天玑7000参数（红米K50首发天玑7000，12+512G定为2799，确定120W快充）

本文目录

• 红米K50首发天玑7000，12+512G定为2799，确定120W快充
• 天玑7000属于骁龙多少
• 天玑700处理器排行榜有哪些
• 天玑7000和8000区别
• 天玑7000跑分多少
• 天玑7000手机有哪些
• 天玑7000处理器相当于骁龙多少
• 天玑7020参数

红米K50首发天玑7000，12+512G定为2799，确定120W快充

红米K系列是红米唯一一个主打旗舰机定位的机型，大家都知道，红米其实还是以中低端市场为主，旗舰机只是红米的次要部分。

从销量上而言，红米note系列千元机是国内销量最高的，目前总销量已经打破2亿，在全球来看都是高销量产品。但要知道的是，随着人们经济水平的提高，现在很多人不再想入手千元机或者中端机，他们追求极致的使用体验，都在入手旗舰机。

因此红米K系列其实就很让人喜欢，因为有旗舰机的配置，但在售价方面比很多友商的旗舰机要低太多。比如同样是骁龙888处理器，红米K系列可以低至两千档，但三星等可以卖到七八千。

进入5G普及时代，红米K系列旗舰其实也加快了发展节奏，很明显的是，接下来的Redmi K50系列被提前了。按照卢伟冰所说，Redmi K50系列会在明年一月份就发布，现在卢伟冰已经在大力预热Redmi K50系列了。

相信Redmi K50系列也是很多人期待的产品，毕竟这次升级明显，价格也还是低廉。

首发天玑7000，最好的5nm处理器

按照爆料所说，Redmi K50在处理器上首发天玑7000，并不是很多人以为的天玑9000。因为Redmi K50系列有三款旗舰机，Redmi K50对应的是天玑7000，Redmi K50 Pro对应的是天玑9000，Redmi K50 Pro+对应的是骁龙8 Gen1。

实际上对于普通用户来说，Redmi K50搭载的天玑7000已经足够用了，毕竟是台积电代工下的5nm处理器，性能已经高于骁龙888。有天玑7000坐镇，Redmi K50玩大型手游也没啥问题，像吃鸡、王者和原神都没问题。

120W高快充加持，4750mAh电池

快充应该是Redmi K50升级最大的配置，因为之前红米旗舰中最大的快充也才是67W，所以这次用了120W之后成为顶级的高快充旗舰。续航方面也不错，搭载4750mAh大电池，要比上代的4520mAh好，毕竟续航是现在用户很关心的配置，有大电池加持，更多了一分胜算。

Redmi K50在存储售价上也有进步，搭载最高12+512G版本，根据透露这个版本卖价为2799元。讲真，这个性价比确实很不错，同样的存储友商至少是四五千。

为了尽快给Redmi K50让路，现在Redmi K40其实已经降得很厉害了，本来这是一款畅销的高性价比旗舰，当初高配版12+256G也才是不到三千的价格，如今直接降为2299元，等于是把旗舰机的价位控制在中端档，性价比十分突出。

核心配置上Redmi K40也还可以，比如处理器是骁龙870，屏幕为三星E4 AMOLED直屏，续航为4520mAh，有这些好的核心竞争力，Redmi K40跌至2299，12+256G确实很值得买，你觉得呢？

天玑7000属于骁龙多少

天玑自9000之后又推出了全新的天玑7000，很多的用户对此都十分的期待而且很好奇这款处理器属于骁龙的多少，为此我们为大家带来了天玑7000属于骁龙多少详情，快来一起看看吧。天玑7000属于骁龙多少答：天玑7000属于骁龙870~888之间。天玑7000的跑分在75万左右，正好处于两者之间。所以这款手机将会是很强大的中端机型的存在很不错。天玑7000介绍1、天玑7000可以说是天玑1200的迭代产品，天玑1200的安兔兔跑分70W不到，2、而天玑7000多出来的5W多分，CPU上面肯定会加一点，不过大部分应该还是加在GPU上面，因此GPU得分应该可以逼近骁龙888。3、因此可以看到天玑7000应该可以给天玑1200报仇了。4、如果天玑7000的能耗表现也比骁龙888强，就算高通用骁龙870和骁龙888夹击天玑7000也不会有任何的担忧。

天玑700处理器排行榜有哪些

天玑700处理器排名：

1、天玑9000。这款处理器的整体功能提升了60%，整体的进步都是非常大的。还为你们的游戏保存了很多的稳定性，整个游戏都是满帧的没有减浮。游戏的测试经过了很多的测评，基本没有人获得问题，功耗方面达到了8万分。

2、天玑8100。天玑8100是一款非常不错的芯片，为大家阿计入了2k+120hz屏幕支持。不管是玩游戏还是干什么都是非常的强悍的，可以给你一个最好的表现。玩游戏可以稳定在游戏90帧里面，并且速度很快而且功耗也越低温度也低。

3、天玑8000。天玑8000使用了5nm工艺，和骁龙的888在一个级别上工艺都差不多。采用了8核的架构，并且拥有4个a78大核，和四个a55中核心。集成了malig510mc6GPU，拥有2至6个核心，可以给你很好的渲染功能。

4、天玑7000。天玑7000采用了5nm工艺，为你们带来了更多的全新素材和资源。在性能方面为你们进行了很多的优化，可以去提升更多的强悍性能哦。采用了更多的优质设备，可以在功耗和发热方面都进行更多的相关优化。

5、天玑2000。天玑2000采用了全新的6nm工艺，可以给大家带来了更多的低能耗。相比之前的产品来说，所有的功能基本都有提升，也变得更加的强大了。性能提升了大约30%、学习的能力提升了60%、还为你们节省了约50%能耗。

天玑7000和8000区别

天玑7000的性能自然是比不上天玑8000，但是功耗相对来说会低一些，另外由于是新发的处理器，所以前者的配置都会采取最新研发的设备，品质和体验方面，相信会更好。天玑是一款次旗舰定位的处理器。他的跑分在75万+左右，还是可以为我们带来不错的性能给你体验感受。这款处理器采用4*2.75GHz A78+4*2.0GHz A55的结构，标准次旗舰的表现，搭载Mali-G510 MC6GPU，性能强悍，G510支持2-6个核心配置，每核心每执行单元的配置也可以定制，纹理单元也大大加强。在ARM官方提供的数据中，相比起Cortex-A77，Cortex A78单线程性能提升7%，能耗降低4%。在实际应用中，结合更新的工艺，Cortex-A78能够在相同功耗下提高20%的性能，或是在同性能下节约最多50%的电，进步明显。‘天玑7000处理器采用的并不是采用的4nm处理器，而是5nm工艺处理器。在性能方面，天玑处理器会变得越来越强大，这也是实力提升很强的关键所在。天玑7000将会继续采用台积电的5nm工艺制程，虽然更多参数还不确定，但整体性能会超越高通骁龙870，在功耗和发热方面可能会让更多人容易接受。规格方面天玑7000引入了ARM新架构，和天玑9000一样都是八核心设计。天玑7000将会取代现在的天玑1200，也就是定位准旗舰，天玑9000则会冲击顶级市场。天玑7000是联发科用来对标高通次旗舰处理器的秘密武器，

天玑7000跑分多少

天玑7000是联发科最新推出的处理器，为用户带来了很多的新工艺和新特色可以给大家更多的芯片性能体验，很多粉丝都对这款处理器的跑分比较感兴趣，下面就来一起看看吧。天玑7000跑分多少答：天玑7000跑分在75万分左右。1、天玑7000同样使用了ARM的新架构使用了台积电5nm工艺。2、和天玑9000一样，同为八核心设计，目前尚不确定CPU主频和GPU等细节参数。3、在搭载天玑7000的产品方面，有传闻称小米旗下的Redmi不仅要首发。4、还将在国内市场独占这颗芯片，而搭载这颗芯片的机型将会是RedmiK50系列中的RedmiK50游戏增强版。5、这次的RedmiK50游戏增强版会有两个版本，标准版搭载天玑7000，高配版搭载天玑9000。

天玑7000手机有哪些

天玑7000将会是新的天玑芯片，可以给用户带来更强大的使用性能，相信不少的用户都很好奇将会有哪些机型来搭载这款处理器，为此下面就给你们带来了天玑7000搭载手机详细介绍，快来一起看看吧。天玑7000手机有哪些1、有传闻称小米旗下的Redmi系统不仅要首发天玑7000，还将在国内市场独占这颗芯片。2、首先搭载这颗芯片的机型将会是RedmiK50系列中的RedmiK50游戏增强版。3、同时RedmiK50游戏增强版会有两个版本，标准版将搭载天玑7000，高配版将搭载天玑9000。4、redmi系统将至少为用户提供四款机型，分别为“I10、I10a、I11、I11r”。5、高端的机型将搭载天玑9000，中低端的都将搭载天玑7000，可以让手机性能更强大。

天玑7000处理器相当于骁龙多少

天玑7000处理器相当于骁龙870~888

1、天玑7000在联发科天玑系列上排第四名，天玑700排在第十三名。天玑7000相当于麒麟810。天玑700是天玑推出的天玑5G芯片，它的性能相当于骁龙730G的5G版，采用八核CPU架构，包括两颗大核ArmCortex-A76，主频达2.2GHz。天玑700支持先进的5G技术，包括5G双载波聚合(2CC5G-CA)和5G双卡双待(DSDS)，以及更高速且清晰的5GVoNR语音服务。2、天玑7000处理器采用台积电5纳米工艺制程，天玑7000处理器的GPU采用Adreno330GPU架构，随后的Adreno330GPU进行的3DMark测试，它也展现了应有的实力，IceStorm和IceStormExtreme两项得分分别为19761和13733，与此对比，之前天玑7000处理器平台机型的两项测试得分分别大致为12000分和6000分左右，从分数上来看性能提升还是非常明显。综上所述，天玑7000更好一些。

天玑7020参数

天玑7020的参数是台积电6nm工艺，CPU为8核架构，2×2.2GHz+6×2.0GHz，GPU为IMG BXM支持全网通5G。

天玑7020性能有很大提升，在配置方面，他使用的是最新的芯片，所以性能方面得到了很大提升，且系统流畅度方面也有一定提升，对系统的优化增强了。

天玑7020支持5G双载波聚合和混合双工FDD+TDD网络连接，为智能手机提供更快的5G连网速度和更广的覆盖范围。5G载波聚合技术可聚合两个5G频段，以实现更高的网络平均速率和更好的覆盖。相较无载波聚合的方案，可接受信号的范围提升30%以上。

屏幕支持最大显示分辨率为2520×1080，最大刷新率为120Hz。相机的话，最大相机ISP为108MP。内存的话，支持LPDDR5/LPDDR4X和UFS3.1。连接，支持WiFi5和蓝牙5.2。

天玑的发展历史

2022年，联发科高频版天玑8100芯片将在3月1日发布。

2023年2月16日消息，联发科的高端处理器产品包括旗舰产品天玑9000系列，以及中高端天玑8000系列，今天该公司发布了新的天玑7000系列的第一个芯片组，被称为天玑7200。

2023年4月，联发科发布了全新处理器——天玑7050，将由真我11系列首发搭载。天玑7050处理器采用台积电6nm工艺制程，CPU部分由2个2.6GHz Cortex-A78大核和6个2.0GHz Cortex-A55小核组成，GPU部分则是配备了Mali-G68MC4，支持LPDDR5/4x和UFS3.1/2.1。5月9日消息，联发科官网更新了一款天玑8050处理器。