中国芯片网官网（谁来介绍一下手机芯片平台的现状）

本文目录

• 谁来介绍一下手机芯片平台的现状
• 年薪从20万涨到100万，芯片行业到底有多缺人才
• 华为手机芯片是国产的还是进口的
• 日本的芯片技术在世界上是什么水平
• 中国芯片概念股票有哪些
• 芯片股有哪些股票
• 中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗
• 国内芯片设计上市公司有哪些

谁来介绍一下手机芯片平台的现状

作者：李娜 胡媛/文 未来10年，消费电子很可能会成为像1980~2000年期间PC那样的增长引擎，从而让全球芯片产业进入由消费电子需求驱动的增长周期。消费电子对芯片更大量、更多层次的需求正在带来一场变革，在这场变革中，芯片过去近乎神圣的技术壁垒正在出现松动，被庞大市场需求召唤出来的中国芯片设计公司，也借此开始走上舞台。 IDC的研究数据显示，2005年中国消费电子市场的销售额达到347.5亿美元，预计今年将超过600亿美元，并将保持13.8%的复合增长率。作为仅次于美国的全球第二大消费电子市场，中国已经成为芯片巨头们的主战场，也成为后来者挖到第一桶金的矿坑。 2005年，出乎华尔街意料的中国MP3播放器市场的爆发，将中国本土芯片设计公司珠海炬力一举推上纳斯达克。凭借MP3芯片这个在技术含量和产品单价都不高的单一产品，珠海炬力去年的销售收入就已经超过1亿美元，进而4年时间从零创造出了一个市值近10亿美元的中低端芯片设计新贵。 中国消费电子市场的崛起造就了中国芯片设计行业，这句话并不夸张。“在这里，我看到的是天时地利人和的优势。”纳斯达克中国芯片设计第一股中星微电子公司创始人邓中翰这样说道。实际上，与珠海炬力的情况类似，中星微也是依靠中国市场和多媒体芯片起家的。今天，它已经占领了全球PC摄像头图像处理芯片60%的市场份额。 从4年前的几十家到2006年的500家，中国芯片设计公司像发蘑菇一样正在成群结队地出现。尽管相比英特尔(Intel)、德州仪器(TI)、博通(Broadcom)等参天大树，它们在收入规模上的绝对高度还很低，绝大多数甚至还在烧钱而不是赚钱；而且它们的技术往往算不上创新，产品也多是国外芯片的替代品，但毕竟它在“血统上”属于产业链条的高端位置。这是一直处在产业链条下游的中国企业前所未有的一次跳跃。 这种跳跃即便有着中国消费电子市场的支撑，也依旧像是一次“赌博”。在技术、资金高度密集的芯片设计行业，他们从事的是一个随时都可能出局的游戏。在这里，技术、资本、市场这三个要素比其他行业更加复杂地纠缠在一起，以至于今天百舸争流的局面更像是一场残酷结局到来前的虚幻。 事实上，有些公司已经倒闭，有些公司即将倒闭，甚至有人预言2年内500家中的一半都将死掉然后变成“肥料”。因为经过过去三四年的“讲故事”阶段，国内的芯片设计公司已经到了产品量产和产品上市的关键时刻。不能在市场上证明自己，死掉可能就在一瞬间。 今天，芯片设计行业还只是个勇敢者的游戏。但谁能玩到最后，则不仅仅是勇气的较量。 给鲨鱼剔牙缝 在上海方泰电子科技有限公司CEO沈方的眼中，自己所从事的芯片设计行业虽然听上去是一个很高端的生意，但他却觉得自己做的是一个“时刻都在与鲨共舞，在给鲨鱼剔牙缝”的危险行当。“太残酷了！”在采访过程中，沈方几乎把这句话重复了10遍。 目前在全球半导体行业，英特尔控制了CPU，德州仪器把持着DSP(数字信号处理器)，三星在内存和闪存芯片市场占据领导地位。在这些电子产品最核心的关键芯片领域，任何国内的芯片设计公司想要分出一杯羹来，都无异于以卵击石。 中国的芯片设计创业公司从诞生那天起首先面对的就是生存空间问题。在英特尔、德州仪器等芯片行业巨鲨用几十年积累起来的资本、技术以及市场门槛面前，这些小字辈只有通过寻求细分的利基市场，才能像大树脚下的小草那样挣扎着从树冠的缝隙中寻找到阳光。 中国芯片设计业的标兵之一——珠海炬力，就是靠抓住中国MP3市场出乎华尔街意料地爆炸性增长，瞬间成为了一个市值近10亿美元的纳斯达克公司。这个“神话”的根本原因就在于MP3芯片虽然利润率相对较低，但是从技术上比较容易突破。而中国消费电子市场的爆炸式增长和不同于海外的“多层次需求”，带来了众多的MP3制造商。而目前国内低端MP3的利润率已经由最早的500%降低到17%左右，厂商对芯片成本的斤斤计较，自然给珠海炬力替代进口芯片带来了广阔的市场空间。 毫不夸张地讲，“抓住中国市场的特殊应用和特殊环境”已经是今天中国芯片设计行业的绝对真理。上海方泰CEO沈方就承认公司走到今天，“找对了牙缝”是最重要的一点。2003年沈方决定回国创业时，曾经亲自起草了7份商业计划书，经过再三选择，沈方最终挑选了“手机多媒体芯片”作为回国创立公司的定位。 方泰最早设计的产品是手机和弦芯片——也就是瞄准手机铃声的市场需求。不过这个想法在美国简直无法被理解。当年沈方与美国的VC(风险投资)谈的时候，对方听说他想做的芯片就是“让手机铃声更大声”，没有一个不面面相觑的。“他们不理解这个玩意怎么会有市场。”沈方说，毕竟在美国，开会时铃声都放在最小或者震动状态。 最终，投资方泰的是台湾背景的华人VC旭阳创投，而和弦铃声随即真的成为了国产手机的主要卖点。比如采用方泰芯片的深圳宇阳手机，去年在二、三线市场的增长非常迅速，卖点就是“大嗓门”。而由超级女生李宇春代言的夏新直率系列手机，也采用了方泰的和弦芯片，去年卖得非常火爆。 与方泰类似，智多微电子最近刚刚量产的手机多媒体应用芯片“阳光二号”也是一个中国市场的特色产品。其提供独特的移动视频卡拉OK的功能，能随意切换原唱、伴奏、歌词及快进暂停等功能之外，还能播放MTV视频，使得用户能够在手机上获得与现实中卡拉OK完全一致的真实体验。“中国市场比较喜欢这些花哨的功能。”曾从事多年手机设计工作的智多微电子CEO胡祥表示，“这是中国人才能看到的市场，所以也是中国芯片设计公司的机会。” 不过，在这个“少数人看到的市场”上，中国芯片设计公司还谈不上“技术创新”和“开创蓝海”的先锋。实际上，他们的商业模式就是给“弱者”贩卖“更实用的军火”。 “实事求是地说，多媒体处理器做得最好的绝对是德州仪器。”沈方说，“但它不会为国内的手机厂商改变任何东西，而我们却可以提供更好的服务。”今天，像夏新和宇阳这样的国产手机厂商对于方泰是大客户，但对德州仪器只能算是“小小客户”，所以无论是在价格还是在应用支持力度上，德州仪器很难花太大的精力，而方泰却愿意通过多媒体芯片来为他们提供差异化的产品竞争力。当然，能做到这一点的原因还在于在多媒体应用处理器领域，国内外芯片设计公司的水平差距不像更为核心的基带芯片那样大。 今天，除了纳斯达克上市公司中星微电子和珠海炬力之外，很多国内的芯片设计企业都已经进入了多媒体处理器领域。在这个领域，用于手机的移动多媒体芯片是焦点中的焦点。不过，现在国内手机厂商出于稳定性的考虑，对中国芯片设计公司的“替代品”还处在很有限的尝试阶段，所以无论是“大嗓门”的方泰还是“卡拉OK”的智多微电子，现在都根本谈不上赚钱，更多的是在赚名声。 通过寻找中国特色来定位自己的芯片设计企业其实肩负着巨大的风险。尤其对于消费电子市场，市场需求一直在变化，并不是按照线性增长的方式来发展的。去年流行MP3，今年可能就流行MP4了，市场需求的多变性导致产品周期迅速缩短。再加上芯片设计行业的高投入，让他们一个产品选择失败就可能面临着倒闭的风险。 所以，定位在“中国特色的市场”只能是“给鲨鱼剔牙缝”的一种方式，而中国企业最擅长的低成本模式，目前依旧是中国芯片设计企业为自己创造生存空间的普遍做法。比如，目前大部分国内的手机芯片设计企业，都是在没有手机生产牌照的“黑手机”上通过性价比找到了盈利点。因为“黑手机”早就把中国多媒体芯片中的摄像头、MP3等作为高性价比的“进口芯片替代品”，甚至以此形成了自己的竞争力。 实际上，今天近500家中国芯片设计企业中，还有很多都是定位在售价1美元以下的低端芯片市场。在这样的市场上仍要保证自己有足够的利润空间，同时可以成为国外企业的“替代品”，提供更好的服务和中国特色只是一方面，因为不把成本控制到一定程度是根本没有生存空间的。 2002年成立的埃派克森微电子公司，目前正在大力投入到多媒体音频视频芯片、3G通信数据转换器系统级芯片的中高端产品线，不过其最初则是通过选择鼠标的USB主控芯片这个细分市场养活了自己，虽然这个芯片的单价只有一两元人民币，但是庞大的市场需求给它带来了不菲的收入，并由此获得了华登国际和DCM的风险投资。 尽管埃派克森的三个关键负责人分别来自德州仪器、英特尔、博通这些芯片巨头，拥有最好的技术背景，但他们回国之后，“成本控制”一直是他们最关心的事情。能够将成本控制到一定水平是有技术门槛的。”埃派克森生产部高级总监罗卓星认为，这个“门槛”体现在芯片设计的各个环节。 一般来说，在硅片面积一定的情况下，芯片成本与芯片面积成正比，而芯片面积与里面晶体管的数量成正比。通过优化晶体管结构，可以减少其数量，以达到减小芯片面积的目的。但在晶体管数量减少的同时，设计公司必须保证芯片量产时的成品率，才能实现降低成本的目的。目前埃派克森芯片量产的成品率可以达到98%，利润率维持在50%左右，为了做到这些，埃派克森的开发团队付出长达3年的努力，才为他们在鼠标控制芯片市场赢得了生存空间。 中国芯片设计企业在寻找生存空间上注定是艰难而充满风险的，而且“鲨鱼牙缝里的肉”也注定不会大到可以喂出另一条鲨鱼，但这是中国芯片设计企业目前唯一可以选择的生存道路。 不久前德州仪器在北京举办的亚洲开发商大会上，当被问及对中国的芯片设计公司有何印象时，德州仪器的首席战略科学家Gene A.Frantz很抱歉地说：“我曾经拜访过几家中国的芯片设计公司，但说实话已经想不起名字了。”这个令人“遗憾”的回答虽然让期待从他嘴里印证中国芯片设计公司崛起的人感到失望，不过对于中国的芯片设计公司们来说，巨头们的忽视，也许却是个好消息。 和时间赛跑 永远都只能在合适的时间做合适的事情，这是中国芯片设计公司的另一个商业真理。 “如果产品出来的比市场早，市场还没有起来公司就维持不下去。如果产品出来比市场晚，整个市场有可能就是别人的了。”一位中国芯片设计公司的 CEO这样说道。 芯片设计行业是一个很特殊的行业，从芯片的产品定义，到流片(从电路设计图到样片的过程)及最终量产，需要至少2年以上的时间。因此，芯片设计公司赌的都是3年以后的市场。这3年的时间内，可能出现无数的风险。而其中最大的风险就是芯片没有按既定方案或者时间点设计出来。 “我们的芯片下个月就会量产。”这句芯片设计公司经常说的话，已经让人感到有些审美疲劳了，因为通常的结果都是半年过去了也没有量产的影子。实际上，很多中国芯片设计公司就是这样宣告“游戏结束”的。 杭州士康射频技术公司主要提供对讲机的射频收发器芯片，它的下一个计划是为手机设计调频收音机射频芯片。“这个比对讲机难度要大得多，如果我们的设计方案成功了，肯定能拿下很多市场。” 士康公司CEO施钟鸣这样说道。不过最后他还是忍不住补充了一句，“当然，关键是我们自己能不能做出来。”杭州士康的雄心和担心，同样存在于所有中国芯片设计公司身上。 据水清木华的分析师周彦武介绍，目前国内号称500家芯片设计公司中，很大一部分公司都不超过10个人，没有产品，也没有销售额。同时，在研发的过程中，还要面临一旦市场需求突然变化，需要临时调整产品成本的问题。“市场变化太快了，而芯片的开发周期又太长，尤其是在消费电子市场，也许刚开始研发时芯片可以卖到20美元，可一年之后，价格已经降到8美元，但设计公司的成本降不下来，只有破产。” “这个行业实际上是纸上谈兵，在研发过程中，有些问题很难预测。”杭州士康公司的CEO施钟鸣最初回到国内做射频芯片时，要借助芯片代工厂提供的模型进行设计。但开始设计后却发现国内没有相应的设计模型，士康不得不与中芯国际快马加鞭地共同开发这套射频芯片的工具，最后才算赶上了设计进度。 即使芯片设计出来，如果流片没有成功，也很可能让企业出局。实际上，芯片设计过程中哪怕画错一条线路或者制造工艺有些许偏差，都将造成流片的失败。而流片失败对一个缺乏资金的小公司来说是致命的，因为一次流片需要几十万甚至上百万美元。另外，与代工厂的关系，也会成为影响芯片设计公司产品面世速度的重要因素。一般而言，代工厂都会根据芯片设计公司量产的多少，暗自有个客户的优先级排序，因此国内芯片设计公司都在小心谨慎地注意维护和芯片代工厂的战略合作关系，以期望尽可能缩短流片的时间。 在芯片量产的每一步，每家芯片设计公司都在与时间赛跑。一个很有意思的现象是，不同的芯片设计公司之间几乎谁都不知道别人在做什么。就像智多微电子的CEO胡祥所说的：“我根本没有时间去打听别人的事情，能把自己的事干好就不错了。” 与客户的双人舞 芯片实现了量产，并不意味着高枕无忧等着数钱了。今天中国芯片设计公司大多是由“海归”创办的企业，对于这些极少在国内卖过芯片的硅谷工程师们来说，能否在中国将芯片卖出去转化成收入，就成了大问题。所以 “找到第一个客户比赚到钱更重要”的说法在这个行业中并不夸张，因为这个行业很多时候只有造就客户的成功，自己才可能赚到钱。 目前活跃在国内芯片设计行业的创业者，多是2000年之后带着技术和资金回国创业的一批工程师队伍，他们中的多数即便在国外大公司供职时也没有太多市场经验。何况由于国内有经验的芯片行业人才缺乏，这些创业者不得不身兼CEO、CTO甚至CMO数职，当面对更为复杂和多变的中国市场时，销售的压力便随之而来。 “几乎所有能想像到的环节都是乱的。”不少在国外被良好产业环境和严谨的产业链条所“毒化”的“海归派”都会这样形容国内芯片设计行业。在这些创业公司看来，产品想打进一个公司不太容易也就罢了。而即便打进这个公司，怎样收款对于CEO竟然也会成为一个考验就让他们感到无法接受了。“越是大公司，要求的回款周期越长，而且还会出现拖欠的情况。可是如果没有足够的资金流，半道上我们就死了。”一位芯片设计公司的CEO抱怨道。 而另一个CEO则更加不满中国的商业环境：“在硅谷无论签了多大的订单，也只需要请吃个匹萨作为工作午餐，但国内经常是鲍翅加回扣。”对国内尚存在的一些不规范的操作，海归们非常不适应。很多做手机多媒体芯片的企业更是直言，由于国内大的品牌手机厂商压价近乎“没道理”，因此卖他们芯片很多时候都是赔本赚吆喝，而南方的“黑手机”市场却是在商言商，反倒操作简单有利可图。 除了国内的市场环境更为复杂以外，这些芯片设计公司面对的最严重挑战还在于终端厂商的能力和做法与硅谷存在巨大差别。由于中国市场处于高速的变化中，使得市场中存在各种各样良莠不齐的终端厂商。和国外的终端厂商主动找到德州仪器等芯片公司不同，国内的芯片设计公司都要主动去找客户。因为国内的很多厂商并不具备独立的开发能力，往往没有明确的产品开发计划，因此需要在开发上得到芯片设计公司提供更大的支持和推动。这就让原本充当伴舞者的芯片设计公司在中国被迫成为了领舞的角色。 以手机行业为例，一般来说，终端厂商拿到芯片设计公司的各种参数和资料，开始设计开发方案，需要大约6个月的时间。如果方案开发成功，还需要进行调试、外形配合以及入网认证等一系列工作，至少要3个月。因此在最终产品上市之前，芯片设计公司与终端厂商至少需要9个月时间共同开发新产品。 对于中国芯片设计公司来说，如果没有在客户新产品开发阶段进入，不仅失去了竞争机会，错过的将是整个市场。同样，如果芯片设计公司在与客户共同开发阶段，被客户能力拖累或者遭遇市场需求发生变化，芯片设计公司便很难迅速转型脱身。显然，中国终端厂商在能力上的缺陷，让芯片设计公司与客户的紧密捆绑存在很大风险。 为了尽可能快速周到地满足客户需求，帮助终端厂商降低风险(实际上也是降低自己的风险)，珠海炬力开创了“保姆式服务”。这种“舞蹈”虽然看起来很土，但非常见效。炬力的MP3芯片售价4美元左右，比别人并不便宜，但是炬力可以告诉你到哪里买合适的PBC板，到哪里买电容、电阻，成本是多少，你只要找几个会焊接技术、能看得懂图纸的技术人员，然后再买模具回来，往上一扣就可以出货。从某种程度上，珠海炬力今天在中国芯片设计行业中的标杆地位，与这种“中国特色”的销售方式恐怕也脱不开关系。 尽管卖芯片的过程中，还存在很多问题，但靠近中国这个最大的集成电路消费市场、靠近客户的先天优势，毫无疑问仍是国内芯片设计公司相比国外公司的最大竞争力之一。所以，今天珠海炬力的销售模式做为一种“精神”正在越来越普及。对于这一点，英飞凌总裁兼CEO齐巴特也表示：“不远的将来，芯片设计工作的绝大部分将在中国等新兴国家完成，但成本控制并不是关键所在。与客户近距离接触所带来的创新思路要远远超过对成本控制的考虑。” 事实上，以往国外的芯片设计公司倾向于向国内厂商销售成熟产品和解决方案，这往往造成国内厂商在新产品和新功能的推出上落后于国外竞争对手。而国内芯片设计公司的出现让这种情况有所改善。夏新公司负责手机零部件采购的张继东表示，国内的芯片设计公司现在基本上可以说是“随叫随到”，会花很多时间来了解客户的需求，会根据夏新的要求开发产品。“而像德州仪器这样的国外芯片设计公司更多是将国外的技术和功能趋势推荐到国内，感觉是夏新在跟着他们走。” 虽然目前在夏新采购的手机芯片中，由国内企业设计的还不到一成，而且主要是一些功能比较简单的逻辑器件以及音频处理芯片。但无论如何，本土庞大的终端市场，以及本土系统设计能力的提高，都将给国内的芯片设计公司更大的生存空间。“毕竟我们还有波导、联想，如果是在美国，只有摩托罗拉一家客户，产品卖不进去公司就要关门。”智多微CEO胡祥意味深长地说道。 显然，有着更多的舞伴可以选择，这对中国芯片设计公司是件好事。但是如何在今天带动这些“脚步并不灵活”的舞伴一起成功，依旧是对他们的一次额外考验。 中星微和珠海炬力已经率先登上了纳斯达克，这意味着他们至少在某些产品上闯过了从研发到销售的魔鬼历程，也开始占据了更有力的产业位置。但对于芯片设计这个在中国新兴的行业来说，今天的成功者还远远没有经历足够的考验，而面对无数个失败的理由，很多业内人士都预言500多家芯片设计公司中一两年内就会死掉大半。 风险巨大，但是毕竟谁都有机会。 摘自《IT世界经理》杂志。看过你的回复以后，一时找不到相关资料。这篇文章你姑且看看，参考一下，然后用搜索引擎再找找看，能能能否找到你想要的东西。

年薪从20万涨到100万，芯片行业到底有多缺人才

中国芯片领域人才缺口超20万，相关专业应届毕业生年薪30万起。

就在大学生就业“内卷”严重引发全社会关注时，中国芯片领域却爆出人才缺口高达20万以上，相关专业应届毕业生的年薪更是达到了30万元起步，远高其他专业。在招聘网站上搜芯片设计相关职位，数字IC设计工程师月薪15,000左右，射频IC设计35,000~55,000，如果有3、5年的工作经验，年薪可以达到五六十万，10年以上的“专家”，月薪5~8万。

即便如此，由于芯片人才太过紧俏，行业内还经常出现高薪挖人的现象，而且“新东家”给出的薪资往往要比之前上浮一半以上。

出现这种情况：

一方面是芯片人才比较缺乏。培养周期比较慢。再加上我国乃至全球芯片紧缺。所以有关部门加大招聘力度。抢夺人才。另一方面一大批资本涌入了芯片行业。一大批半导体企业横空而出。人才需求空前。

所以就出现了2022年的应届毕业生，没有什么经验却可以拿到高薪。未来几年这种行情可能也不会改变。很多人说我们目前这方面的科技还比不上国外。所以鼓励2022年参加高考的孩子们。可以往这方面发展。

科技兴国。科技可以转化成生产力。一方面可以改变现状另一方面也可以实现梦想，还可以拿到高薪。

还有，根据专家预测，对芯片人才的巨大需求3~5年内都不会得到有效的缓解，所以弥补芯片人才缺口已经迫在眉睫。而这需要全社会的共同努力。芯片发展关系到我们是否能够在新一轮科技革命中脱颖而出，掌握主动权。只有重视基础教育，产教结合，才能培养出足够的芯片人才，让我们赢在未来。

华为手机芯片是国产的还是进口的

不全是国产芯片。华为为了受供应链和产能的限制小一点，也为了消费者体验多样化，采取的是多芯片的战略。也就是说，除了自家研发的麒麟芯片，同时也会用国外的高通和联发科芯片。华为手机除了芯片在手机屏幕上也采购京东方、天马、维信诺、华星光电等一众厂商。最近华为与京东方在重庆达成了战略合作协议，双方表示会进一步扩大合作领域。随着华为手机的不断成长，也会带动国产手机芯片、国产屏幕更快的进步。扩展资料在手机芯片行业，尤其是高性能芯片领域，依旧处于高通、联发科、海思、三星以及苹果五家争霸的局面，但同时具有手机终端制造能力和芯片研发能力的只有海思和三星，而高通和联发科则只提供解决方案，没有终端。比较特殊的是苹果，其芯片自主设计但委托生产，同时完全自用。其中三星的Exynos芯片除用于自家高端手机外，只有魅族采用；而多年来，海思处理器一般都应用在华为的明星机型上面。华为芯片虽然没有对其它手机厂商开放，但已切入电视市场。海思的一款芯片被酷开选用在其新推出的电视新品中。可见，华为正在打造一种新的生态，这种生态系统主要是围绕手机进行，通过麒麟芯片延伸到平板、手腕上的手环、电视等，并获得同样质量的用户体验。有业内人士指出，产业发展到高级阶段，竞争的核心不再是掌控技术本身，而是能否控制产业生态，而后4G时代，得“芯”者得天下。

日本的芯片技术在世界上是什么水平

日本这个国家，对于我们来讲，感觉是极其复杂的，但是在制造业创新技术这块，日本有许多值得我们学习之处。别的不说，日本的化工，电子， 汽车 ，实力雄厚，并且占据市场主导地位。就拿化工中的重点催化剂来说，日本触媒技术大型企业诸如三井、三菱等，它们在光催化，环境催化以及石化催化领域都有技术优势，同时还包括成套化工机械装备，具体就不说了，其实化工的发展真的很重要，这是许多原材料的重要来源。好了扯远了，回到芯片上来。

芯片发展要看半导体产业。全球半导体产业 1950s 起源于美国，于 1970s-1980s 完成了第一次由美国到日本的产业转移。在产业转移期间日本由政府牵头，企业和研究机构共同协力取得了巨大的技术成果。日本最厉害的产业就是DRAM（Dynamic RandomAccess Memory，动态随机存取记忆体）凭借高性价比，迅速占领市场。1989 年日本芯片在全球的市场占有率达 53%，次年日本已占据全球存储芯片超过 50%的市场份额，在全球十大半导体企业中占据了六个席位，这其中的大厂我们都听说或者使用过，比如NEC、东芝、富士通、三菱、日立等等。到了2000左右，日本半导体产业正式走向衰落，许多半导体企业合并或者破产重组。总的来讲日本的半导体发展经历了三个阶段，发展阶段（1970s）、全盛阶段（1980s）、凋落阶段（1990s）、转型阶段（2000s）四个阶段，此后阵地开始转向韩国和台湾等地，也就是目前我们看到的半导体企业主力三星、LG大厂以及现在的联发科。

俗话说瘦死的骆驼比马大，何况这骆驼还没骨瘦如柴。这些年，日本一直在深耕整个芯片产业。在细分市场上，IC元器件领域，索尼以其多年在CMOS图像传感器市场位于全球第一(30%以上)，索尼的堆栈式结构谁人不知，看看大家的手机摄像头，瑞萨在 汽车 半导体领域处于全球领先地位，东芝的NAND闪存芯业务居于世界第二(目前被西数收购)；在半导体相关精密制造设备领域东京电子是全球第二大芯片设备制造商，此外还有多家有技术实力的大型半导体设备提供商。再来说说芯片上游产业，生产芯片需要19种必须材料，而日本在其中14种材料中占据50%以上的份额，在半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率不俗。软银在 2016 年以 240 亿英镑 (约 309 亿美元) 金额，并购英国半导体设计大厂ARM。所以，虽然日本在手机芯片领域一般，但是在专用细分领域，还是十分强大的，并且掌握了上游的核心 科技 。当然这些技术实力表现到了诸如任天堂 游戏 机，尼康、佳能相机，以及高端电子显微镜等等这些我们日常生活中比较常见的用品上，而我们的体验是它们确实不错。

最后，还是想说无论现在怎样，未来一定要把握住，要共同努力将我们的制造业做大做强，摆脱受制于人的局面。

个人观点，欢迎讨论关注！

芯片领域是美国开端，目前也是美国的近乎垄断了芯片市场，日本芯片领域曾经也和美国一样在全球市场非常厉害，但后面没落了，现在转而提供制造芯片的原材料，芯片原材料做的非常好。

在20世纪的70年代开始，日本的芯片发展非常的快，而且在全球领域和美国并驾齐驱。

这个阶段日本以DRAM为核心，在全球快速取代了美国地位，到了90年代末，日本的芯片的市场份额高达53%，美国占37%，这一阶段日本芯片的光辉时刻。

这时候日本芯片的龙头是日立、三菱、富士通、东芝、日本电器这五大公司。

但是，日本的芯片慢慢停滞了，被台湾韩国赶超，到2000年，日本DRAM份额不到10%。

日本的芯片最后转而到芯片材料领域，日本已经成了全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。

千万别以为芯片材料领域就是没有任何技术门槛，芯片材料的技术门槛非常高，目前在芯片需要的高 科技 材料中，19种最主要的高 科技 材料中，日本有14种材料占据了绝对优势，占据了高达50%以上的市场份额。

比如材料包括硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、靶材料等等。

日本能做制造芯片焊接的设备，就是那种小芯片，指甲盖那么大的那种，而且质量很好，精度很高，以前我在江苏一家电子厂上过班，里面设备有美国，新加坡，日本的，日本的是最好的，越精密的它做的越好，对了那家电子厂还是一个国企，华润集团下面的，那个设备有的用的都旧的很了，但是就是不坏！这个是真的，那个设备好像是东芝做的，我是零几年在哪里上班，设备老得都有十多年了，但是还是好得很，新加坡的设备也不错，比美国的好，美国的最贵，做的快，就是老坏，就是做芯片几年的线路连接的，那个线还是用金丝做的，纯金丝，也是进口的，有很多国产品牌芯片，在哪加工做，用的是银和铜，我是2013年离开的，在哪里干了三年，刚好就是在芯片焊接那个工序，当时我就知道为啥国产东西便宜了，现在那个厂都还在，

芯片的发展，一言以蔽之：起于美国、发展于日本，将来看中国！

这不是热血之言，真的，且听我道来。

美国是芯片的鼻祖，那也不用多说了，大家都知道。

日本曾经在上世纪80年代，一跃成为芯片强国，力压美国（也就是有名的美日DRAM之争，具体我就不详述了，可百度）。

后来，美帝看到势头不对了，要是让日本赶超，老大地位不保，那还得了？于是在1989年，成立了“国家半导体咨询委员会”，通过一系列整合，最后又重回芯片霸主。

那么，日本是怎么迎头赶上的呢？

跟它的几个计划有关：

1、60年代的“超高性能计算机开发计划”

2、70年代的“阳光计划”和“月光计划”，对国内实行保护主义，限制芯片的进口，刺激了国内芯片业的迅猛发展，所以有了超大规模集成电路的VLSI项目，当时参与的企业，全部是今天耳熟能详的大牌：富士通、日立、三菱、东芝等。

短短几年时间，就成就了“DRAM”时代。

但是，成也DRAM，败也DRAM，到了90年代，三星的崛起，从此，芯片的重心就转向韩国，以及台湾了。

插个插曲，在80年代，日本签订了“日本半导体协议”，用来应对美国倾销的指控。（跟今天美国对中国的戏码，何其相似啊，美国现在看到中国在AI芯片上的潜力，又来老一套了）。

进入本世纪，日本芯片业调整，提出半导体MIRAI计划，大学和政府联合“产管学”，并实施了数十个产业集群计划。

所以，总结来看，在芯片领域，日本目前肯定是没法和美国、韩国等抗衡，但它的底子还在，依然能够在全球排上老三、老四的位置。

像比如索尼的CMOS图像传感器、瑞萨的 汽车 电子、三菱的功率半导体（IGBT模块），它们在世界上依然具有强势的地位。

说说咱们中国。

咱们国家虽然一直无“芯”之痛，但现在不大一样了，可能让中国在芯方面得以崛起的，是“AI芯片”。像国内现在比如 寒武纪 这类的公司，以神经网络芯片为方向，将来它在AI领域的应用，可能会使中国在人工智能芯片上弯道超车。

这不仅仅只是技术发展的规律，只要稍微研究下全球的地缘技术移动规律，都有理由相信，下一站，是中国。

且拭目以待吧。

这些年，日本一直在深耕整个芯片产业，虽然在芯片成品市场上日本没法和美国韩国相比，也没有出现过一家世界级的芯片公司。但是在专用细分领域，日本始终牢牢掌握了上游的核心技术，很多方面都是遥遥领先。在芯片生产的上游产业链必须的19种材料当中，日本企业在14种材料中占据的市场份额都超过了50%，芯片细分领域的技术实力强悍，并且索尼在IC元件领域绝对领先，东京电子也是全球第二大芯片设备制造商，其他大型半导体设备供应商实力也不俗。

芯片技术的发展依赖于半导体产业，而半导体产业的发源地就是美国，在上世纪七八十年代，日本的半导体产业曾获得了飞速的发展，出现了像东芝、富士通、三菱、日立等世界级巨头企业，在1989年的时候，日本芯片在全球市场占有率高达53%，日本的芯片产业发展到了顶峰，全球十大半导体企业中占据了六席，半导体装备领域东京电子、尼康、佳能市场占有率很高。再后来全球半导体产业逐渐转移到韩国和中国台湾，现在最著名的芯片企业是三星、台积电以及联发科，这三家企业在芯片领域有着无法取代的地位。

作为一个技术制造强国，日本在芯片领域没法跟美国相比，但在细分市场上，依然领先全球，有着自己的核心制造技术， 所以即便现在的日本有些许衰败，也只是因为处于一个转型期罢了。

日本的芯片技术在世界上是什么水平？半导体这个事物由美国开端，逐渐扩散转移，日本也是重要的受益者，曾经在芯片技术上及市场上可以与美国并驾齐驱。虽然随着半导体产业从美国转移到日本，日本后来又转移到韩国台湾地区，慢慢地日本芯片业有所下降。但并不能就此认为日本的芯片业就衰落，日本是个格外细致的国家，能够向别人所想不到的事情，不可忽视。比如：制造芯片的材料，日本可是大赢家。

在上世界70年代开始，由日本通产省牵头由日立、三菱、富士通、东芝、日本电器等五大公司为骨干开始进行半导体产业核心共性技术的突破。主要以DRAM为突破点，逐步发展到顶峰，以各种竞争战略渗透美国市场，并且在全球快速取代了美国成为DRAM主要供应国。到80年代末期90年代初，日本的芯片业在全球达到了鼎盛时期占据了绝对的优势地位，全球市场占有率高达53%，美国占37%，欧洲站12%，韩国1%，其它地区1%，全球半导体企业前十大中，日本独占六席，可见日本芯片业之强大。

随着芯片产业向韩国、台湾地区的转移，再加上新型通信设备的快速发展，再加上日本产业成本高昂以及国内经济的滞步不前，芯片业也受到了严重的影响，逐渐被韩国台湾等所追赶或取代。到2000年，日本DRAM所占份额已经跌至不足10%。

但是日本人却又开辟了另一个市场，那就是制造芯片的材料。到目前为止，都还没有任何一个国家地区的芯片材料可以和日本媲美。日本是全球最大的半导体材料生产国，全球最主要的半导体材料输出国。很多以前传说的日本到中国来像收垃圾一样收我们的原材料，转手就高价卖给我们赚得盆满钵满。

生产芯片所需要的材料具有极高的技术壁垒，在主要的19中必须材料中，日本在其中14种原材料中均占有绝对的优势，高达50%以上的份额。包括：硅晶圆、合成半导体晶圆、光罩、光刻胶、药、靶材料、引线架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊线、封装材料等。

日本人做事具有极强的计划性、而且非常细致、专注、善于延伸。做芯片，除了技术还需要具有匠人精神、专注，所以产品品质相当高。当芯片市场跌落时，却又在材料领域占据了全球优势。说不定当我们还没有想到时，日本在另外的点上又开始了攻关，当我们醒悟时别人又具有领先地位。这个民族，还是需要仔细研究的。

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最近，日本电信运营商先后恢复华为手机销售，而在此之前，以东芝，松下为首的日本企业也不约而同地站出来辟谣，声称从未和华为中止过合作，甚至还补充道：今后也将继续以 科技 为中国的可持续发展贡献绵薄之力。

一时间，此前不被看好的日本企业居然集体站华为，这样的情况想必也是出乎大多数人意料了，但如果仔细想一想的话，日本企业之所以这么做，其实也不难理解，怎么说呢？这还得从上个世纪五十年代说起。

在美国的扶持之下，什么索尼，东芝，松下，夏普之类的日本本土公司如雨后春笋一般先后诞生，他们的晶体管产品：电视，收音机凭借着低廉价格很快占领了日本市场，起初，美国人对于日本企业的成就并不在意，因为他们知道晶体管只是一种过渡技术，未来属于集成电路，二者的差距至少在10年以上。

可日本企业又怎会满足于此？到了1980年代，IBM公司推出了容量达到1兆的存储芯片，而此时的日本生产的芯片容量却只有1KB，两者相差了1024倍，这件事情在极大程度上刺激到了日本产业，从那以后，日本发起了联合研发计划，东芝，三菱，日立，富士通，日本电气等 科技 巨头被牵线在一起，集中力量攻关技术。

不得不说，他们的效率很高，仅四年后，日本企业便修成正果，达到了可以媲美西方的技术水平，在此之前，日本产品就是低质廉价的代名词，直到惠普公司的一次招标，状况才出现反转，美日各派出三家企业前去竞标，结果一出，所有人大吃一惊，大概连日本人自己都不敢相信，在技术方面，两方平分秋色，而在不合格率方面，美国企业竟是日本企业的6倍之多，当然最让美国企业受不了的是，在这个前提下，日本产品的报价却还便宜10%。

随后一段时间，日本产品迅速席卷美国乃至全球市场，如梦初醒的美国人这才发现，自己已经习惯的企业单打独斗根本无力和集中力量的方式去抗衡，当时，包括英特尔在内的美国巨头企业，都面临着倒闭的情况。

日本企业可算是扬眉吐气了几年，可没多久，美国便成立了半导体行业协会，使出了三个多年后仍屡试不爽的大招：状告日本企业偷窃美国技术，威胁国家安全，以及渲染日本 科技 威胁论，是不是有些眼熟？后来的事情，大家都知道了，日本企业在经历这么一番折腾之后，再也没站起来。

华为麒麟海思还需要购买日本的技术，不是日本落后，他们受制于人不能发展这方面，不然芯片市场出现如今的局面。

上世纪日本半导体行业被美国严重打击，技术被三星分食。

日本在整个芯片行业发展的 历史 中，是重资产、“大力出奇迹”的典型代表，得益于上个世纪在半导体制造方面的领先地位，在今天，日本依然牢牢扼守半导体产业供应链上游，在全球的半导体材料与设备产业保持长期的绝对优势，且打造了不可替代的高端精品被动元器件产业群。但到芯片制造领域同样在上个世纪被美国打压，技术上也被三星瓜分。以台积电为代表的晶圆代工模式的出现，解放了Fabless公司的设计生产力和创造力，“慢节奏、精品化”的日本集成电路设计公司逐渐被组织更灵活、更富有创造力、更积极试错的Fabless蚕食，渐渐退守准入门槛较高的特殊细分领域。

虽然芯片制造领域关键的半导体终端日本已不具优势，但是生产硅晶圆以及晶圆代工环节所需要的大量材料(光刻胶，掩模版，高纯度的氟化氢气体等)也是被日本垄断的。这就是为什么日韩贸易战会把韩国三星搞得狼狈不堪，韩元兑日元汇率急剧贬值。韩国的半导体虽然很强，但半导体的上游产业始终被日本牢牢控制住了。

总体来说，日本半导体强过，但是因为国家没有主权而被打击到死。不完全是，日本在半导体上被韩国和台湾地区赶超后，进一步往上游产业发展了。半导体最重要原材料是硅晶圆，而日本的信越和胜高两家企业共计占了全球硅晶圆市场的53%左右。因此没有理由说日本的芯片完全技术落后还是先进，从不同方面看得出的结论是不同的。

华为的手机都是日本人研究的，所以，麒麟处理器等于也是日本的芯片。按照麒麟处理器在国际排名前三来看，那么日本芯片也是前几的水平了。

当然，这是亚洲通讯社社长徐静波的话，我们是不敢苟同的！比较，我们不是精日的人。那么，我们从实际出发，到底日本芯片表现如何呢？

我们以为华为发展迅速，但是在半导体市场。日本是处在绝对上游的位置，而且在全球半导体原材料市场上有52%的份额。而且在15类芯片的关键设备上，平均份额达到了40%。

当然，现在的日本芯片已经不如它在八九十年代那么厉害了，但是日本芯片的发展已经慢慢的走下坡路，可是如果我们讲到数码芯片，那么最厉害的还属日本，比如尼康，佳能等等。

这里尤其提到索尼芯片，它是大部分cmos的厂商，所以日本芯片并不是发展不行，而是人家将高端抓在了手里，这才是重点。

日本的 科技 水平不亚于美国，但为什么在人们的印象中，美国才是 科技 王国。一是源于日本一贯不言声张，因为有二战一张大网罩着，二是因为日本是二战战败国，它的正常国家梦虽然是梦魅以求，但二战战胜国对它的诉求有种种限制，日本自然早已看到了这点，所以总是以小动作，小动静谋各项发展，一般不示人，不张扬，其实日本的髙 科技 十分发达，军工，精密仪器，机床，造船，电子工业，航空航天，核工业（核储存量聚世界前列），其中日本的芯片（含光刻机）虽不及荷兰，但绝对领先德国和亚洲各国，所以不能误以为日本在芯片方面不是绝对领先者就忽视了日本的潜能和政治野心，可以说日本就象冬眠的蛇，一旦逢合适气候，苏醒之后它必定会咬人，决不可以掉以轻心，忘了身边仍躺着一具猛兽，，，，

中国芯片概念股票有哪些

1、汇顶科技（603160）：汇顶科技是一家基于芯片设计和软件开发的整体应用解决方案提供商，目前主要面向智能移动终端市场提供领先的人机交互和生物识别解决方案，并已成为安卓阵营全球指纹识别方案第一供应商。

产品和解决方案主要应用于华为、OPPO、vivo、小米、中兴、一加等。

2、士兰微（600460）：杭州士兰微电子股份有限公司，是一家专业从事集成电路以及半导体微电子相关产品的设计、生产与销售的高新技术企业，公司目前的主要产品是集成电路以及相关的应用系统和方案。

士兰微电子已在其体系内建立了一定规模的研发能力，包括芯片设计研发、芯片制造工艺研发、集成电路测试设备研发等。

3、兆易创新（603986）：北京兆易创新科技股份有限公司，成立于2005年4月，是国内首家专业从事存储器及相关芯片设计的集成电路设计公司。

公司拥有180余件的发明专利申请，获得授权专利73件，研发人员比例占员工总数70%，确保了公司产品以“高技术、低功耗、低成本”的特性领先于世界同类产品。

4、韦尔股份（603501）：上海韦尔半导体有限公司是一家以自主研发、销售服务为主体的半导体器件设计和销售公司，成立于2007年5月，总部坐落于有“中国硅谷”之称的上海张江高科技园区，在深圳、台湾、香港等地设立办事处。

公司主营业务为半导体分立器件和电源管理IC等半导体产品的研发设计等。

5、中科曙光：曙光公司，又名中科曙光，是一家在科技部、信息产业部、中科院大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的高新技术企业。曙光始终专注于服务器领域的研发、生产与应用。曙光系列产品的问世，为推动我国高性能计算机的发展做出了不可磨灭的贡献。

芯片股有哪些股票

1、有研新材：

有研新材料股份有限公司（以下简称“有研新材”），原名有研半导体材料股份有限公司，是由北京有色金属研究总院独家发起，以募集方式设立的股份有限公司，于1999年3月成立并在上海证券交易所挂牌上市。

有研新材主要从事稀土材料、光电子用薄膜材料、生物医用材料、稀有金属及贵金属、红外光学及光电材料、光纤材料等新材料的研发与生产，是我国有色金属新材料行业的骨干企业。

2、欧比特：珠海欧比特宇航科技股份有限公司于2000年3月在珠海特区创立，是首家登陆中国创业板的IC设计公司，是我国“军民融合”战略的积极践行单位。

主要从事宇航电子、微纳卫星星座及卫星大数据、人工智能技术和产品的研制与生产，服务于航空航天、国防工业、地理信息、国土资源、农林牧渔、环境保护、交通运输、智慧城市、现代金融、个人消费等领域。

3、盈方微：

上海盈方微电子有限公司成立于2008年，是盈方微电子股份有限公司（证券代码“000670”）的全资子公司。公司总部位于中国上海张江高新园区，在深圳、台湾、香港设有研发中心或分公司，是一家专业集成电路设计和智能影像算法研发的公司，专注于应用处理器和智能影像处理器SOC及应用平台的设计和研发。

盈方微电子在多核高性能CPU/GPU架构整合、超低功耗架构、超高清视频编解码、高性能ISP图像信号处理器、智能视频分析和机器视觉算法等核心技术研发处于业界领先水平，产品主要应用于视频监控、数码相机、虚拟现实、车联网、物联网、平板电脑、智能机顶盒等领域。

作为中国领先的SOC芯片设计公司之一，公司始终秉承着“诚信、优异、协作、价值创造”的企业核心价值观，以全球化的发展视野，在芯片技术研发和产品应用开发上紧密结合，致力于推动中国在移动多媒体和智能影像领域的不断向前发展。 

4、海特高新：四川海特高新技术股份有限公司是中国一家民营航空维修企业，也是中国综合航空技术服务类上市公司。

公司主要从事航空机载设备、航空测试设备、高端装备的研发制造；航空机械、电子设备测试与维修；航空发动机维修；飞机机体大修及改装工程；飞行员、空乘人员和机务人员培训；航空融资租赁；集成电路芯片制造；通用航空服务；燃机工程等。

5、中科曙光： 曙光信息产业股份有限公司是在中国科学院的大力推动下，以国家“863”计划重大科研成果为基础组建的国家高新技术企业，是中国高性能计算、服务器、云计算、大数据领域的领军企业。

中科曙光是高性能计算机（超级计算机）领域的领军企业，2009-2016年连续8年蝉联中国高性能计算机TOP100排行榜市场份额第一。

曾首度将中国高性能计算机带入全球前三名之列，已掌握了高性能计算机一系列的核心技术并逐步实现了产业化，为推动我国基础科学研究、重大科学装置、行业发展与产业升级提供了坚实的技术支撑。

参考资料来源：有研新材料股份有限公司-企业概况

参考资料来源：珠海欧比特宇航科技股份有限公司-公司简介

参考资料来源：INFOTM-关于盈方微

参考资料来源：海特高新-关于我们

参考资料来源：中科曙光-公司介绍

中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决，这一次能取得突破吗

终于突破了！中国芯传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

众所周知，自从进入21世纪以后，移动互联网和科技就开始快速的发展起来，在现代科技领域里，有一大发展的核心是我们不得不重视的，而它就是半导体芯片；作为现代科技发展的顶级智慧结晶，半导体芯片在整个科技领域都发挥着无可替代的作用，正是因为芯片如此的重要，所以世界各国也都十分注重半导体芯片领域的发展！

此前我国在半导体芯片领域的发展起步较晚，基础也较晚薄弱，所以我们迟迟都没能生产出高端的国产芯片来，而长期以来，国产科技企业生产所需的芯片也几乎都是依赖于从国外进口而来，这就造成国产科技企业的发展很容易被人“卡脖子”，像我国的华为公司被打压就是最好的警示，所以现在全国上下也开始掀起了一股研发芯片的潮流！

根据相关数据统计显示，截至到2019年，我国芯片自给率仅有30%；为了能更快地提高芯片国产化发展，我国也确定了芯片发展的5年计划，要在2025年的时候，实现芯片自给率达到70%。想要在5年的时间里让国产芯片的自给率翻一番，可以说这个目标还是相当大的，但不管怎样，为了能尽快提高国产半导体芯片的发展，我们也必须要付出相应的努力才行！不然，华为的遭遇，将会原封不动地降临到其他中国科技企业身上。

如今在国内市场上，华为已经开始在布局芯片生产市场领域的发展了，而中科院也已经宣布将进入光刻机等卡脖子技术领域进行研发；除此以外，还有不少国产科技企业都在半导体芯片领域进行着研发，经过不断的努力，如今终于取得了突破，中国芯片传来3大好消息，研发高端芯片难点被解决！

首先第一大好消息就是，中芯国际所研发的N＋1芯片制程工艺已经成功流片，根据测试，中芯国际N＋1工艺制造的芯片，整体性能与台积电的7nm工艺芯片相接近，这也就意味着我国离自主生产7nm工艺芯片更进一步；第二大好消息则是在光刻胶领域，要知道想要制造高端芯片，光刻胶是必不可少的，而此前光刻胶市场几乎都被日韩半导体企业所垄断，一直以来我们也都只能从日韩光刻胶制造商那里购买，但国产科技企业宁波南大光电发布公告称：它们所生产的高端ArF光刻胶已经通过各项测试，良品率达标；而南大光电此次通过测试的ArF光刻胶，可以用于90nm-7nm技术节点的集成电路制造工艺，这也就意味着我们有了生产高端芯片的光刻胶。

最后第三大好消息就是在芯片封测领域，我们也已经取得了突破，国内的欧菲光集团表示，它们已成功研发出半导体封装用高端引线框架，这一次欧菲光集团研发的“引线框架”是一种较为先进的封测技术，可用于高端芯片的封测！可以说现在国产科技企业在半导体芯片领域的发展已经越来越快了，而有了这3大突破，也就意味着后续我国在生产高端芯片时的一些难点被解决，这也将极大的帮助我们加快在国产芯片研发领域的发展，等到我们实现芯片国产化以后，就再也不怕卡脖子了，不知道对此你是怎么看的呢？欢迎留言！

国内芯片设计上市公司有哪些

1、IC设计上市公司：华为海思(手机)、紫光展锐(手机)、华大(IC卡)、智芯微(电网)、汇顶科技(指纹)、拦微(MEMS、IGBT)、大唐(金融卡)、中星微(安防图像)。2、存储芯片上市公司：长江存储、武汉新芯、兆易创新。3、通信芯片上市公司：中兴微、大唐(未上市)、东软载波、光迅科技。4、智能电网上市公司：智芯微、南瑞股份。5、智能卡上市公司：紫光国芯、国民技术。6、芯片分销上市公司：润欣科技、韦尔股份。7、分立器件上市公司：华微电子、苏州固锝。8、CMOS图像芯片上市公司：豪威科技、格科微、思比科微、比亚迪微、锐芯微、长光辰芯。9、传感器上市公司：苏州固锝、士兰微、耐威科技、科陆电子、汉威电子、三诺生物。10、军工上市公司：欧比特、海特高新。11、其它芯片设计上市公司：寒武纪、云丛科技、中颖电子、万盛股份、富瀚微、中科创达、全志科技、北京君正、盈方微、科大国创、纳思达。12、半导体芯片产业链上市公司：晶圆代工、中芯国际(香港上市)、上海贝岭