线距在规格内;此外，PCB 线路板在生产过程中已经历沉铜、电镀锡(或化学镀，或热喷锡)、接插件焊锡等工艺制作环节，而这些环节所用的材料都必须保证电阻率底，才能保证线路板的整体阻抗低达到产品质量要求，能正常运行。09阻焊印刷通过丝网印刷的方式，在线路板上形成一层厚度均匀的防焊油墨。预烤通过低温蒸发油墨中的溶剂，使之在曝光时不粘底片，并在显影时能均匀溶解不曝光部分的油墨。阻焊曝光让需要留在板子上的油墨，经紫外光照射后发生交联反应，在显影时不被碳酸钠溶液所溶解掉，而露出焊盘、焊垫等需焊的区域。阻焊显影通过显影使曝光时未感光部分被碳酸钠溶液溶解而露出焊盘、焊垫等需焊接、装配、测试或保留的区域。油墨的粘度采用旋转式粘度计测量。在生产中，还要根据不同的油墨及溶剂，具体调整粘度的最佳值，通过测量油墨粘度，确保印刷品质;使用张力计——测量网版张力，确保印刷品质;使用油墨厚度测量计——测量印刷油墨厚度，确保油墨厚度在规格内;使用三次元——测量阻焊开窗的大小，确保阻焊开窗在规格内。10文字丝印通过丝网漏印的方式,将字符油转移到线路板上，形成标识及元器件符号,以便于元器件的安装、识别及以后维修。此处使用粘度计——测量油墨粘度，确保印刷品质;二次使用张力计——测量网版张力，确保印刷品质。后烤通过烘板使字符油达到所需的硬度和附着力。11表面处理对焊盘进行处理，以便后续进行打件、插件等。此处需要进行：拉拔测试——测试表面处理的品质，确保无甩金等上锡性测试——确认上锡情况，确保后续SMT或DIP可正常生产。12成型锣板CNC 锣板主要是利用数控锣机将生产板加工成小片板(PCS/SET)。V-cut在 PCB 上加工客户所需的V型坑，便于客户安装元件后，使用线路板(掰下单元)。13测试利用电脑测试出开/短路，保证产品电气连通性能符合用户设计和使用要求。14FQC通过对成品的外观检验，确保产品外观质量符合客户要求。15包装按客户要求，对产品进行包装。

pcb板制作工艺流程

pcb电路板的制作流程：

一、内层；主要是为了制作PCB电路板的内层线路；制作流程为：

1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸。

2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物。

3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上。

5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作。

二、内检；主要是为了检测及维修板子线路。

1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象。

2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。

3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良。

三、压合；顾名思义是将多个内层板压合成一张板子。

1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性。

2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合。

3，叠合压合、打靶、锣边、磨边。

四、钻孔；按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热。

五、一次铜；为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通。

1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良。

2，除胶线：去除孔里面的胶渣；以便在微蚀时增加附着力。

3，一铜（pth）：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚。

六、外层；外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路。

1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力。

2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备。

3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态。

4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距。

七、二次铜与蚀刻；二次镀铜，进行蚀刻。

1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜；同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性。

2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜）附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成。

八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象。

1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度。

2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用。

3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光。

4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物。

5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液。

6，后烘烤：使油墨完全硬化。

九、文字；印刷文字。

1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力。

2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺。

十、表面处理OSP；将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化。

十一、成型；锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装。

十二、飞针测试；测试板子电路，避免短路板子流出。

十三、FQC；最终检测，完成所有工序后进行抽样全检。

十四、包装、出库；将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付。

要使电子电路获得最佳性能，元器件的布局及导线的布设是很重要的。为了设计质量好、造价低的PCB．应遵循以下一般原则：

布局

首先，要考虑PCB尺寸大小。PCB尺寸过大，印制线条长，阻抗增加，抗噪声能力下降，成本也增加；过小，则散热不好，且邻近线条易受干扰。在确定PCB尺寸后，再确定特殊元件的位置。最后，根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局。

在确定特殊元件的位置时要遵守以下原则：

①尽可能缩短高频元器件之间的连线，设法减少它们的分布参数和相互间的电磁干扰。易受干扰的元器件不能相互挨得太近，输入和输出元件应尽量远离。

②某些元器件或导线之间可能有较高的电位差，应加大它们之间的距离，以免放电引出意外短路。带高电压的元器件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。

③重量超过15 g的元器件、应当用支架加以固定，然后焊接。那些又大又重、发热量多的元器件，不宜装在印制板上，而应装在整机的机箱底板上，且应考虑散热问题。热敏元件应远离发热元件。

④对于电位器、可调电感线圈、可变电容器、微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求。若是机内调节，应放在印制板上方便于调节的地方；若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应。 

根据电路的功能单元，对电路的全部元器件进行布局时，要符合以下原则：

①按照电路的流程安排各个功能电路单元的位置，使布局便于信号流通，并使信号尽可能保持一致的方向。

②以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它来进行布局。元器件应均匀、整齐、紧凑地拉剜在PCB上，尽量减少和缩短各元器件之间的引线和连接。

③在高频下工作的电路，要考虑元器件之间的分布参数。一般电路应尽可能使元器件平行排列。这样，不但美观，而且装焊容易，易于批量生产。

④位于电路板边缘的元器件，离电路板边缘一般不小于2 mm。电路板的最佳形状为矩形。长宽比为3：2或4：3。电路板面尺寸大于200 mm150 mm时，应考虑电路板所受的机械强度。

布线

其原则如下:

①输入输出端用的导线应尽量避免相邻平行。最好加线间地线，以免发生反馈耦合。

②印制板导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。

当铜箔厚度为0.05 mm、宽度为1～15 mm时，通过2 A的电流，温度不会高于3℃，因此导线宽度为1.5 mm可满足要求。对于集成电路，尤其是数字电路，通常选0.02～0.3 mm导线宽度。当然，只要允许，还是尽可能用宽线，尤其是电源线和地线。

导线的最小间距主要由最坏情况下的线间绝缘电阻和击穿电压决定。对于集成电路，尤其是数字电路，只要工艺允许，可使间距小至5～8 um。 

③印制导线拐弯处一般取圆弧形，而直角或夹角在高频电路中会影响电气性能。此外，尽量避免使用大面积铜箔，否则，长时间受热时，易发生铜箔膨胀和脱落现象。必须用大面积铜箔时，最好用栅格状，这样有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体。

焊盘

焊盘中心孔要比器件引线直径稍大一些。焊盘太大易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于d+1.2 mm，其中d为引线孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取d+1.0 mm。

PCB线路板个工序的流程，要具体点的

PCB制板流程大致可以分为以下十二步，每一道工序都需要进行多种工艺加工制作，需要注意的是，不同结构的板子其工艺流程也不一样，以下流程为多层PCB的完整制作工艺流程;一、内层;主要是为了制作PCB电路板的内层线路;制作流程为：1，裁板：将PCB基板裁剪成生产尺寸;2，前处理：清洁PCB基板表面，去除表面污染物3，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;4，曝光：使用曝光设备利用紫外光对附膜基板进行曝光，从而将基板的图像转移至干膜上;5，DE：将进行曝光以后的基板经过显影、蚀刻、去膜，进而完成内层板的制作二、内检;主要是为了检测及维修板子线路;1，AOI：AOI光学扫描，可以将PCB板的图像与已经录入好的良品板的数据做对比，以便发现板子图像上面的缺口、凹陷等不良现象;2，VRS：经过AOI检测出的不良图像资料传至VRS，由相关人员进行检修。3，补线：将金线焊在缺口或凹陷上，以防止电性不良;三、压合;顾名思义是将多个内层板压合成一张板子;1，棕化：棕化可以增加板子和树脂之间的附着力，以及增加铜面的润湿性;2，铆合：，将PP裁成小张及正常尺寸使内层板与对应的PP牟合3，叠合压合、打靶、锣边、磨边;四、钻孔;按照客户要求利用钻孔机将板子钻出直径不同，大小不一的孔洞，使板子之间通孔以便后续加工插件，也可以帮助板子散热;五、一次铜;为外层板已经钻好的孔镀铜，使板子各层线路导通;1，去毛刺线：去除板子孔边的毛刺，防止出现镀铜不良;2，除胶线：去除孔里面的胶渣;以便在微蚀时增加附着力;3，一铜(pth)：孔内镀铜使板子各层线路导通，同时增加铜厚;六、外层;外层同第一步内层流程大致相同，其目的是为了方便后续工艺做出线路;1，前处理：通过酸洗、磨刷及烘干清洁板子表面以增加干膜附着力;2，压膜：将干膜贴在PCB基板表层，为后续的图像转移做准备;3，曝光：进行UV光照射，使板子上的干膜形成聚合和未聚合的状态;4，显影：将在曝光过程中没有聚合的干膜溶解，留下间距;七、二次铜与蚀刻;二次镀铜，进行蚀刻;1，二铜：电镀图形，为孔内没有覆盖干膜的地方渡上化学铜;同时进一步增加导电性能和铜厚，然后经过镀锡以保护蚀刻时线路、孔洞的完整性;2，SES：通过去膜、蚀刻、剥锡等工艺处理将外层干膜(湿膜)附着区的底铜蚀刻，外层线路至此制作完成;八、阻焊：可以保护板子，防止出现氧化等现象;1，前处理：进行酸洗、超声波水洗等工艺清除板子氧化物，增加铜面的粗糙度;2，印刷：将PCB板子不需要焊接的地方覆盖阻焊油墨，起到保护、绝缘的作用;3，预烘烤：烘干阻焊油墨内的溶剂，同时使油墨硬化以便曝光;4，曝光：通过UV光照射固化阻焊油墨，通过光敏聚合作用形成高分子聚合物;5，显影：去除未聚合油墨内的碳酸钠溶液;6，后烘烤：使油墨完全硬化;九、文字;印刷文字;1，酸洗：清洁板子表面，去除表面氧化以加强印刷油墨的附着力;2，文字：印刷文字，方便进行后续焊接工艺;十、表面处理OSP;将裸铜板待焊接的一面经涂布处理,形成一层有机皮膜,以防止生锈氧化;十一、成型;锣出客户所需要的板子外型,方便客户进行SMT贴片与组装;十二、飞针测试;测试板子电路，避免短路板子流出;十三、FQC;最终检测，完成所有工序后进行抽样全检;十四、包装、出库;将做好的PCB板子真空包装，进行打包发货，完成交付;

PCB是如何制作成的

PCB的制造工艺发展很快，不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺，但其基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程PCB制作过程，大约可分为以下四步：PCB制作第一步胶片制版1.绘制底图大多数的底图是由设计者绘制的，而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量，要对这些底图进行检查、修改，不符合要求的，需要重新绘制。2.照相制版用绘制好的制板底图照相制版，版面尺寸应与PCB尺寸一致。PCB照相制板过程与普通照相大体相同，可分为：软片剪裁-曝光-显影-定影-水洗-干燥-修版。执行照相前应检查核对底图的正确性，特别是长时间放置的底图。曝光前，应调好焦距，双面板的相版应保持正反面照相的两次焦距一致;相版干燥后需要修版。PCB制作第二步图形转移把相版上的PCB印制电路图形转移到覆铜板上，称PCB图形转移。PCB图形转移的方法很多，常用的有丝网漏印法和光化学法等。1.丝网漏印丝网漏印与油印机类似，就是在丝网上附一层漆膜或胶膜，然后按技术要求将印制电路图制成镂空图形。执行丝网漏印是一种古老的印制工艺，操作简单，成本低;可以通过手动、半自动或自动丝印机实现。手动丝网漏印的步骤为：1)将覆铜板在底板上定位，印制材料放到固定丝网的框内。2)用橡皮板刮压印料，使丝网与覆铜板直接接触，则在覆铜板上就形成组成的图形。3)然后烘干、修版。PCB制作第三步光学方法(1)直接感光法其工艺过程为：覆铜板表面处理一涂感光胶一曝光一显影一固膜一修版。修版是蚀刻前必须要做的工作，可以把毛刺、断线、砂眼等进行修补。(PCB资源网(2)光敏干膜法工艺过程与直接感光法相同，只是不使用感光胶，而是用一种薄膜作为感光材料。这种薄膜由聚酯薄膜、感光胶膜和聚乙烯薄膜三层材料组成，感光胶膜夹在中间，使用时揭掉外层的保护膜，使用贴膜机把感光胶膜贴在覆铜板上。(3)化学蚀刻它是利用化学方法除去板上不需要的铜箔，留下组成图形的焊盘、印制导线及符号等。常用的蚀刻溶液有酸性氯化铜、碱性氯化铜、三氯化铁等PCB制作第四步过孔与铜箔处理1.金属化孔金属化孔就是把铜沉积在贯通两面导线或焊盘的孔壁上，使原来非金属的孔壁金属化，也称沉铜。在双面和多层PCB中，这是一道必不可少的工序。实际生产中要经过：钻孔一去油一粗化一浸清洗液一孔壁活化一化学沉铜一电镀一加厚等一系列工艺过程才能完成。金属化孔的质量对双面PCB是至关重要的，因此必须对其进行检查，要求金属层均匀、完整，与铜箔连接可靠。在表面安装高密度板中这种金属化孔采用盲孔方法(沉铜充满整个孔)来减小过孔所占面积，提高密度。2.金属涂覆为了提高PCB印制电路的导电性、可焊性、耐磨性、装饰性及延长PCB的使用寿命，提高电气可靠性，往往在PCB的铜箔上进行金属涂覆。常用的涂覆层材料有金、银和铅锡合金等。PCB制作第五步助焊与阻焊处理PCB经表面金属涂覆后，根据不同需要可进行助焊或阻焊处理。涂助焊剂可提高可焊性;而在高密度铅锡合金板上，为使板面得到保护，确保焊接的准确性，可在板面上加阻焊剂，使焊盘裸露，其他部位均在阻焊层下。阻焊涂料分热固化型和光固化型两种，色泽为深绿或浅绿色。

pcb如何制作

1. 首先要在电脑上用protel等电路设计软件先绘制电路原理图和PCB（元器件封装图）。如下图：

2.用热转印纸放入普通打印机，调整合适的打印比例，打印出黑白的PCB图。如下图：

3.用砂纸打磨掉覆铜板表面的氧化层，使覆铜板看起来既光滑又光亮。如下图:

4.将第2步中打印有PCB图的热转印纸固定在第3步打磨的覆铜板上，并送入热转印机（也可以用常见的加热熨斗等来代替热转印机）打印，使得含有PCB图的墨粉经过热压的方式打印在覆铜板上，并逐步撕掉热转印纸，如下图:

5.将腐蚀液倒入塑料盒，然后再往腐蚀液放入第4步打印有PCB图案的覆铜板，经过一段时间（根据不同浓度的腐蚀液时间长短不一样）的腐蚀，大概半个小时到一个小时左右，倒掉腐蚀液，并捞出被腐蚀过的覆铜板.

用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图上的碳粉，就可以得到一个和PCB图案一模一样的铜板电路走线，如下图。

6.将第5步得到的覆铜板放入钻孔机按照PCB图的所有孔位置进行逐个打孔，最后就能把元器件对应焊接上去了，整个PCB制版流程就算到此结束。如下图。