联发科创始人(小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科)

2025-02-28 16:10:29 :2

联发科创始人(小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科)

大家好,关于联发科创始人很多朋友都还不太明白,不过没关系,因为今天小编就来为大家分享关于小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科的知识点,相信应该可以解决大家的一些困惑和问题,如果碰巧可以解决您的问题,还望关注下本站哦,希望对各位有所帮助!

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小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科

《科创板日报》(北京,记者 郭辉)讯, 小米造芯计划日前又有了最新进展。

天眼查信息显示,上海玄戒技术有限公司(下称“玄戒技术”)近日成立,注册资本为15亿元人民币,由X-Ring Limited全资控股。公司经营范围包括集成电路芯片设计及服务,电子 科技 、通信 科技 、信息 科技 、半导体 科技 领域内的技术服务、技术开发等。

此番大手笔投资之所以被视为小米造芯计划的重要一步,首先源自伴随着玄戒技术工商主体设立,最先浮现出来的两位公司关键人物,分别为执行董事、总经理、法定代表人曾学忠以及监事刘德,他们亦在小米集团担任核心高管。

玄戒技术监事刘德现任小米 科技 联合创始人兼副总裁,此外还担任包括小米 汽车 有限公司在内的多家小米集团旗下企业的监事或法定代表人。

而曾学忠目前担任小米集团高级副总裁、手机部总裁,在小米集团内部最新的人事变动是接替雷军成为小米 科技 (武汉)有限公司法定代表人、执行董事兼总经理。

在2020年7月底,雷军正式宣布曾学忠加入小米并负责手机业务,彼时小米集团还曾因召集到这样一位重量级人物而引发公众热议。从过往履历来看,中兴时期的曾学忠负责过手机终端业务,且帮助中兴手机一度取得国内市场份额前五、全球出货量4800万台的成绩。

在2017年的特殊时间节点上,曾学忠加入紫光集团,历任紫光股份总裁、展讯CEO。有不少分析认为,曾学忠当初加盟紫光的主要想法正是在半导体芯片领域大展中兴期间的未尽宏图。

如今曾学忠加入小米后即掌舵手机业务,并成为小米注资15亿新成立公司玄戒技术的核心,有市场传言称小米此前的芯片业务团队松果电子还将一并与玄戒技术做进一步整合。有半导体领域投资人士对《科创板日报》记者表示,长远看小米芯片业务整合或协同是肯定会的,不过现在来看,玄戒技术的成立是有些过于低调了。

小米过去自研芯片业务的主体是松果电子,成立初期系小米全资子公司。在2017年2月,松果团队发布了澎湃S1芯片,小米也被视为全球第四家具备手机SoC芯片研发能力的手机品牌。

最终在2019年4月,松果电子分拆出南京大鱼半导体,用于AI和IoT芯片与解决方案的技术研发并独立融资,而其余松果团队将继续专注手机SoC芯片和AI芯片领域。在分散投入的风险和成本的同时,也变相降低了目标研发难度。

今年4月份,小米松果电子发布首款ISP芯片澎湃C1,这是一颗小米自研的图像信号处理芯片。区别于SoC芯片,ISP可独立设置于主板,专用于手机影像处理。

前述电子行业分析师表示, 小米芯片团队调整完成后重新选择ISP芯片作为造芯切入点,原因首先在于做小规模芯片难度更低,这主要体现在对芯片制程先进性要求不高;其次,安卓生态芯片市场目前几乎由高通骁龙、联发科两家独霸,而国产手机厂商亟需借助自研,在图像和影像等方面打出差异化,进而打动消费者。

不过多位分析或投资人士均表示,当前市场对手机厂商纷纷入场造芯的态度和预期都过于乐观 。“做芯片风险大、投入高。如果是要做7nm以下的芯片,十几亿可能还不够,”该电子行业分析师表示,“目前来看想要取代高通,国内除了华为,其他手机厂商的技术储备还有所欠缺”。

另外在技术人才方面,“海思芯片团队7000人规模,而小米在今年6月份才被爆出打算重新招募团队,与IP供应商进行授权谈判。小米目前可能会继续开发澎湃S2,但只是用在低端一点的手机上。”

红米(Redmi)是怎么一步一步把联发科逼疯的

然而山寨机的大佬们并未投降,你红米出什么,我就模仿什么,我用软件改手机处理器型号,内训大小等等,我就在当时深受其害,我买了一个红米,结果感觉卡,结果自己下载了刷机包,总是提示错误,结果就去了公司对面的售后,结果一开始售后也没发现,最后有一个资深的师傅发现了我的手机竟然是个山寨……欲哭无泪。初代红米手机699,我还是加价在淘宝上买的……

就在前不久,发哥发布了天玑820,由红米手机首发,而且据卢伟冰说红米有一定的占有期。通过宣传看来,天玑820在性能上拳打高通,脚踢麒麟(这仅仅是个参数,具体的还是要看体验),可谓是出尽了风头。就连手机型号我都分不清楚了荣耀10X、红米X10?搞错了再来一次,红米10X、荣耀X10……

我们先来看看这颗被吹爆的天玑820吧,具体参数:这颗天玑820是基于台积电的7nm工艺制成, CPU则是采用了4颗2.6GHz Cortex-A76 大核心加4颗2.0GHz A55 小核心的架构,GPU则是搭载了Mali-G57 MC5,卢伟冰放出来的安兔兔跑分高达40万分,将近41万分。

刚才也说了,这颗神奇的CPU将有红米首发,而且有一定的占有期,对,你没有听错,发哥有选择了自己又爱又恨的合作伙伴。

为什么是即爱又恨呢?因为啊,红米是真的一步一步把发哥从冲击高端上拉了下来!

相信我们还记得这样的广告词:波导手机,手机中的战斗机;长虹虹手机;美国有苹果,中国有菠萝,菠萝手机等等。这些手机都有一个共同的特点:那就是他们的芯片是MediaTek。当时的发哥可谓是“山寨大王”。

2007年,乔布斯带来了iPhone手机,人类进入智能手机时代,发哥似乎也闻到了猪肉的香味。得益于之前自己是一站式芯片服务,所以后来在智能手机市场也有了自己的一席之地。

2011年到2013年发哥可谓是吃尽了甜头,手机和平板市场绝对的扛把子。但是,仔细观察你会发现,发哥出货量这么多依然都是山寨机,依然被别人扣上了“山寨机芯片的帽子”。发哥说我也想低调啊,可是实力不允许啊,我要摆脱山寨之王的称号,冲击高端。

冲击高端不仅仅是一种口号,说着容易做着难啊,对于一个养活着众多山寨机的芯片厂商简直是太难了。功夫不负有心人啊,在2013年7月,发哥推出“真八核”MT6592处理器,当年对标的可是三星推出的Exynos5410,可想发哥是人心不足蛇吞象啊。

2013年底TCL和联发科合作,TCL手机发布了自己的TCL idol X+,这款手机首发搭载MT6592处理器,联发科创始人兼董事长蔡明介罕见地为这次手机发布会站台,原因很简单,这款手机标志着联发科正式冲击高端市场,这个也是冲击高端市场的一部手机,当时的定价是1999元。

上次为TCL站台的董事长蔡明介面对799元的红米Note,当时含着泪回答急着问题:我们不会去干涉客户的定价,但他也补充说明,八核芯片是联发科针对高端手机所开发的重要处理器产品。有人开玩笑说,华为把麒麟芯片卖给小米,小米也敢卖1999,道理似乎是一样的。

联发科在2014年推出了全球首款支持4G LTE网络的八核处理器--MT6595,意图再次冲击高端,他们把眼光投向了一家珠海小厂——魅族。原因也很简单,魅族正在深陷高通的专利官司泥潭,高通芯片断供魅族,魅族举步维艰,急需一款能比肩高通的的手机高端芯片,就这2014年魅族正式和联发科合作。

只可惜,魅族不争气,换了”芯“的魅族遭人冷漠,发哥的高端梦再次破灭。

2015年非常特殊,主流的旗舰手机芯片已经发展到20nm,突破了28nm的枷锁,能够有更加强劲的性能表现。首先登场的是高通,高通骁龙810旗舰处理器早已蓄势待发,由于前代800和801的出色表现,810按道理说理应是安卓阵营中的最强处理器,然而事与愿违。

由于当时高通太过自信了,最终作茧自缚,刚束自用,它在810上没有采用自研架构kryo,而是为了赶上64位的大潮,最终高通选择赶鸭子上架,直接用了ARM的公版架构A57和A53。发布时大家一致喊好好好,高通就是安卓之光,机皇非搭载810的手机莫属……结果消费者一拿到手机就露馅了,发热降频那是家常便饭,四个A57的大核基本就没出过力,如果不降频处理,有的手机直接能发烧到55度,直接煎个荷包蛋不成问题,最后火龙810名至实归,不得不锁核工作。

行业龙头出了问题,受益的肯定是挑战者了,当时的三星的Exynos 7420和华为海思的麒麟950率先用上更先进的14nm工艺后,有效避免了发热降频的问题,搭载它们俩的机型在高端市场上更加吃香,也算是确立了这两位旗舰处理器的地位,至此,火龙810名至实归了,小米则是被狠狠的坑了一把啊。

发哥灵机一动,妈耶,这是个好机会啊,接着发哥连夜拧螺丝和赶生产,最终出了Helio X10这颗处理器。Helio取自古希腊神话中的太阳神Helios,中文名为系列,寓意是为这个世界带来活力与能量。联发科在2015年Helio X10的发布会中,将未来的联发科处理器规划成了两条产线,X系列冲击高端,对标高通骁龙8系,P系列则瞄准中端,对标高通的6系和4系。

这部红米手机,让时任魅族CEO的李楠气吐了血,发哥自己员工也在骂骂咧咧,我辛辛苦苦设计的高端芯片,你居然当地摊货来卖啊。但联发科的高管依旧保持着蔡明介的“客户定价自由”态度。

当时他表示,我情愿哭着数钞票,也不愿因笑着没钱赚。但是有一说一,联发科这颗Heilo X10本身还是有点问题的,28nm制程跟20nm乃至14nm制程相比落后了不少,而仅有A53小核让它在性能上也有点堪忧,跑分虽然强劲,但在实际场景中的表现只能说是平庸,祖传的WiFi断流问题也是扼住这款芯片成为旗舰的一个重要原因。 2015年,联发科的高端之路再启,却又是红米Note 2在它的伤口上捅了一刀,彻底痛彻心扉,一边数钱一边流泪。

联发科当然不会甘心,在2016年重新推出了新的Helio X25和X20,这次同样是瞄准高端,同样是由珠海大厂魅族来试水。

魅族的旗舰Pro 6搭载Helio X25,次旗舰MX6搭载Helio X20,其中MX6的价格来到了1999元,联发科再次向高端的山峰进发了。不过这次还没等到红米的背刺,联发科自己先裂开了。

首先我们要知道,联发科在Helio X20系列中搞出了一个十核三丛集架构的概念,所谓的三丛集,就是分为大中小三种核心,轻载开小核,中载开中核,重载开大核,十核协同工作。

听上去很美妙,然而十核只有在跑分时候才会全开,大部分时候只有一两颗核心在工作,如果核心开启数量一多,就会出现发热降频。

所谓的一核有难,九核围观也正是从Helio X20的时候开始的,联发科在消费者中的口碑降至谷底,买手机闻联发科色变,至此一蹶不振啊

2016年,联发科遭遇三丛集架构问题和红米Note 4的无情补刀,高端梦彻底破碎。

当然老朋友红米最后还是带着红米Note 4来了,给联发科最后的一记背刺,搭载Helio X20的红米Note 4起售价899元,再次把联发科的旗舰变成了千元机标配。

在Helio X20之后,联发科就陷入了长达三年时间的沉沦:Helio X30虽然用上了10nm,但出货量不过寥寥百万;中端P系列芯片在高通6系7系的凶猛攻势下毫无招架之力;华为海思崛起,蚕食了联发科本就不多的市场……

2017年至2019年,联发科几乎没有一款像样的旗舰芯片拿得出手,有一段时间,大家甚至开始怀疑联发科是不是就这样缩在中低端市场了。

这时候,红米向联发科伸出了援手,兄弟啊,想你了……后面忘词了。2019年的红米已经改名为Redmi,而在8月份推出的Redmi Note 8 Pro上搭载的不是别家的处理器,正是联发科的G90T处理器。

这款处理器虽然用的还是12nm的制程工艺,但两颗大核A75加上四颗小核A55的表现还是非常稳的,在GPU上更是直接用上旗舰架构的Mali G76 MC4,实际的性能表现已经超过了高通骁龙730,比肩海思麒麟810。用上G90T的Redmi Note 8 Pro,冲进了2019年第四季度手机销量排行榜的前十,与Redmi Note 8合计销量突破3000万台,这次总算让联发科笑着数钱了。

联发科在2019年对整个产品线重新进行了规划,名为天玑的新系列将会取代之前的Helio ,成为联发科中高端的主打产品。天玑(Dimensity),又名禄存,既是作为指引方向的北斗七星中第三颗星,也是主理天上人间的财富之星”,联发科的野心与信心可见一斑。

但是问题依旧存在着,之前Helio X系列带来的负面影响过于严重,大家都心存疑虑。大规模使用天玑系列处理器的手机厂商还很少。

这时候Redmi 10X选择首发天玑820处理器,无疑是给联发科吃了一剂定心丸,一方面保证大规模的出货建立天玑系列口碑,另一方面也能让联发科自身的营收得到持续增长。对于Redmi来讲,这同样是一个重大利好,强大的天玑820处理器能保证Redmi 10X在中端市场所向披靡,同时也能在定价上有更多空间,不至于被高通掐住脖子。

而这种双赢局面的形成,离不开这两家在G90T时的冰释前嫌以及鼎力合作,更离不开联发科自己在Helio失利之后的痛定思痛。纵观联发科在2014年至2016年的几款旗舰产品,虽然定位在旗舰,但其实际素质相较于高通,仍然有很大一截差距,即使价格拉到旗舰级别,但种种问题却无法消弭。

一味埋怨红米的多次背刺,不如先把产品本身做好,打铁还需自身硬,想必联发科是明白了这一点,才做出了天玑系列,一改以往在工艺和核心上的抠门策略,把参数性能功耗做到了真正的中高端水平。

这样看来,红米当时的几次799和899的定价,何尝不是震醒联发科的几下警钟呢?

看似相爱相杀,实则相辅相成,即是联发科与红米。

天玑820刚在终端市场站稳脚尖,天玑1000系类还算不错,结果就在8月12日,小米10周年庆典上,雷布斯发布了红米K30U,当定价出来的那一刻,联发科再一次哭晕在厕所,这次看来,联发科再一次一边数钱,一边擦眼泪。看来红米和发哥真的是相爱相杀啊。

关于本次联发科创始人和小米15亿元低调“造芯”设立玄戒技术 欲摆脱高通、联发科的问题分享到这里就结束了,如果解决了您的问题,我们非常高兴。

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