苹果收购英特尔基带（苹果11用的是什么基带 苹果11的基带是谁家的）

本文目录

• 苹果11用的是什么基带 苹果11的基带是谁家的
• 苹果为解决信号差将自研5G基带
• 苹果自研5G基带芯片失败到底难在哪
• 苹果5g芯片什么时候出
• 如何看待苹果10亿美元收购intel基带业务
• 苹果计划iPhone15搭载自研基带：台积电4nm工艺

苹果11用的是什么基带 苹果11的基带是谁家的

1、苹果11用的是英特尔的基带。

2、从拆解图上可以看到，iPhone 11采用了双层主板设计，这一点从iPhone X开始便出现，算是延续。其中NAND闪存占用面积最大，其次为A13仿生芯片，可为iPhone 11提供强劲的性能。其次是英特尔基带，这一点比较意外。

3、此前英特尔已经放弃基带业务，并且英特尔的基带业务已经被苹果收购，再加上苹果与高通握手言和，很多人都认为iPhone会使用高通基带。

苹果为解决信号差将自研5G基带

苹果为解决信号差将自研5G基带

　　苹果为解决信号差将自研5G基带，相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，苹果为解决信号差将自研5G基带。

　　苹果为解决信号差将自研5G基带1

　　对于苹果来说，把重要芯片都自己来研发，是他们工作的重中之重，而目前正在准备的是A系列处理器的基带问题。

　　据供应链最新消息称，苹果为了降低对高通的需求，将会在明年使用自研基带芯片，而台积电依然是他们的独家代工厂商，后者将会使用4nm工艺。

　　产业链消息透露，苹果目前还在跟日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）沟通，希望两家公司对自家5G基带进行封装，而相应的芯片会在2023年出炉，届时iPhone 15系列进行首发。

　　之前，天风国际分析师郭明錤在投资者报告中表示，苹果计划从2023年开始在iPhone手机中搭载自研的5G基带芯片。

　　值得一提的是，苹果其实早在收购Intel基带业务后，就开启了自研基带的开发工作，但消息称苹果希望能推出一款“高端基带”，其性能将会远超高通产品，所以研发周期较长，短期内无法应用。

　　自研基带出来后，iPhone信号差问题就会成为历史吗？

　　苹果为解决信号差将自研5G基带2

　　一直以来都有消息称，苹果正在进行基带产品的研发。

　　相关的报道显示，苹果从2020年开始研发基带产品。且在项目的推进过程中，苹果还收购了英特尔的大部分智能手机调制解调器业务，以带来更多的技术研发支持。

　　现在，关于苹果自研基带的推进，也再次出现了更多的消息。

　　今天，一份相关报告显示，苹果正在与新供应商就其首款用于 iPhone 的5G 调制解调器芯片订单进行初步谈判。

　　这份报告中提到，苹果已经安排其主要芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023年的iPhone中。苹果和台积电目前正在尝试使用 5 纳米工艺生产 5G 基带芯片，但后续会进行更先进的 4 纳米技术的量产。

　　资料显示，苹果和高通在2019年4月曾宣布达成相关协议。

　　协议文件显示，苹果当时计划在2021年6月1日至2022年5月31日期间推出搭载骁龙X60调制解调器的新产品。然后在2022年下半年的iPhone中使用骁龙X65调制解调器。

　　相关的线路图也提到，2023年的iPhone可能会使用骁龙X70调制解调器，但分析师认为这样的可能性不高。现在的最新报告也再次重复了这一结论。

　　也就是说，期待苹果自研基带的用户，再等待一下就可能了解到相应新品的更多信息了。

　　以往的’爆料显示，这款5G 基带与苹果的A系列处理器是分开的。届时到来的苹果自研5G 基带不会集成在新一代 A系列芯片上。但对于部分用户来说，搭载苹果自研5G 基带的产品就已经有着相当程度的吸引力了。

　　不过，除了可能会到来的苹果自研基带外，关于今年的iPhone 14系列迭代也出现了新的消息。

　　据悉，得益于新的 5G 芯片，iPhone 14 可以提供更长的电池寿命，并支持 Wi-Fi 6E 连接功能。

　　综合来看，iPhone系列未来可能会带来的新支持令人关注。但鉴于目前暂时还没有确切的信息出现，实际的新机情况如何还有待后续确认。

　　苹果为解决信号差将自研5G基带3

　　据 MacRumors 报道，根据 DigiTimes 的一份新报告，苹果公司正在与新的供应商进行初步谈判，以获得其用于 iPhone 手机的首款内置 5G 调制解调器芯片的后端订单。

　　据报道，苹果正在与拥有日月光半导体（ASE）和矽品科技（SPIL）的日月光科技公司进行谈判，以封装其首批自研设计的 5G 调制解调器芯片。

　　报道指出，ASE 和 SPIL 都是高通为 iPhone 封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴，包括其最新的骁龙 X65 5G 调制解调器-RF 系统，目前正在由三星电子生产。

　　“消息人士补充说，苹果公司估计将在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone 手机，根据其设备的常规供应链管理政策，肯定会依靠多个合作伙伴来处理其内部 5G 调制解调器芯片和射频收发器 IC 的后端加工。”

　　苹果公司已经安排其主要的芯片制造合作伙伴台积电开始生产其大部分新的内部调制解调器芯片，这些芯片预计将出现在 2023 年的 iPhone（暂称 iPhone 15 系列）中。

　　苹果和台积电目前正在使用台积电的 5nm 工艺试生产苹果的内部调制解调器设计，但他们将转向更先进的 4nm 技术进行大规模生产。

　　台积电的目标已经在 2022 年的 iPhone 14 系列阵容中使用 4nm 技术的主要 A16 系列芯片，2023 年的 iPhone 15 系列将转向 3nm 技术的 A17 系列芯片。

　　此举已经发展了多年，并因苹果在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务而得到加强，这将使苹果能够摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片供应商。

苹果自研5G基带芯片失败到底难在哪

6月29日消息，天风证券分析师郭明錤通过通过Twitter表示，苹果自研的5G基带芯片可能已经失败，因此高通仍是2023下半年新iPhone 5G基带芯片的独家供应商。

郭明錤 认为，由于苹果未能采用 自 研 5 G基带 片取代高通产品， 高通仍将是苹果5G基带芯片 的独家供应商。 因此高通2023下半年至2024上半年营收与利润可能会超过市场预期。

不过，郭明錤也表示，虽然苹果iPhone 5G基带芯片研发失败，但不代表苹果就会放弃研发。郭明錤认为，苹果会继续研发5G基带芯片，但等到苹果5G 数据芯片可以取代高通产品时，高通其他新业务应该已成长到足以抵销失去苹果订单的负面影响。

受此消息影响，6月28日，高通股价盘中一度上涨6.7%，截至收盘仍保持了3.48%的上涨。相比之下，苹果股价开盘后一路走低，收盘下跌2.98%。

苹果自研5G基带芯片历程

2017年，苹果认为高通滥用其在通信基带芯片领域的垄断地位，专利授权费收费过高，在美国和英国起诉了苹果，并且拒绝向高通支付专利授权费。随后，苹果与高通之间的专利授权费问题以及专利纠纷全面爆发，双方在全球展开了诉讼，两者之间的关系也是急剧恶化。在此过程中，苹果减少了高通基带芯片的采用，转向了采用英特尔的基带芯片。与此同时，苹果也在积极的自研基带芯片。

2019年4月16日，苹果结束了与高通持续了数年的专利诉讼纠纷，双方达成了和解，撤销了所有诉讼，同时苹果还向高通支付一笔费用（至少45亿美元），并且签订了一份长达6年的新的专利授权协议。而在同一天，英特尔也宣布了放弃了手机基带芯片的研发。

数月之后，2019年7月，苹果宣布以10亿美元收购了英特尔“大部分”的手机基带芯片业务，这也意味着苹果未来会采用自研的手机基带芯片。由于在此之前，英特尔的就已经推出了5G基带芯片，只是由于没有达到苹果的要求，才最终放弃，并将手机基带业务卖给了苹果。因此，外界也认为，苹果收购英特尔的手机基带业务将加速苹果自研的5G基带的推出。

根据2020年2月爆发的一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件显示，苹果至少在2024年前都需要购买高通的5G基带。该文件当中提到，2020年6月1日到2021年5月31日苹果将使用骁龙X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用骁龙X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用骁龙X65或者骁龙X70。

随后， 在2021年11月 的高通投资者日会议上，高通透露向苹果供应基带芯片的业务在未来两年会收缩，2023年大概只有20%的iPhone才会用高通基带。高通的这一表态，也预示苹果自研的5G基带将会在iPhone 14系列上率先采用。

然而根据郭明祺的最新爆料显示， 苹果自研的 5G 基带芯片似乎仍并未成功 ，这也使得高通仍是2023 下半年新iPhone 5G 基 带 芯片 的独家供应商。

不过，目前这一消息尚未得到苹果或者高通方面的进一步确认。

5G基带芯片研发为何那么难？

早在2G/3G时代，市场上的手机基带芯片供应商原本有十多家之多，但每一代的技术升级，都伴随着供应商的大洗牌。

而随着4G时代的来临，基带芯片厂商所面临的技术挑战也是越来越大，所需要专利储备以及研发投入也呈直线上涨，门槛也是越来越高，如果没有足够的出货量支撑，那么必然将难以为继。所以在这个阶段，博通、TI、Marvell、Nvidia等曾经的手机基带芯片厂商都相继都退出了这个市场。而且，在这之后很少有新的玩家进入这个市场（近年来也只有苹果和翱捷）。

而在5G基带芯片领域，随着英特尔的推出，目前仅有高通、联发科、展锐、华为、三星这五家厂商。其中，三星和华为的5G基带芯片主要是自用，而且华为因受美国的制裁，也使得其自研芯片制造受阻。这也导致了目前公开市场上的5G基带芯片供应商仅有高通、联发科和展锐三家。

同样，由于5G与3G、4G标准要求大为不同，5G不仅要追求更高的数据吞吐量，还要具备更大的网络容量与更好的服务质量（QoS），因此5G基带芯片的研发设计会比3G/4G更为复杂。因为，以往移动通信技术的升级换代，重点都放在带宽升级，以便提供给用户更快的行动上网服务。但是在5G时代，为满足各种物联网应用的需求，移动网络不仅要支持更高的带宽，还要具备更大的网络容量跟更低延迟、更稳固的联机。

这对基带芯片的设计来说，意味着处理器本身必须具备极高的弹性，以便支持eMMB、URLLC与mMTC等不同的5G规格，但同时又要有很好的性能表现，否则数据吞吐量将无法达到5G要求的水平。传统上，这两个需求是矛盾的。为了解决这个问题，基带芯片的设计架构将尤为关键，不同芯片厂商的设计架构也将会有所不同。

以多频段兼容带来的设计复杂度为例，3GPP制定的5GNR频谱有29个频段，据了解这些频段，既包含了部分LTE频段，也新增了一些频段。而且各个国家和地区的频段也不相同，所以芯片厂商需要推出的5G基带芯片，需要是一个在全球各个区域都能使用的通用芯片，即可以支持不同国家和地区的不同频段，多频兼容就增加了在芯片在设计上的难度。

支持的模式数增加也使得设计难度有所增加，5G基带芯片需要同时兼容2G/3G/4G网络，目前国内4G手机所需要支持的模式已经达到6模，到5G时代将达到7模。中国移动、中国联通、中国电信三大运营商的4G/3G/2G网络包括TD-LTE、FDD-LTE、TD-SCDMA、CDMA(EVDO、2000)、WCDMA、GSM，可以说测试一颗芯片要跑遍全球运营商。

对于“5G基带芯片研发究竟有多难，为什么没有新玩家加入”的这个问题，此前展锐负责人在接受芯智讯采访时也曾表示：“因为这个需要上亿美金的研发投入，而且你只从5G做起也不行，你还得把前面的2/3/4G全补上。那前面可不就是上亿美金的事了。另外，我们还需要花很高的代价去和全球的运营商去做测试。需要我们的工程师去到全球各地进行场测，然后不断的发现问题解决问题。我们常年都有人在全球各地去做这种现场测试，这种积累，真的是需要时间的。”

整体而言，5G时代对于数据传输量和传输速率的要求都非常高，而且还需要向下兼容，除了上述提到的几点，像5G基带芯片内建的DSP能力是否足以支持庞大的资料量运算，芯片在满足足够的运算效率时牵涉到的系统散热问题。对于5G的终端来讲，由于处理能力是4G的五倍以上，功耗也是必须要攻克的难题等等，都是设计难点。

苹果5g芯片什么时候出

最近，FastCompany证实苹果在不到3年的时间内开发出自己的5G基带芯片，即最初的苹果将在2022年的新iPhone手机上搭载自己的5G基带芯片.苹果的5g芯片什么时候出来？让金投小编为你解答吧！

苹果将于3年内推出自研的5G基带芯片，预计将于2022年上市.

但是，苹果在3年内开发自己的5G基带芯片是非常过激的计划，即使现在苹果收购了英特尔的调制调制器业务.

当时，许多业内人士表示，苹果和高吞吐量达成和解只是一个合适的计划，苹果的最终目的是独立开发自己的基带芯片，和解三个月后，苹果宣布收购英特尔的移动终端调整调整业务，接近自己的基带芯片.

收购前的英特尔移动基带芯片在使用体验上远远不及高吞吐量的基带芯片，苹果转向使用英特尔基带芯片后，苹果手机在信号上受到谴责.预计与高吞吐量的合作将持续到2022年，即使苹果在2022年成功开发了自己的5G基带芯片，也需要市场检查.

如何看待苹果10亿美元收购intel基带业务

苹果将以10美元的价格收购Intel大部分基带业务，同时接收技术专利、知识产权和设备，还有大约2200名相关的Intel员工将加入苹果。另有消息人士曝料，Intel与苹果的这次交易并不包括Intel之前在西安的基带业务团队，除了少部分人留下以继续支持客户之外，其他人员全部裁掉已经是板上钉钉的事情，裁员规模在200人左右，即便是留下的人也可能只维持到明年。对此，Intel向快科技发来了官方回应，表示目前尚未披露受影响的裁员地点和具体人数，但是Intel已经为交易涉及的通信与设备事业部(iCDG)的大约70％员工安排了新的工作，并会继续为其余员工寻找工作机会，包括公司内部和外部。Intel强调，对于受到波及的所有员工，都承诺以尊严和尊重的态度予以善待。Intel回应如下：“尽管我们目前没有披露受影响的地点和具体人数这些细节，但通过此次交易和其他内部安置，我们已经为英特尔通信与设备事业部（iCDG）约70%员工找到了工作岗位。我们将继续在公司内外部为其余受到影响的员工寻找工作机会。对于此次交易所涉及的所有员工，我们承诺以尊严和尊重的态度予以善待。”

苹果计划iPhone15搭载自研基带：台积电4nm工艺

iPhone的综合性能毋庸置疑是目前手机中的顶尖水准，尤其是大电池的引入让iPhone的续航不再是困扰消费者的问题。不过对于iPhone来说似乎有一个让人头疼的问题，那就是信号，之前iPhone就因为采用英特尔基带导致信号十分地糟糕，而遭到了消费者的投诉。尽管现在采用了高通基带，但是信号强度与安卓相比还是有点差距，对此苹果已经收购了英特尔的基带开发团队，计划打造属于自己的基带。目前从供应链提供的消息，苹果计划在明年的手机上采用自研基带，预计代工厂仍然是台积电，制程工艺将会采用4nm制程，来获得功耗的平衡。至少对于苹果来说，先进制程能够带来更好的使用体验，而且苹果也不差钱，代工费对于苹果这样的公司来说不是什么大问题。除了台积电进行芯片代工之外，苹果也正在寻找多家封装厂商，让这些厂商对自己的芯片进行封装，从而可以在手机或者平板中使用，这两家公司分别是日月光以及矽品统科技，也是行业内赫赫有名的半导体封装厂商，看起来苹果似乎已经完成了基带芯片的初步研发，接下来就可以进行试产阶段了。不知道大家对于iPhone15采用自主基带有什么期待，不知道苹果会不会采用混合基带的模式，也就是高通基带与自研混用。